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公開番号2025127852
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-02
出願番号2024024796
出願日2024-02-21
発明の名称電子装置
出願人株式会社デンソー
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 9/00 20060101AFI20250826BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】回路基板間においてノイズの影響を抑制できる電子装置を提供すること。
【解決手段】回路基板30,40は、冷却板21の貫通孔23を通じて電気的に接続される。回路基板30,40は、冷却板21との対向面に電子部品321,421を有する。電子装置10は、電磁シールド体80を備える。電磁シールド体80は、ランド315およびビア導体316、グランド層317、およびシールドカバー36を含む。ランド315およびビア導体316は、グランド層317に電気的に接続され、平面視において電子部品321を取り囲む。グランド層317は、平面視においてグランド導体を内包している。シールドカバー36は、回路基板30に実装され、電子部品321を覆うように配置される。シールドカバー36は、ランド315およびビア導体316を介してグランド層317に電気的に接続される。
【選択図】図16
特許請求の範囲【請求項１】
一面（２１ａ）と、所定方向において前記一面とは反対の面である裏面（２１ｂ）と、前記一面および前記裏面に開口する貫通孔（２３）と、を有する冷却板（２１）と、
前記一面上に配置され、前記一面との対向面に少なくともひとつの第１電子部品（３２１，３２２）を有する第１回路基板（３０）と、
前記裏面上に配置され、前記裏面との対向面に少なくともひとつの第２電子部品（４２１，４２２）を有する第２回路基板（４０）と、
前記貫通孔を通じて、前記第１回路基板と前記第２回路基板とを電気的に接続する接続部（３３，４３）と、
前記一面側に配置されたシールドベース（３１７）と、
前記第１回路基板に実装され、前記第１電子部品を覆うように配置されたシールドカバー（３６）と、
を備え、
前記第１回路基板は、基準電位を提供し、前記所定方向の平面視において前記第１電子部品を取り囲むように設けられ、前記シールドベースに電気的に接続されたグランド導体（３１５，３１６）を有し、
前記シールドベースは、前記平面視において前記グランド導体を内包するように設けられ、
前記シールドカバーは、前記グランド導体を介して前記シールドベースに電気的に接続され、
前記第１電子部品は、前記シールドベース、前記グランド導体、および前記シールドカバーを含んで構成される電磁シールド体（８０）の内側に配置されている、電子装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記第１電子部品の生じた熱を伝達する熱伝導部材（７２）を備える、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記シールドカバーは、前記第１電子部品の上面と前記冷却板の前記一面との間に配置された天壁（３６１）を有し、
前記熱伝導部材は、前記天壁と前記冷却板との間に介在している、請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記熱伝導部材は、前記第１電子部品と前記天壁との間に介在している、請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記シールドカバーは、前記天壁に、遮断したいノイズの周波数の１／２波長以下の直径を有する連通孔（３６３）を有し、
前記熱伝導部材は、前記天壁と前記冷却板との間に介在する第１熱伝導部（７２１）と、前記第１電子部品と前記天壁との間に介在する第２熱伝導部（７２２）と、前記連通孔に配置され、前記第１熱伝導部および前記第２熱伝導部のそれぞれに連なる連通部（７２３）と、を有する、請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記シールドカバーは、前記第１電子部品の上面と前記冷却板の前記一面との間に配置された天壁（３６１）を有し、
前記熱伝導部材は、前記第１電子部品と前記天壁との間に介在している、請求項２に記載の電子装置。
【請求項７】
前記シールドカバーは、前記第１電子部品の上面と前記冷却板の前記一面との間に配置された天壁（３６１）と、前記天壁に連なり、下端が前記第１回路基板に電気的に接続された側壁（３６２）と、を有し、
前記側壁の下端に、遮断したいノイズの周波数の１／２波長以下の開口部（３６４）を有し、
前記第１回路基板は、前記第１電子部品に電気的に接続され、前記開口部の直下部分を通じて前記電磁シールド体の外に延設された表層配線（３１９）を有する、請求項１に記載の電子装置。
【請求項８】
前記第１回路基板を前記冷却板に向けて押し付けるバックプレート（５０，５０１）を備え、
前記バックプレートは、前記平面視において前記シールドカバーを横切るように配置され、前記シールドカバーと重ならない位置で前記冷却板に固定されている、請求項１～７いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項９】
