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公開番号2025114066
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-05
出願番号2024008486
出願日2024-01-24
発明の名称ワークピースの加工方法及び加工装置
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 7/04 20060101AFI20250729BHJP(研削;研磨)
要約【課題】被トリム部に異物が付着したり、被トリム部から膜が剥がれたりする可能性を低く抑えることができる新たなワークピースの加工方法を提供する。
【解決手段】ワークピースの加工方法は、第1基板に対して第2基板が貼り合わせられた構造を持つワークピースの第2基板側をチャックテーブルの上面で保持する保持ステップと、該保持ステップの後に、外周面と側面とを有する環状の切削ブレードを回転させながらワークピースの外縁に沿って第1基板側から第2基板に達する深さまで該切削ブレードを切り込ませることにより、切削ブレードの外周面が接触した底面と切削ブレードの側面が接触した側面とを有する被トリム部をワークピースの外縁に沿って形成するトリムステップと、被トリム部の底面と側面とを研磨パッドで研磨する研磨ステップと、を含む。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
第１基板に対して第２基板が貼り合わせられた構造を持つワークピースの該第２基板側をチャックテーブルの上面で保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、外周面と側面とを有する環状の切削ブレードを回転させながら該ワークピースの外縁に沿って該第１基板側から該第２基板に達する深さまで該切削ブレードを切り込ませることにより、該切削ブレードの該外周面が接触した底面と該切削ブレードの該側面が接触した側面とを有する被トリム部を該ワークピースの該外縁に沿って形成するトリムステップと、
該被トリム部の該底面と該側面とを研磨パッドで研磨する研磨ステップと、を含むワークピースの加工方法。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
該研磨ステップでは、外周面と底面とを有する円盤状の該研磨パッドを回転させながら、該研磨パッドの該底面を該被トリム部の該底面に接触させ、該研磨パッドの該外周面を該被トリム部の該側面に接触させる、請求項１に記載のワークピースの加工方法。
【請求項３】
該研磨パッドの該外周面の高さは、該被トリム部の該側面の高さよりも大きく、
該研磨パッドの該底面の直径は、該被トリム部の該底面の幅よりも大きく、
該研磨ステップでは、該被トリム部の該底面と該側面とに該研磨パッドが押し当てられる、請求項２に記載のワークピースの加工方法。
【請求項４】
該トリムステップの後に、該第２基板側が露出するように該ワークピースを保持して該ワークピースの該第２基板側を洗浄する洗浄ステップを更に含み、
該研磨ステップは、該洗浄ステップが行われる際に行われる、請求項１から請求項３のいずれかに記載のワークピースの加工方法。
【請求項５】
該研磨ステップの後に、該被トリム部の該底面に膜を形成する成膜ステップを更に含む、請求項１から請求項３のいずれかに記載のワークピースの加工方法。
【請求項６】
第１基板に対して第２基板が貼り合わせられた構造を持つワークピースの該第２基板側を保持できる上面を有するチャックテーブルと、
該上面を含む面に対して交差する軸の周りに該チャックテーブルを回転させる回転機構と、
外周面と側面とを有する環状の切削ブレードが装着される回転軸を有する切削機構と、
該切削機構により該ワークピースの外縁に沿って形成され該切削ブレードの該外周面が接触した底面と該切削ブレードの該側面が接触した側面とを有する被トリム部の、該底面と該側面とを研磨するための研磨パッドが装着される研磨部と、を含む加工装置。
【請求項７】
該研磨部は、外周面と底面とを有する円盤状の該研磨パッドが装着される回転軸を有し、
該研磨パッドを回転させながら、該研磨パッドの該底面を該被トリム部の該底面に接触させ、該研磨パッドの該外周面を該被トリム部の該側面に接触させる、請求項６に記載の加工装置。
【請求項８】
該被トリム部の該底面と該側面とに該研磨パッドを押し当てるように該研磨部を移動させる移動機構を更に含み、
該研磨パッドの該外周面の高さは、該被トリム部の該側面の高さよりも大きく、
