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公開番号2025132399
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-10
出願番号2024029932
出願日2024-02-29
発明の名称電子部品の固定構造
出願人株式会社アイシン
代理人弁理士法人R&C
主分類H05K 7/12 20060101AFI20250903BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子部品の実装面積が大きい場合でも、基板の反りを小さくして耐振性を向上させることが可能な電子部品の固定構造を提供する。
【解決手段】電子部品80の固定構造は、基台と、複数の固定部21で基台に固定された基板20と、互いに平行な第1面と第2面とを有し、第1面が基台に固定されると共に第2面に配置された端子84が基板20に固定されることにより、基台と基板20とに挟持された電子部品80と、を備えている。基板20の板面に対して垂直な方向に沿って見たときに、電子部品80の周囲に電子部品80から予め定められた所定距離以内に配置された複数の固定部21のうち電子部品80を挟んで互いの距離が最も長い2つの固定部21を結ぶ第1仮想線V1を設定したときに、端子84が、第1仮想線V1と平行姿勢になる部分を有している。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
基台と、
複数の固定部で前記基台に固定された基板と、
互いに平行な第１面と第２面とを有し、前記第１面が前記基台に固定されると共に前記第２面に配置された端子が前記基板に固定されることにより、前記基台と前記基板とに挟持された電子部品と、を備え、
前記基板の板面に対して垂直な方向に沿って見たときに、前記電子部品の周囲に前記電子部品から予め定められた所定距離以内に配置された複数の前記固定部のうち前記電子部品を挟んで互いの距離が最も長い２つの前記固定部を結ぶ第１仮想線を設定したときに、前記端子が、前記第１仮想線と平行姿勢になる部分を有している電子部品の固定構造。
続きを表示（約 760 文字）【請求項２】
前記基板の板面に対して垂直な方向に沿って見たときに、前記端子が屈曲している請求項１に記載の電子部品の固定構造。
【請求項３】
前記基板の板面に対して垂直な方向に沿って見たときに、前記電子部品の周囲に前記電子部品から予め定められた所定距離以内に配置された複数の前記固定部のうち、前記第１仮想線を構成する２つの前記固定部とは異なる他の２つの前記固定部であって、前記電子部品を挟んで互いの距離が前記第１仮想線を構成する２つの前記固定部間の距離の次に長い２つの前記固定部を結び且つ前記第１仮想線と交差する第２仮想線を設定し、
前記電子部品は少なくとも一対の前記端子を有しており、
一対の前記端子のうち１つは、前記第１仮想線と平行姿勢になる部分を有しており、
一対の前記端子のうち他の１つは、前記第２仮想線と平行姿勢になる部分を有している請求項１に記載の電子部品の固定構造。
【請求項４】
前記基板の板面に対して垂直な方向に沿って見たときに、前記電子部品の周囲に前記電子部品から予め定められた所定距離以内に配置された複数の前記固定部のうち、前記第１仮想線を構成する２つの前記固定部とは異なる他の２つの前記固定部であって、前記電子部品を挟んで互いの距離が前記第１仮想線を構成する２つの前記固定部間の距離の次に長い２つの前記固定部を結び且つ前記第１仮想線と交差する第２仮想線を設定し、
前記電子部品は複数の前記端子を有しており、
複数の前記端子は、前記第１仮想線若しくは前記第２仮想線上で、且つ前記第１仮想線若しくは前記第２仮想線を構成する２つの前記固定部の間に等間隔に配置されている請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品の固定構造。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品の固定構造に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、走行駆動源としてモータを備えた自動車（ハイブリッド車（ＨＥＶ：Hybrid Electric Vehicle）、プラグインハイブリッド車（ＰＨＥＶ：Plug-in Hybrid Electric Vehicle）、バッテリ車（ＢＥＶ：Battery Electric Vehicle）、燃料電池車（ＦＣＥＶ：Fuel Cell Electric Vehicle）等）が普及している。これらの自動車には、走行用モータ、電源モジュール、インバータ等を内蔵した車両駆動装置が用いられている。車両駆動装置においては、基台にコイルモジュールを始め、種々の電子部品が固定されている。
