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公開番号2025133544
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-11
出願番号2024031560
出願日2024-03-01
発明の名称半導体集積回路装置
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類G01R 31/28 20060101AFI20250904BHJP(測定;試験)
要約【課題】半導体ウエハ上のパッドに対する電流負荷駆動能力テストを誤差なく行うことが可能な半導体集積回路装置を提供すること。
【解決手段】外部入出力端子に接続される入出力パッド105と、入出力パッド105に接続された出力バッファ115と、入出力パッド105をローレベル出力状態にした場合であって入出力パッド105に対して外部接続されたテスタ200から予め設定された大きさの定電流を流したとき、又は入出力パッド105をハイレベル出力状態にした場合であって入出力パッド105からテスタ200に対して予め設定された大きさの定電流を流したときの、入出力パッド105の電位を取得してデジタル値に変換する、入出力パッド105を入力とするように接続されたADコンバータ120と、ADコンバータ120によって変換されたデジタル値を出力する測定値出力パッド130と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
外部入出力端子に接続される入出力パッドと、
前記入出力パッドに接続された出力バッファと、
前記入出力パッドをローレベル出力状態にした場合であって前記入出力パッドに対して外部接続されたテスタから予め設定された大きさの定電流を流したとき、又は前記入出力パッドをハイレベル出力状態にした場合であって前記入出力パッドから前記テスタに対して予め設定された大きさの定電流を流したときの、前記入出力パッドの電位を取得してデジタル値に変換する、前記入出力パッドを入力とするように接続されたＡＤコンバータと、
前記ＡＤコンバータによって変換された前記デジタル値を出力する測定値出力パッドと、を備える半導体集積回路装置。
続きを表示（約 440 文字）【請求項２】
２以上の入出力パッドと、前記入出力パッドに接続された２以上の出力バッファとを含み、
前記２以上の入出力パッドの電位を選択的に取得して前記ＡＤコンバータの入力とするように動作する入力切替スイッチを有している、請求項１記載の半導体集積回路装置。
【請求項３】
前記入力切替スイッチは、前記テスタからの指示に応じて前記２以上の入出力パッドの電位を選択的に取得して前記ＡＤコンバータの入力とするように制御される、請求項２記載の半導体集積回路装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の半導体集積回路装置のテスト方法であって、
前記入出力パッドに外部接続されたテスタから予め設定された大きさの定電流を流す、又は前記入出力パッドから前記テスタに対して予め設定された大きさの定電流を流すステップと、
前記測定値出力パッドから出力される前記デジタル値を期待値と比較する、
半導体集積回路装置のテスト方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路装置、特に、半導体ウエハに集積回路を形成した後に実施されるウエハテストの一つである電流負荷駆動能力テストを、誤差なく行うことが可能な半導体集積回路装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体集積回路装置は、半導体ウエハに集積回路を形成した後にウエハテストを行い、次いで半導体ウエハをチップサイズに切断してパッケージングし、その後に出荷前の最終テストを行っている。ウエハテストの一つとして、半導体ウエハに形成された集積回路を動作させ、外部から集積回路内のパッドに対して所定電流を流し込む（フォース）方法、またパッドから強制的に吸い込む（シンク）方法でテストを行う電流負荷駆動能力テストがある。即ち、出力特性を測定するテストがある。この電流負荷駆動能力テストにおいては、半導体ウエハ上の集積回路内のパッドにテスタのプローブピンを接触させることにより電流を流し込んだり吸い込んだりし、パッドの出力電圧が規格を満たすか否かを判定している。
【０００３】
ここで、プローブピンをパッドに接触させた際に、プローブピンとパッドとの間の接触具合によって接触抵抗が変わってしまい、計測される出力電圧が実際のパッドの出力電圧と異なる場合がある。これにより、出力電圧値が期待値から外れ、良品の半導体集積回路チップが不良品と判定されてしまい、正確なテストができない。結果として製品の歩留まりを低下させることにつながりかねない。
【０００４】
そこで、例えば、下記特許文献１は、アナログ回路ブロックの被測定点の電圧をＡＤコンバータにより変換し、デジタル信号として出力端子から出力する半導体集積回路装置を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００６－３２９６８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１記載の発明の被測定点は、アナログ回路ブロック内に設けられるものであり、外部から電流を強制的に流し込んだり吸い込んだりさせて実施される電流負荷駆動能力テストに適用されるものではない。
【０００７】
本発明は、上記の事情を踏まえ、半導体ウエハ上のパッドに対する電流負荷駆動能力テストを誤差なく行うことが可能な半導体集積回路装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明に係る半導体集積回路装置は、外部入出力端子に接続される入出力パッドと、前記入出力パッドに接続された出力バッファと、前記入出力パッドをローレベル出力状態にした場合であって前記入出力パッドに対して外部接続されたテスタから予め設定された大きさの定電流を流したとき、又は前記入出力パッドをハイレベル出力状態にした場合であって前記入出力パッドから前記テスタに対して予め設定された大きさの定電流を流したときの、前記入出力パッドの電位を取得してデジタル値に変換する、前記入出力パッドを入力とするように接続されたＡＤコンバータと、前記ＡＤコンバータによって変換された前記デジタル値を出力する測定値出力パッドと、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施形態１の半導体集積回路装置の構成を示す概略図である。
実施形態１の半導体集積回路装置の電流負荷駆動能力テストを実施した場合の構成を示す概略図である。
実施形態２の半導体集積回路装置の構成、及び電流負荷駆動能力テストを実施した場合の構成を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照し、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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