該研磨パッドの該底面の直径は、該被トリム部の該底面の幅よりも大きい、請求項７に記載の加工装置。
【請求項９】
該第２基板側が露出するように該ワークピースを保持する保持部と、
該ワークピースの該第２基板側を洗浄する洗浄部と、を更に含む、請求項６から請求項８のいずれかに記載の加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１基板に対して第２基板が貼り合わせられた構造を持つワークピースを加工する際に用いられるワークピースの加工方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
小型で軽量なデバイスチップを実現するために、集積回路（ＩＣ）等のデバイスが表面側に設けられた円盤状のウェーハを薄く加工する機会が増えている。例えば、ウェーハの表面側をチャックテーブルで保持し、砥粒を含む砥石が固定された研削工具と、チャックテーブルと、を互いに回転させて、純水等の液体を供給しながらウェーハの裏面に砥石を押し当てることにより、このウェーハは研削され薄くなる。
【０００３】
デバイスチップの製造に用いられる円盤状のウェーハの外縁部は、通常、ウェーハを搬送する際の衝撃等によりウェーハが欠けたり割れたりすることを防ぐために、面取りされている。ところが、外縁部を面取りされた状態のウェーハが研削等の方法で薄くなると、このウェーハの外縁部がナイフエッジのように尖って脆くなり、却って、ウェーハが欠けたり割れたりし易くなる。
【０００４】
そこで、ウェーハを研削する前には、その面取りされた部分（以下、面取り部）を除去するエッジトリム（エッジトリミング）と呼ばれる加工が施されている（例えば、特許文献１参照）。ウェーハに切削ブレードを切り込ませて面取り部を除去しておけば、ウェーハを裏面側から研削しても、その外縁部が尖って脆くなることはない。
【０００５】
ところで、複数のウェーハが貼り合わせられた構造を持つ厚いワークピースの面取り部を、エッジトリムにより完全に除去しようとすると、切削ブレードは著しく摩耗し、その寿命が極端に短くなる。このような理由から、厚いワークピースをエッジトリムにより加工する際には、ワークピースの厚みの方向において面取り部を完全には除去せずに、その裏面側の一部を残すことが多い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０００－１７３９６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したエッジトリムの後に残される面取り部（以下、被トリム部）の加工された面（以下、被加工面）は、切削ブレードを構成する砥粒の大きさ等に応じた粗さを有し、一般的には、ある程度に粗くなっている。よって、ワークピースの加工の際に発生する屑等の異物が、この被トリム部の被加工面に付着し易かった。また、後にワークピースに膜が形成される場合には、被トリム部の被加工面から膜が剥がれ易いという問題もあった。
【０００８】
これに対して、小さな砥粒で構成される切削ブレードを用いてエッジトリムを行えば、被トリム部の被加工面を滑らかにして、異物の付着や膜の剥がれをある程度まで防ぐことができる。しかしながら、この場合には、小さな砥粒に起因してワークピースが切削され難くなるので、切削ブレードが摩耗し易い。したがって、切削ブレードの寿命も短くなってしまう。
【０００９】
よって、本発明の目的は、被トリム部に異物が付着したり、被トリム部から膜が剥がれたりする可能性を低く抑えることができる新たなワークピースの加工方法及び加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一側面によれば、第１基板に対して第２基板が貼り合わせられた構造を持つワークピースの該第２基板側をチャックテーブルの上面で保持する保持ステップと、該保持ステップの後に、外周面と側面とを有する環状の切削ブレードを回転させながら該ワークピースの外縁に沿って該第１基板側から該第２基板に達する深さまで該切削ブレードを切り込ませることにより、該切削ブレードの該外周面が接触した底面と該切削ブレードの該側面が接触した側面とを有する被トリム部を該ワークピースの該外縁に沿って形成するトリムステップと、該被トリム部の該底面と該側面とを研磨パッドで研磨する研磨ステップと、を含むワークピースの加工方法が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

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