特許ウォッチ

公開番号2025114047
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-05
出願番号2024008454
出願日2024-01-24
発明の名称マスクの形成方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250729BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】切削加工により分割されるチップに対応する大きさのマスクを、チップ毎に効率よく配設でき、煩に堪えないという問題を解決することができるマスクの形成方法を提供する。
【解決手段】基板10の上面にマスクとなる樹脂膜20を敷設する樹脂膜敷設工程と、分割予定ライン14に対応して樹脂膜20の表面に切削ブレード35を位置付けて分割予定ライン14には達しない深さの溝100を形成する溝形成工程と、樹脂膜20をエッチングするガスによって樹脂膜20の表面にプラズマエッチングを施して溝100の底を除去して分割予定ライン14を露出させる露出工程と、を含む。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
分割予定ラインによって個々のチップに分割される上面を有する基板の該分割予定ラインに対応して金属メッキを施す際に使用するマスクの形成方法であって、
基板の上面にマスクとなる樹脂膜を敷設する樹脂膜敷設工程と、
該分割予定ラインに対応して該樹脂膜の表面に切削ブレードを位置付けて該分割予定ラインには達しない深さの溝を形成する溝形成工程と、
該樹脂膜をエッチングするガスによって該樹脂膜の表面にプラズマエッチングを施して該溝の底を除去して分割予定ラインを露出させる露出工程と、
を含むマスクの形成方法。
続きを表示（約 210 文字）【請求項２】
該樹脂膜敷設工程において、該樹脂膜は液状樹脂又はシートである請求項１に記載のマスクの形成方法。
【請求項３】
該樹脂膜敷設工程において、該液状樹脂はエポキシ樹脂であり、該シートは、加熱によって圧着される熱圧着シートである請求項２に記載のマスクの形成方法。
【請求項４】
該露出工程において、該樹脂膜をエッチングするガスは酸素である請求項１に記載のマスクの形成方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、分割予定ラインによって個々のチップに分割される上面を有する基板の該分割予定ラインに対応して金属メッキを施す際に使用するマスクの形成方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、切削ブレードを回転可能に装着した切削装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
また、例えば、セラミックス基板を個々のチップに分割する際も、切削装置が用いられるが（例えば特許文献１を参照）、分割する前に分割予定ラインに沿って切削ブレードの厚みを超える幅を有する金錫（ＡｕＳｎ）メッキが格子状に施される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００４－０３９９０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、分割予定ラインに沿ってＡｕＳｎメッキを施すためには、チップに対応する大きさのマスクを個々のチップ毎に配設する必要があり、煩に堪えないという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、切削加工により分割されるチップに対応する大きさのマスクを、チップ毎に効率よく配設でき、煩に堪えないという問題を解決することができるマスクの形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、分割予定ラインによって個々のチップに分割される上面を有する基板の該分割予定ラインに対応して金属メッキを施す際に使用するマスクの形成方法であって、基板の上面にマスクとなる樹脂膜を敷設する樹脂膜敷設工程と、該分割予定ラインに対応して該樹脂膜の表面に切削ブレードを位置付けて該分割予定ラインには達しない深さの溝を形成する溝形成工程と、該樹脂膜をエッチングするガスによって該樹脂膜の表面にプラズマエッチングを施して該溝の底を除去して分割予定ラインを露出させる露出工程と、を含むマスクの形成方法が提供される。
【０００８】
該樹脂膜敷設工程において、該樹脂膜は液状樹脂又はシートであることが好ましい。また、該樹脂膜敷設工程において、該液状樹脂はエポキシ樹脂であり、該シートは、加熱によって圧着される熱圧着シートであることが好ましい。さらに、該露出工程において、該樹脂膜をエッチングするガスは酸素であることが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のマスクの形成方法は、分割予定ラインによって個々のチップに分割される上面を有する基板の該分割予定ラインに対応して金属メッキを施す際に使用するマスクの形成方法であって、基板の上面にマスクとなる樹脂膜を敷設する樹脂膜敷設工程と、該分割予定ラインに対応して該樹脂膜の表面に切削ブレードを位置付けて該分割予定ラインには達しない深さの溝を形成する溝形成工程と、該樹脂膜をエッチングするガスによって該樹脂膜の表面にプラズマエッチングを施して該溝の底を除去して分割予定ラインを露出させる露出工程と、を含むことから、基板において分割される個々のチップに対応する大きさのマスクを、個々のチップ毎に配設する必要がなく、煩に堪えないという問題が解消する。また、基板にマスクとして機能する樹脂膜を敷設した後、切削ブレードを使用して該樹脂膜に溝を形成して分割予定ラインを露出させようとすると、基板に傷を付けてしまうおそれがあるが、本発明によれば、分割予定ラインには達しない深さの溝を形成し、その後、プラズマエッチングによって分割予定ラインを露出させていることから、基板上の分割予定ラインを傷つけることがないという効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本実施形態においてマスクが形成される基板の斜視図である。
（ａ）基板の上面に液状樹脂により樹脂膜を形成する形態を示す斜視図、（ｂ）シートを貼着することで樹脂膜を形成する形態を示す斜視図である。
表面に樹脂膜が形成された基板の斜視図である。
（ａ）切削装置のチャックテーブルに基板を保持する態様を示す斜視図、（ｂ）溝形成工程を実施する態様を示す斜視図、（ｃ）溝形成工程により形成された溝を示す一部拡大断面図である。
溝形成工程によって溝が形成された基板の斜視図である。
露出工程によって分割予定ラインが露出された基板の一部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許