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公開番号2025136298
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-19
出願番号2024034760
出願日2024-03-07
発明の名称接合体
出願人株式会社デンソー
代理人弁理士法人かいせい特許事務所
主分類C23C 28/00 20060101AFI20250911BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】犠牲防食層の腐食が進んだとしても、接合強度を維持することで腐食寿命を向上させることができる接合体を提供する。
【解決手段】接合体1は、一面111を有する芯材110と、芯材110の一面111を被覆すると共に芯材110よりも電位が卑である犠牲防食層120と、犠牲防食層120の上に設けられた被覆層130と、を含む第1接合材100と、第1接合材100の被覆層130に接合された第2接合材200と、を含む。第1接合材100の被覆層130は、犠牲防食層120よりも電位が貴である。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
一面（１１１）を有する芯材（１１０）と、前記芯材の前記一面を被覆すると共に前記芯材よりも電位が卑である犠牲防食層（１２０）と、前記犠牲防食層の上に設けられた被覆層（１３０）と、を含む第１接合材（１００）と、
前記第１接合材の前記被覆層に接合された第２接合材（２００）と、
を含み、
前記第１接合材の前記被覆層は、前記犠牲防食層よりも電位が貴である、接合体。
続きを表示（約 210 文字）【請求項２】
前記芯材の電位をＶ１１、前記犠牲防食層の電位をＶ１２、前記被覆層の電位をＶ１３、前記第２接合材の電位をＶ２０と定義すると、
前記芯材、前記犠牲防食層、前記被覆層、前記第２接合材の電位は、Ｖ１１≧Ｖ２０≧Ｖ１３＞Ｖ１２の条件を満たしている、請求項１に記載の接合体。
【請求項３】
前記犠牲防食層の電位は、前記被覆層の電位よりも２０ｍＶ以上卑である、請求項１または２に記載の接合体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合体に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、基材と、基材の表面に絶縁性の接着剤層を介して接着された犠牲金属層と、犠牲金属層の表面に形成された保護層と、を備える金属材が、例えば特許文献１で提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００８－００１９４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
発明者らは、基材の上に基材よりも腐食しやすい犠牲防食層を設けると共に、犠牲防食層に別の接合材を接合する構成について検討を行った。その結果、犠牲防食層の一部が腐食することで腐食生成物が発生すると共に、腐食生成物が犠牲防食層の中で成長していくことがわかった。
【０００５】
また、腐食生成物は、体積が大きくなることで、腐食生成物の応力が犠牲防食層と別の接合体との接合界面に集中してしまい、犠牲防食層と別の接合材との接合部を押し上げてしまうことがわかった。このため、犠牲防食層と別の接合体との間に隙間が生じ、隙間腐食が加速してしまう。あるいは、接合体に外力が加わることで接合部に剥離応力が発生してしまう。よって、犠牲防食層と別の接合材とが早期に剥離してしまう。
【０００６】
本発明は上記点に鑑み、犠牲防食層の腐食が進んだとしても、接合強度を維持することで腐食寿命を向上させることができる接合体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、接合体は、一面（１１１）を有する芯材（１１０）と、芯材の一面を被覆すると共に芯材よりも電位が卑である犠牲防食層（１２０）と、犠牲防食層の上に設けられた被覆層（１３０）と、を含む第１接合材（１００）と、第１接合材の被覆層に接合された第２接合材（２００）と、を含む。第１接合材の被覆層は、犠牲防食層よりも電位が貴である。
【０００８】
これによると、犠牲防食層の上に犠牲防食層よりも電位が貴である被覆層が設けられている。このため、犠牲防食層において腐食が進んだとしても、腐食生成物は被覆層によって被覆層のうちの第２接合材との接合部（１３１）まで進行することができない。よって、腐食生成物の応力が接合部に集中しにくくなるので、接合部と第２接合材とが早期に剥離しにくくなる。したがって、犠牲防食層の中で腐食が進んだとしても、第１接合材と第２接合材との接合強度を維持することができ、ひいては接合体の腐食寿命を向上させることができる。
【０００９】
なお、この欄及び特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
第１実施形態に係る接合体の平面図である。
図１のII－II断面図である。
犠牲防食層と被覆層との電位差と、被覆層と接着剤との剥離の有無と、の関係を示した図である。
第１実施形態において、接合体の他の例を示した断面図である。
第２実施形態に係る接合体の断面図である。
第２実施形態において、接合体の他の例を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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