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公開番号2025116770
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-08
出願番号2024036762
出願日2024-03-11
発明の名称チャックテーブル、研削装置及び被加工物の研削方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 41/06 20120101AFI20250801BHJP(研削;研磨)
要約【課題】パッケージ基板のような平面視において4つ以上の角を有する平板状の被加工物を研削する際に、研削面積の増減に起因して生じる厚さのばらつきのみならず、研削頻度の違いに起因して生じる厚さのばらつきを低減することである。
【解決手段】平面視において4つ以上の角を有する平板状の被加工物を研削する際に利用されるチャックテーブルであって、平面視において、円状の第1領域と、第1領域を囲繞し、かつ、その外周が4つ以上の角を有する多角形状の第2領域と、に区画される保持面を含み、保持面は、第1領域の中心が最も低くなり、かつ、中心から遠ざかるほど高くなる形状を有し、第1領域の中心における保持面の基準接平面と第1領域に含まれる中心以外の点における保持面の第1接平面とがなす角度は、基準接平面と第2領域に含まれる点における保持面の第2接平面とがなす角度よりも小さい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
平面視において４つ以上の角を有する平板状の被加工物を研削する際に利用されるチャックテーブルであって、
平面視において、円状の第１領域と、該第１領域を囲繞し、かつ、その外周が４つ以上の角を有する多角形状の第２領域と、に区画される保持面を含み、
該保持面は、該第１領域の中心が最も低くなり、かつ、該中心から遠ざかるほど高くなる形状を有し、
該第１領域の該中心における該保持面の基準接平面と該第１領域に含まれる該中心以外の点における該保持面の第１接平面とがなす角度は、該基準接平面と該第２領域に含まれる点における該保持面の第２接平面とがなす角度よりも小さい、チャックテーブル。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
平面視において４つ以上の角を有する平板状の被加工物を研削するための研削装置であって、
平面視において、円状の第１領域と、該第１領域を囲繞し、かつ、その外周が４つ以上の角を有する多角形状の第２領域と、に区画される保持面を含むとともに、該第１領域の中心を通る直線を回転軸として回転可能なチャックテーブルと、
環状に離散して配置されている複数の研削砥石を有する研削ホイールが先端部に装着されているスピンドルと、を備え、
該スピンドルを回転させた時の該複数の研削砥石の軌跡の外径は、該保持面の該第１領域の該中心と該４つ以上の角のそれぞれとの間隔よりも大きく、
該保持面は、該第１領域の該中心が最も低くなり、かつ、該中心から遠ざかるほど高くなる形状を有し、
該第１領域の該中心における該保持面の基準接平面と該第１領域に含まれる該中心以外の点における該保持面の第１接平面とがなす角度は、該基準接平面と該第２領域に含まれる点における該保持面の第２接平面とがなす角度よりも小さい、研削装置。
【請求項３】
平面視において、円状の第１領域と、該第１領域を囲繞し、かつ、その外周が４つ以上の角を有する多角形状の第２領域と、に区画される保持面を含むとともに、該第１領域の中心を通る直線を回転軸として回転可能なチャックテーブルと、環状に離散して配置されている複数の研削砥石を有する研削ホイールが先端部に装着されているスピンドルと、を備え、該スピンドルを回転させた時の該複数の研削砥石の軌跡の外径は、該保持面の該第１領域の該中心と該４つ以上の角のそれぞれとの間隔よりも大きい研削装置において、平面視において４つ以上の角を有する平板状の被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、
該第１領域の該中心からみて該被加工物に含まれる４つ以上の角のそれぞれを該第２領域に含まれる４つ以上の角のいずれかと同じ方向に位置付けた状態で、該チャックテーブルの該保持面において該被加工物の表面側を保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該第１領域の該中心と該軌跡とを所定の方向において重ねるように該チャックテーブルと該スピンドルとを相対的に移動させる配置ステップと、
