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公開番号2025121208
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-19
出願番号2024016517
出願日2024-02-06
発明の名称電子装置
出願人株式会社デンソー
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 23/40 20060101AFI20250812BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】熱抵抗を低減しつつ接続信頼性の低下を抑制できる電子装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板20は、貫通孔23を有する。電子部品30は、プリント基板20の一面21上に配置されている。冷却器50は、一面21に対向配置されている。TIM60は、電子部品30と冷却器50との間に介在し、電子部品30と冷却器50とを熱的に接続している。バックプレート70は、プリント基板20の裏面22上に配置され、貫通孔23を通じて冷却器50に固定されている。バックプレートは、平面視において電子部品30の少なくとも一部と重なるように設けられ、裏面22に接触配置された本体部71と、裏面22から離れて設けられた複数の脚部72を有している。脚部72と冷却器50との固定部90は、貫通孔23を挿通し、プリント基板20に非接触である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
一面（２１）と、板厚方向において前記一面とは反対の面である裏面（２２）と、前記一面および前記裏面に開口する貫通孔（２３）と、を有するプリント基板（２０）と、
前記一面上であって、前記板厚方向の平面視において前記貫通孔と重ならない位置に配置された電子部品（３０）と、
前記一面に対向配置された冷却器（５０）と、
前記電子部品と前記冷却器との間に介在し、前記電子部品と前記冷却器とを熱的に接続する熱伝導部材（６０）と、
前記裏面上に配置され、前記貫通孔を通じて前記冷却器に固定されたバックプレート（７０）と、
を備え、
前記バックプレートは、前記平面視において前記電子部品の少なくとも一部と重なるように設けられ、前記裏面に接触配置された本体部（７１）と、前記本体部に連なり、前記裏面から離れて設けられた複数の脚部（７２）と、を有し、
前記バックプレートの前記脚部と前記冷却器との固定部（９０）は、前記貫通孔を挿通し、前記プリント基板に非接触である、電子装置。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
前記脚部は、固定用のねじ（８０）が挿通する孔（７３）を有し、
前記冷却器は、冷却器本体（５１）と、前記冷却器本体から前記プリント基板に向けて突出し、前記ねじが螺合するねじ孔が設けられたねじ受け部（５２）と、有し、
前記固定部は、前記ねじと前記ねじ受け部を含む、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記ねじ受け部が、前記貫通孔を挿通し、前記裏面側に突出している、請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記ねじ受け部が前記貫通孔に挿入されておらず、
前記ねじが、前記貫通孔を挿通し、前記一面側に突出している、請求項２に記載の電子装置。
【請求項５】
前記脚部は、固定用のねじ（８０）が挿通する孔（７３）を有し、
前記冷却器は、前記ねじが螺合するねじ孔（５３）を有し、
前記固定部は、前記ねじと前記ねじ孔を含む、請求項１に記載の電子装置。
【請求項６】
前記脚部は、孔（７３）を有し、
前記冷却器は、冷却器本体（５１）と、前記冷却器本体から前記プリント基板に向けて突出し、前記孔を挿通した状態で前記バックプレートに係止する突出部（５５）と、有し、
前記固定部は、前記突出部を含む、請求項１に記載の電子装置。
【請求項７】
前記本体部は、前記平面視において前記電子部品の外周領域と重なるように枠状をなしている、請求項１～６いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記裏面において枠状の前記本体部により囲まれる領域内に、前記電子部品に対するバイパスコンデンサ（４０）が実装されている、請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
前記本体部は、前記平面視において前記電子部品のはんだ配置領域の全域を内包している、請求項１～６いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記電子部品は、放熱用のリッドを備えたＢＧＡ型の電子部品である、請求項１～６いずれか１項に記載の電子装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この明細書における開示は、電子装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、冷却器、プリント基板、電子部品、熱伝導部材、およびバックプレートを備える電子装置を開示している。先行技術文献の記載内容は、この明細書における技術的要素の説明として、参照により援用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２２／１９２０３１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、プリント基板の一面上に配置された電子部品と冷却器との間に熱伝導部材が介在している。また、プリント基板の裏面上に、バックプレートが配置されている。この構成によれば、バックプレートにより裏面側からプリント基板に荷重を加えて熱伝導部材を圧縮し、熱抵抗を低減することができる。しかしながら、プリント基板を介してバックプレートを冷却器に固定するため、プリント基板における固定部分の周辺に歪が生じ、電子部品の接続信頼性が低下するという問題がある。上述の観点において、または言及されていない他の観点において、電子装置にはさらなる改良が求められている。
【０００５】
本開示の目的のひとつは、熱抵抗を低減しつつ接続信頼性の低下を抑制できる電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
開示のひとつの態様である電子装置は、
一面（２１）と、板厚方向において一面とは反対の面である裏面（２２）と、一面および裏面に開口する貫通孔（２３）と、を有するプリント基板（２０）と、
一面上であって、板厚方向の平面視において貫通孔と重ならない位置に配置された電子部品（３０）と、
一面に対向配置された冷却器（５０）と、
電子部品と冷却器との間に介在し、電子部品と冷却器とを熱的に接続する熱伝導部材（６０）と、
裏面上に配置され、貫通孔を通じて冷却器に固定されたバックプレート（７０）と、
を備え、
バックプレートは、平面視において電子部品の少なくとも一部と重なるように設けられ、裏面に接触配置された本体部（７１）と、本体部に連なり、裏面から離れて設けられた複数の脚部（７２）と、を有し、
バックプレートの脚部と冷却器との固定部（９０）は、貫通孔を挿通し、プリント基板に非接触である。
【０００７】
開示の電子装置によれば、バックプレートの本体部が、電子部品の少なくとも一部と重なる位置でプリント基板の裏面に接触する。よって、熱伝導部材を圧縮し、熱抵抗を低減することができる。また、バックプレートの脚部が裏面から離れて設けられており、固定部が、貫通孔を挿通し、プリント基板に非接触である。これにより、脚部と冷却器との固定にともなう応力が電子部品の実装部に作用しない。したがって、熱抵抗を低減しつつ接続信頼性の低下を抑制することができる。
【０００８】
この明細書における開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態に係る電子装置を示す断面図である。
図１に示すＺ１方向から見た平面図である。
参考例を示す断面図である。
参考例を示す断面図である。
変形例を示す断面図である。
変形例を示す断面図である。
変形例を示す断面図である。
変形例を示す断面図である。
第２実施形態に係る電子装置を示す断面図である。
図９に示すＺ２方向から見た平面図である。
第３実施形態に係る電子装置を示す断面図である。
第４実施形態に係る電子装置を示す断面図である。
第５実施形態に係る電子装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面に基づいて複数の実施形態を説明する。なお、各実施形態において対応する構成要素には同一の符号を付すことにより、重複する説明を省略する場合がある。各実施形態において構成の一部分のみを説明している場合、当該構成の他の部分については、先行して説明した他の実施形態の構成を適用することができる。また、各実施形態の説明において明示している構成の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても複数の実施形態の構成同士を部分的に組み合せることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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