前記シールドベースは、前記第１回路基板において前記第１電子部品の搭載面よりも前記一面から離れた位置に配置されたグランド層である、請求項１～７いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記グランド導体は、前記第１電子部品を取り囲むように環状に設けられたランドと、前記ランドと前記グランド層とを電気的に接続する複数のビア導体と、を含む、請求項９に記載の電子装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この明細書における開示は、電子装置に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、冷却板を挟むように２つの回路基板が配置された電子装置を開示している。先行技術文献の記載内容は、この明細書における技術的要素の説明として、参照により援用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２２／１９２０３１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
２つの回路基板を、冷却板に設けた貫通孔を通じて電気的に接続する構造が考えられる。この場合、回路基板のひとつが有する電子部品のノイズが、貫通孔を通じて、回路基板の他のひとつが有する電子部品に影響を及ぼす虞がある。上述の観点において、または言及されていない他の観点において、電子装置にはさらなる改良が求められている。
【０００５】
本開示の目的のひとつは、回路基板間においてノイズの影響を抑制できる電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
開示のひとつの態様である電子装置は、
一面（２１ａ）と、所定方向において一面とは反対の面である裏面（２１ｂ）と、一面および裏面に開口する貫通孔（２３）と、を有する冷却板（２１）と、
一面上に配置され、一面との対向面に少なくともひとつの第１電子部品（３２１，３２２）を有する第１回路基板（３０）と、
裏面上に配置され、裏面との対向面に少なくともひとつの第２電子部品（４２１，４２２）を有する第２回路基板（４０）と、
貫通孔を通じて、第１回路基板と第２回路基板とを電気的に接続する接続部（３３，４３）と、
一面側に配置されたシールドベース（３１７）と、
第１回路基板に実装され、第１電子部品を覆うように配置されたシールドカバー（３６）と、
を備え、
第１回路基板は、基準電位を提供し、所定方向の平面視において第１電子部品を取り囲むように設けられ、シールドベースに電気的に接続されたグランド導体（３１５，３１６）を有し、
シールドベースは、平面視においてグランド導体を内包するように設けられ、
シールドカバーは、グランド導体を介してシールドベースに電気的に接続され、
第１電子部品は、シールドベース、グランド導体、およびシールドカバーを含んで構成される電磁シールド体（８０）の内側に配置されている。
【０００７】
開示の電子装置によれば、電磁シールド体を構成するシールドカバーを第１回路基板に実装している。これにより第１電子部品が、シールドカバー、ひいては電磁シールド体の内側に配置されている。貫通孔は、電磁シールド体の外側に設けられている。よって、第１電子部品の生じたノイズが貫通孔を通じて第２電子部品に作用するのを抑制することができる。また、第２電子部品の生じたノイズが貫通孔を通じて第１電子部品に作用するのを抑制することができる。つまり、回路基板間においてノイズの影響を抑制することができる。
【０００８】
この明細書における開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態に係る電子装置を示す斜視図である。
図１に示すＺ１方向から見た平面図である。
図２に示すＹ１方向から見た平面図である。
図２に示すＸ１方向から見た平面図である。
電子装置の分解斜視図である。
冷却板の一面側を示す斜視図である。
冷却板の裏面側を示す斜視図である。
流路カバーを示す斜視図である。
一面側に配置される回路基板を示す平面図である。
裏面側に配置される回路基板を示す平面図である。
一面側のカバーを省略した状態を示す斜視図である。
一面側において、壁部、電子部品、壁部に対応するランド、およびバックプレートの位置関係を示す斜視図である。
裏面側のカバーを省略した状態を示す斜視図である。
裏面側において、壁部、電子部品、壁部に対応するランド、およびバックプレートの位置関係を示す斜視図である。
図１のXV-XV線に沿う断面図である。
電子装置に構成された電磁シールド体を示す断面図である。
電磁シールド体を構成するランド、ビア導体、およびグランド層を示す平面図である。
変形例を示す図である。
変形例を示す図である。
第２実施形態に係る電子装置において、電子部品周辺の構造を示す断面図である。
第３実施形態に係る電子装置において、表層配線と電磁シールド体を構成するランドとの位置関係を示す平面図である。
図２１に示すXXII-XXII線に沿う断面図である。
第４実施形態に係る電子装置において、電子部品周辺の構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面に基づいて複数の実施形態を説明する。なお、各実施形態において対応する構成要素には同一の符号を付すことにより、重複する説明を省略する場合がある。各実施形態において構成の一部分のみを説明している場合、当該構成の他の部分については、先行して説明した他の実施形態の構成を適用することができる。また、各実施形態の説明において明示している構成の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても複数の実施形態の構成同士を部分的に組み合せることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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