特許ウォッチ

公開番号2025121455
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-20
出願番号2024016842
出願日2024-02-07
発明の名称補給制御装置、補給制御方法および補給制御プログラム
出願人株式会社大林組
代理人個人,個人
主分類B65G 65/32 20060101AFI20250813BHJP(運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い)
要約【課題】ホッパに効率よく材料を貯留するための技術を提供することを目的とする。
【解決手段】比較対象とする複数の比較対象領域を設定し、複数の比較対象領域の貯留情報から、それぞれの比較対象領域に対応するホッパ内の領域における材料貯留量を推定し、それぞれの材料貯留量を比較し、材料貯留量が少ない領域に材料を補給する制御を行う。また、貯留情報は、ホッパを上方から撮像した深度画像であり、深度画像から比較対象とする複数の画像領域を設定し、複数の画像領域の深度画像から、それぞれの画像領域に対応するホッパ内の領域における材料貯留量を推定する。
【選択図】図12
特許請求の範囲【請求項１】
ホッパに貯留される材料の貯留情報に基づき、前記ホッパに前記材料を補給する制御を行う補給制御装置であって、
比較対象とする複数の比較対象領域を設定する比較対象領域設定部と、
複数の前記比較対象領域の前記貯留情報から、それぞれの前記比較対象領域に対応する前記ホッパ内の領域における材料貯留量を推定するホッパ内貯留量推定部と、
それぞれの前記材料貯留量を比較し、前記材料貯留量が少ない前記領域に前記材料を補給する制御を行う補給制御部と、
を有することを特徴とする補給制御装置。
続きを表示（約 890 文字）【請求項２】
前記貯留情報は、前記ホッパを上方から撮像した深度画像であり、
前記比較対象領域設定部は、前記深度画像から前記比較対象領域とする複数の画像領域を設定し、
前記ホッパ内貯留量推定部は、複数の前記画像領域の前記深度画像から、それぞれの前記画像領域に対応する前記ホッパ内の前記領域における前記材料貯留量を推定することを特徴とする請求項１に記載の補給制御装置。
【請求項３】
前記ホッパ内貯留量推定部は、前記材料貯留量を推定するときの基準となる基準情報を記憶し、
前記基準情報と前記貯留情報とを比較することにより前記材料貯留量を推定することを特徴とする請求項１または２に記載の補給制御装置。
【請求項４】
ホッパに貯留される材料の貯留情報に基づき、コンピュータが前記ホッパに前記材料を補給する制御を行う補給制御方法であって、
比較対象とする複数の比較対象領域を設定する比較対象領域設定工程と、
複数の前記比較対象領域の前記貯留情報から、それぞれの前記比較対象領域に対応する前記ホッパ内の領域における材料貯留量を推定するホッパ内貯留量推定工程と、
それぞれの前記材料貯留量を比較し、前記材料貯留量が少ない前記領域に前記材料を補給する制御を行う補給制御工程と、
を有することを特徴とする補給制御方法。
【請求項５】
ホッパに貯留される材料の貯留情報に基づき、コンピュータが前記ホッパに前記材料を補給する制御をコンピュータに実行させる補給制御プログラムであって、
比較対象とする複数の比較対象領域を設定する比較対象領域設定手順と、
複数の前記比較対象領域の前記貯留情報から、それぞれの前記比較対象領域に対応する前記ホッパ内の領域における材料貯留量を推定するホッパ内貯留量推定手順と、
それぞれの前記材料貯留量を比較し、前記材料貯留量が少ない前記領域に前記材料を補給する制御を行う補給制御手順と、
を実行させることを特徴とする補給制御プログラム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、補給制御装置、補給制御方法および補給制御プログラムに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、例えばバッチャープラント等の材料貯蔵施設に設けられたホッパ内の材料（骨材）の残量を計測して、材料の残量を取得する技術があった。また、この技術により取得した材料の残量に応じてバケットにより材料を補給していた（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１２３４６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ホッパに貯留された材料はホッパの下部から排出されていくが、排出後に貯留（堆積）された材料により形成される表面造形には凹凸面（山や谷）が形成され不均一となる（偏りが生じる）。
【０００５】
したがって、材料の残量を取得して骨材を補給する技術だけでは、ホッパに効率よく骨材を貯留することは困難であった。
【０００６】
本開示は、ホッパに効率よく材料を貯留するための技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本開示に係る補給制御装置は、ホッパに貯留される材料の貯留情報に基づき、前記ホッパに前記材料を補給する制御を行う補給制御装置であって、比較対象とする複数の比較対象領域を設定する比較対象領域設定部と、複数の前記比較対象領域の前記貯留情報から、それぞれの前記比較対象領域に対応する前記ホッパ内の領域における材料貯留量を推定するホッパ内貯留量推定部と、それぞれの前記材料貯留量を比較し、前記材料貯留量が少ない前記領域に前記材料を補給する制御を行う補給制御部と、を有する。
【０００８】
また、上記課題を解決するため、本開示に係る補給制御方法は、ホッパに貯留される材料の貯留情報に基づき、コンピュータが前記ホッパに前記材料を補給する制御を行う補給制御方法であって、比較対象とする複数の比較対象領域を設定する比較対象領域設定工程と、複数の前記比較対象領域の前記貯留情報から、それぞれの前記比較対象領域に対応する前記ホッパ内の領域における材料貯留量を推定するホッパ内貯留量推定工程と、それぞれの前記材料貯留量を比較し、前記材料貯留量が少ない前記領域に前記材料を補給する制御を行う補給制御工程と、を有する。
【０００９】
また、上記課題を解決するため、本開示に係る補給制御プログラムは、ホッパに貯留される材料の貯留情報に基づき、コンピュータが前記ホッパに前記材料を補給する制御をコンピュータに実行させる補給制御プログラムであって、比較対象とする複数の比較対象領域を設定する比較対象領域設定手順と、複数の前記比較対象領域の前記貯留情報から、それぞれの前記比較対象領域に対応する前記ホッパ内の領域における材料貯留量を推定するホッパ内貯留量推定手順と、それぞれの前記材料貯留量を比較し、前記材料貯留量が少ない前記領域に前記材料を補給する制御を行う補給制御手順と、を実行させる。
【発明の効果】
【００１０】
本開示によれば、ホッパに効率よく材料を貯留するための技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許