該配置ステップの後に、該チャックテーブル及び該スピンドルの双方を回転させながら、該被加工物の裏面側と該複数の研削砥石とを接触させるように該所定の方向に沿って該チャックテーブルと該スピンドルとを接近させる研削ステップと、を備え、
該保持面は、該第１領域の該中心が最も低くなり、かつ、該中心から遠ざかるほど高くなる形状を有し、
該第１領域の該中心における該保持面の基準接平面と該第１領域に含まれる該中心以外の点における該保持面の第１接平面とがなす角度は、該基準接平面と該第２領域に含まれる点における該保持面の第２接平面とがなす角度よりも小さい、被加工物の研削方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、平面視において４つ以上の角を有する平板状の被加工物を研削する際に利用されるチャックテーブルと、このチャックテーブルを備える研削装置と、この研削装置において被加工物を研削する被加工物の研削方法と、に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このチップは、例えば、行列状に配列されている複数のデバイスを表面側に有するパッケージ基板の裏面側を研削した後、複数のデバイスの境界に沿ってパッケージ基板を分割することによって製造される。
【０００３】
パッケージ基板の裏面側を研削するための研削装置は、一般的に、パッケージ基板が保持される面（保持面）の中心を通る直線を回転軸として回転可能なチャックテーブルと、環状に離散して配置されている複数の研削砥石を有する研削ホイールが先端部に装着されているスピンドルと、を備える。
【０００４】
なお、パッケージ基板は、一般的に、平面視において正方形状又は長方形状である。そのため、このパッケージ基板を保持するチャックテーブルの保持面も、一般的に、平面視において正方形状又は長方形状である。また、スピンドルを回転させた時の複数の研削砥石の軌跡の外径は、チャックテーブルの保持面の中心と各角との間隔よりも大きい。
【０００５】
そして、この研削装置におけるパッケージ基板の裏面側の研削は、例えば、以下の順序で行われる。まず、チャックテーブルの保持面においてパッケージ基板の表面側を保持する。次いで、パッケージ基板の裏面側の中心と前述した軌跡とを所定の方向（例えば、鉛直方向）において重ねるようにチャックテーブル及びスピンドルを相対的に移動させる。
【０００６】
次いで、チャックテーブル及びスピンドルの双方を回転させながら、パッケージ基板の裏面側と複数の研削砥石とを接触させるように当該所定の方向に沿ってチャックテーブルとスピンドルとを接近させる。その結果、パッケージ基板の裏面側のうち複数の研削砥石が接触した部分が研削される。
【０００７】
なお、この研削は、パッケージ基板の裏面側と複数の研削砥石との接触面積（研削面積）を増減させながら行われる。例えば、パッケージ基板の裏面側の中心と各角との間の部分を研削する時の研削面積は、その他の部分（例えば、この中心と隣接する一対の角の中間との間の部分）を研削する時の研削面積よりも大きくなる。
【０００８】
そして、このように研削面積が増減すると、研削に伴ってチャックテーブル及びスピンドルのそれぞれに生じる負荷（研削負荷）も増減する。この場合、パッケージ基板の裏面側を研削する際に被加工物に加わる力（研削力）の分散と集中が繰り返される。
【０００９】
具体的には、パッケージ基板の裏面側の中心と各角の間の部分を研削する際には研削力が分散し、この中心と隣接する一対の角の中間との間の部分を研削する際には研削力が集中する。そのため、パッケージ基板の裏面側を研削する際には、その各角近傍の部分が十分に除去されずに、その仕上げ厚さが、その他の部分よりも厚くなりやすい。
【００１０】
この点を踏まえて、パッケージ基板に対する研削に伴って生じる厚さのばらつきを低減するために、チャックテーブルの保持面を研削する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、この方法においては、パッケージ基板を研削する際の研削面積の増減に起因してパッケージ基板の裏面に形成される湾曲と同様の湾曲を保持面に形成するようにチャックテーブルの保持面を研削することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
（【００１１】以降は省略されています）

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