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公開番号2025114886
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-06
出願番号2022104550
出願日2022-06-29
発明の名称電子部品包装用シート
出願人デンカ株式会社
代理人園田・小林弁理士法人
主分類B32B 27/00 20060101AFI20250730BHJP(積層体)
要約【課題】良好な成形性を維持しつつ、バリや毛羽の発生を効果的に抑制できる電子部品包装用シートの提供。
【解決手段】基材層Aと、基材層Bとを交互に積層させた基材シートを備える電子部品包装用シートであって、前記基材層Aと前記基材層Bの熱変形温度差が0℃より高く、23℃未満であり、前記基材層Aの個々の層の厚みが10～60μmであり、前記基材層Bの個々の層の厚みが1～50μmであり、前記基材層Aの個々の層の厚みの平均値が、前記基材層Bの個々の層の厚みの平均値超であり、前記基材層Aと前記基材層Bとが、異なる熱可塑性樹脂を主成分として含む、電子部品包装用シート。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
基材層Ａと、基材層Ｂとを交互に積層させた基材シートを備える電子部品包装用シートであって、
前記基材層Ａと前記基材層Ｂの熱変形温度差が０℃より高く、２３℃未満であり、
前記基材層Ａの個々の層の厚みが１０～６０μｍであり、前記基材層Ｂの個々の層の厚みが１～５０μｍであり、前記基材層Ａの個々の層の厚みの平均値が、前記基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値超であり、
前記基材層Ａと前記基材層Ｂとが、異なる熱可塑性樹脂を主成分として含む、電子部品包装用シート。
続きを表示（約 470 文字）【請求項２】
前記基材層Ａと前記基材層Ｂとを交互に積層させた層数が３～９である、請求項１に記載の電子部品包装用シート。
【請求項３】
前記基材層Ａと前記基材層Ｂの密着強度が４Ｎ以上である、請求項１又は２に記載の電子部品包装用シート。
【請求項４】
前記基材層Ａの個々の層の厚みの平均値が、前記基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値の１．００１倍以上である、請求項１又は２に記載の電子部品包装用シート。
【請求項５】
前記基材層ＡがＡＢＳ系樹脂を主成分として含む、請求項１又は２に記載の電子部品包装用シート。
【請求項６】
前記基材層ＢがＰＣ系樹脂以外の熱可塑性樹脂を主成分として含む、請求項１又は２に記載の電子部品包装用シート。
【請求項７】
請求項１又は２に記載の電子部品包装用シートを含んでなる、成形体。
【請求項８】
容器である、請求項７に記載の成形体。
【請求項９】
キャリアテープである、請求項７に記載の成形体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品包装用シートに関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体や電子部品、特に集積回路（ＩＣ）や、ＩＣを備える電子部品等の包装容器としては、トレー（インジェクショントレー、真空成形トレー等）、マガジン、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）等が使用されている。これら電子部品の包装容器を構成する熱可塑性樹脂としては、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等が使用されている。また、静電気によるＩＣの障害や破壊を避ける観点から、例えば、ＡＢＳ系樹脂からなる基材層の表面に、導電性カーボンブラック等の導電剤を配合した樹脂からなる導電層を設けた包装容器等も提案されている（特許文献１、２等）。
【０００３】
上述の包装容器は、電子部品包装用のシートを、例えば、熱風で加熱した包装用シートを金型にあてて真空引きして成形する方法や、輻射熱で加熱した包装用シートを一対の金型で挟んでプレスして成形する方法等の公知の手法で成形して得られる。
しかしながら、その成形時においてバリや毛羽が発生することがある。このようなバリや毛羽が、部品収納部（ポケット）に脱落して電子部品に付着すると、電子部品に不具合が生じることがある。近年、電子部品の小型化に伴い、バリや毛羽の付着により生じる不具合を低減することが、より強く求められている。
【０００４】
さらに、近年、自動車や通信機器のＡＩ／ＩＯＴ化、自動化といった開発傾向から、電子部品及び半導体の搭載数は増加し、電子部品及び半導体の形状も複雑化、多様化している。よって、上記のバリや毛羽の発生低減と、複雑化、多様化した形状の部品に対応する包装容器の製造に適した成形性とを兼ね備えた電子部品包装用シートが求められている。
【０００５】
係る課題に対し、基材層や導電層に、ポリオレフィンや、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体又はスチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体等を配合することが提案されている（例えば、特許文献３、４等）。しかしながら、従来の方法は、バリや毛羽の抑制が十分ではない。
また、樹脂組成の変更によってバリや毛羽の発生を抑制する方法は、その組成によってはシートの成形性が低下し、所望の形状にポケットを成形しにくい場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開平９－１７４７６９号公報
特開２００２－２９２８０５号公報
国際公開第２００６／０３０８７１号
特開２００３－１７０５４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで本発明は、複雑化、多様化した形状の部品に対応する包装容器の製造に適した良好な成形性を維持しつつ、バリや毛羽の発生を効果的に抑制できる、電子部品包装用シート及び前記シートを含んでなる成形体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題に対して、本願発明者らは鋭意検討した結果、
異なる熱可塑性樹脂を主成分として含む、基材層Ａと、基材層Ｂとを交互に積層させた基材シートを備え、かつ前記基材層Ａの個々の層の厚みの平均値を前記基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値超とした電子部品包装用シートであって、基材層Ａと基材層Ｂの熱変形温度差が０℃より高く、２３℃未満である電子部品包装用シートであれば、前述の全ての課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明は以下の態様を有する。
［１］基材層Ａと、基材層Ｂとを交互に積層させた基材シートを備える電子部品包装用シートであって、
基材層Ａと基材層Ｂの熱変形温度差が０℃より高く、２３℃未満であり、
前記基材層Ａの個々の層の厚みが１０～６０μｍであり、前記基材層Ｂの個々の層の厚みが１～５０μｍであり、前記基材層Ａの個々の層の厚みの平均値が、前記基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値超であり、
前記基材層Ａと前記基材層Ｂとが、異なる熱可塑性樹脂を主成分として含む、電子部品包装用シート。
［２］前記基材層Ａと前記基材層Ｂとを交互に積層させた層数が３～９である、［１］に記載の電子部品包装用シート。
［３］前記基材層Ａと前記基材層Ｂの密着強度が４Ｎ以上である、［１］又は［２］に記載の電子部品包装用シート。
［４］前記基材層Ａの個々の層の厚みの平均値が、前記基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値の１．００１倍以上である、［１］～［３］のいずれか一に記載の電子部品包装用シート。
［５］前記基材層ＡがＡＢＳ系樹脂を主成分として含む、［１］～［４］のいずれか一に記載の電子部品包装用シート。
［６］前記基材層ＢがＰＣ系樹脂以外の熱可塑性樹脂を主成分として含む、［１］～［５］のいずれか一に記載の電子部品包装用シート。
［７］［１］～［６］のいずれか一に記載の電子部品包装用シートを含んでなる、成形体。
［８］容器である、［７］に記載の成形体。
［９］キャリアテープである、［７］に記載の成形体。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、複雑化、多様化した形状の部品に対応する包装容器の製造に適した良好な成形性を維持しつつ、バリや毛羽の発生を効果的に抑制できる、電子部品包装用シート及び前記シートを含んでなる成形体を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の実施例に係る電子部品包装用シートの成形性の評価基準を示す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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