【０００３】
特許文献１には、電子部品（特許文献１においてはコイル）が実装された基板（特許文献１においてはプリント基板）と、ヒートシンクと、均熱板とを備えた回路構成体が開示されている。特許文献１の回路構成体において、回路基板は、絶縁性を有する接着層により均熱板に固定されており、均熱板は、ヒートシンクに設けられた固定孔及びボルトによりヒートシンクに固定されている。これにより回路基板の反りが抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１７－０５５６１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子部品が実装された基板を、該電子部品を基台に対向させた姿勢で基台に固定する場合、基台の板面から立設された支柱の頂面に基板を載置して、基板を貫通させたボルト等を支柱に締結することにより、基台に対して基板を固定する場合がある。支柱の数が多いほど基板は強固に基台に固定されるので、基板の反りが小さくなり、耐振性が向上する。しかし、電子部品の実装面積が大きい場合には、支柱の数を増やすことができず、基板の反りが大きくなり耐振性が低下するという課題が発生する。特に、電子部品が実装された箇所においては、該電子部品の周囲にしか支柱を配置することができないため、この課題は更に大きくなり、改良の余地がある。また、特許文献１に開示の回路構成体のように均熱板を設けた場合、部品点数の増加を招くだけでなく、電子部品の実装面積が大きいと均熱板の搭載スペースを確保できないため、改良の余地がある。
【０００６】
そこで、電子部品の実装面積が大きい場合でも、基板の反りを小さくして耐振性を向上させることが可能な電子部品の固定構造が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示に係る電子部品の固定構造の１つの実施形態は、基台と、複数の固定部で前記基台に固定された基板と、互いに平行な第１面と第２面とを有し、前記第１面が前記基台に固定されると共に前記第２面に配置された端子が前記基板に固定されることにより、前記基台と前記基板とに挟持された電子部品と、を備え、前記基板の板面に対して垂直な方向に沿って見たときに、前記電子部品の周囲に前記電子部品から予め定められた所定距離以内に配置された複数の前記固定部のうち前記電子部品を挟んで互いの距離が最も長い２つの前記固定部を結ぶ第１仮想線を設定したときに、前記端子が、前記第１仮想線と平行姿勢になる部分を有している。
【０００８】
電子部品を挟んで互いの距離が最も長い２つの固定部の間では、基板の反りが相対的に最も大きくなる。しかし、実施形態によると、電子部品の端子が、電子部品を挟んで互いの距離が最も長い２つの固定部を結ぶ第１仮想線と平行姿勢になる部分を有している。これにより、端子の平行姿勢になる部分が反りを解消する固定点となり、電子部品の周囲に電子部品から予め定められた所定距離以内に配置された固定部の数が少なくても、基板を基台に強固に固定して、基板の反りを抑制することができる。また、第１仮想線と平行姿勢になる部分を有している端子は、平面視で第１仮想線に対して垂直な方向に印加された振動を吸収することができる。これにより、基板の耐振性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態に係るコイルモジュールを備えた車両駆動装置を含む冷却回路の回路図である。
車両駆動装置とハウジングとの分解斜視図である。
パワー回路アセンブリの斜視図である。
パワー回路アセンブリの分解斜視図である。
パワー回路アセンブリの回路図である。
第１実施形態に係るコイルモジュールの固定構造を表す平面図である。
第２実施形態に係るコイルモジュールの固定構造を表す平面図である。
第３実施形態に係る平滑コンデンサのバスバーの構成を表す断面図である。
第４実施形態に係るコイルモジュールの固定構造を表す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示に係る電子部品の固定構造の実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に記載される実施形態は、電子部品の固定構造を説明するための例示であり、電子部品の固定構造をこれらの実施形態にのみ限定するものではない。したがって、電子部品の固定構造は、その要旨を逸脱しない限り、様々な形態で実施することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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