TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
公開番号
2025126631
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-08-29
出願番号
2024022959
出願日
2024-02-19
発明の名称
窒化物半導体装置
出願人
ローム株式会社
代理人
個人
,
個人
主分類
H01L
23/48 20060101AFI20250822BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】寄生インダクタンスを低減しつつサージ保護を行うこと。
【解決手段】窒化物半導体装置100は、ソースパッド103と第1のリードフレーム131とを接続する第1の接続部材121と、ドレインパッド104と第2のリードフレーム132とを接続する第2の接続部材122と、ゲートパッド102と第3のリードフレーム133とを接続する第3の接続部材123とを含む。第3のリードフレーム133にはサージ保護ダイオードチップ111が実装されている。窒化物半導体装置100はさらに、第1の接続部材121よりも第3のリードフレーム133に近い位置で第1のリードフレーム131とソースパッド103とを接続する第4の接続部材124と、第1の接続部材121よりも第3のリードフレーム133に近い位置で第1のリードフレーム131とサージ保護ダイオードチップ111とを接続する第5の接続部材125とを含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
窒化物半導体により構成されたトランジスタと、前記トランジスタに電気的に接続されたゲートパッド、ソースパッド、およびドレインパッドとを含むトランジスタチップと、
前記ソースパッドに電気的に接続された第1の接続部材と、
前記第1の接続部材に電気的に接続された第1のリードフレームと、
前記ドレインパッドに電気的に接続された第2の接続部材と、
前記第2の接続部材に電気的に接続された第2のリードフレームと、
前記ゲートパッドに電気的に接続された第3の接続部材と、
前記第3の接続部材に電気的に接続された第3のリードフレームと、
前記トランジスタチップが実装された第4のリードフレームと、
前記第3のリードフレームに実装されたサージ保護ダイオードチップと、
前記第1の接続部材よりも前記第3のリードフレームに近い位置で前記第1のリードフレームと前記ソースパッドとに電気的に接続された第4の接続部材と、
前記第1の接続部材よりも前記第3のリードフレームに近い位置で前記第1のリードフレームと前記サージ保護ダイオードチップとに電気的に接続された第5の接続部材と、
を備える窒化物半導体装置。
続きを表示(約 1,100 文字)
【請求項2】
前記第4の接続部材は前記第3の接続部材よりも短い長さを有する、請求項1に記載の窒化物半導体装置。
【請求項3】
前記第4の接続部材は前記第5の接続部材よりも短い長さを有する、請求項1に記載の窒化物半導体装置。
【請求項4】
前記第1のリードフレームは、互いに分離されるとともに同じ電位が印加されるように構成された第1の領域および第2の領域を含み、
前記第2の領域は、前記第1の領域よりも前記第3のリードフレームに近接して設けられており、
前記第1の接続部材は前記第1の領域に接続されており、
前記第4の接続部材は前記第2の領域に接続されている、請求項1に記載の窒化物半導体装置。
【請求項5】
前記第4の接続部材は前記第3の接続部材よりも短い長さを有する、請求項4に記載の窒化物半導体装置。
【請求項6】
前記第4の接続部材は前記第5の接続部材よりも短い長さを有する、請求項4に記載の窒化物半導体装置。
【請求項7】
前記ソースパッドは、主領域と、前記主領域から前記ゲートパッドに向かって延在する延在領域とを含み、
前記第4の接続部材は前記延在領域に接続されている、請求項1に記載の窒化物半導体装置。
【請求項8】
前記第1のリードフレームは、互いに分離されるとともに同じ電位が印加されるように構成され、平面視で第1方向に並んで配置される第1の領域および第2の領域を含み、
前記第2の領域は、前記第1方向において前記第1の領域よりも前記第3のリードフレームに近接して設けられており、
前記ソースパッドは、平面視で前記第1方向と直交する第2方向に延在する主領域と、前記主領域から前記ゲートパッドに向かって前記第1方向に延在する延在領域とを含み、
前記延在領域は、前記第2の領域と前記第2方向に対向しており、
前記第1の接続部材は、前記第1の領域と前記主領域とに接続されており、
前記第4の接続部材は、前記第2の領域と前記延在領域とに接続されている、請求項1に記載の窒化物半導体装置。
【請求項9】
前記第1の接続部材および前記第2の接続部材がブリッジ形状を有する導電性クリップである、請求項1に記載の窒化物半導体装置。
【請求項10】
前記第3の接続部材、前記第4の接続部材、および前記第5の接続部材が導電性ワイヤである、請求項1に記載の窒化物半導体装置。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、窒化物半導体装置に関する。
続きを表示(約 2,300 文字)
【背景技術】
【0002】
現在、窒化ガリウム(GaN)等のIII族窒化物半導体(以下、単に「窒化物半導体」と言う場合がある)を用いた高電子移動度トランジスタ(High Electron Mobility Transistor:HEMT)の製品化が進んでいる。HEMTは、半導体ヘテロ接合の界面付近に形成された二次元電子ガス(2-Dimensional Electron Gas:2DEG)を導電経路(チャネル)として使用する。HEMTを利用したパワーデバイスは、典型的なシリコン(Si)パワーデバイスと比較して低オン抵抗および高速・高周波動作可能なデバイスとして認知されている。
【0003】
HEMTにおいて、高速スイッチング特性を生かすにはスイッチング損失を可能な限り小さくする必要がある。HEMTのスイッチング動作に影響を及ぼす要因の一つに、HEMTのソース端子に結合される寄生インダクタンスによって生じる起電ノイズがある。このような寄生インダクタンスに起因した起電ノイズの影響を取り除くべく、ソース端子に加えてケルビンソース端子(ドライバソース端子とも呼ばれる)を用いることが行われている。例えば特許文献1は、ドライバソースリードを備えた半導体装置を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2020-202310号公報
【0005】
[概要]
ケルビンソース端子を用いる窒化物半導体装置では、ゲート-ソース間電圧を制御する充放電経路においてケルビンソース端子に結合される寄生インダクタンスが存在する。このようなケルビンソース端子に結合される寄生インダクタンスもスイッチング損失を生じさせる要因となる。また、ゲート-ソース間には、静電気等に起因する予期せぬサージが印加される場合があり、このようなサージは、ゲートーソース間の絶縁を破壊する要因となる。
【0006】
本開示の一態様による窒化物半導体装置は、トランジスタチップを含む。トランジスタチップは、窒化物半導体により構成されたトランジスタと、前記トランジスタに電気的に接続されたゲートパッド、ソースパッド、およびドレインパッドとを含む。窒化物半導体装置はさらに、前記ソースパッドに電気的に接続された第1の接続部材と、前記第1の接続部材に電気的に接続された第1のリードフレームと、前記ドレインパッドに電気的に接続された第2の接続部材と、前記第2の接続部材に電気的に接続された第2のリードフレームと、前記ゲートパッドに電気的に接続された第3の接続部材と、前記第3の接続部材に電気的に接続された第3のリードフレームと、前記トランジスタチップが実装された第4のリードフレームと、前記第3のリードフレームに実装されたサージ保護ダイオードチップと、前記第1の接続部材よりも前記第3のリードフレームに近い位置で前記第1のリードフレームと前記ソースパッドとに電気的に接続された第4の接続部材と、前記第1の接続部材よりも前記第3のリードフレームに近い位置で前記第1のリードフレームと前記サージ保護ダイオードチップとに電気的に接続された第5の接続部材と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【0007】
図1は、第1実施形態に係る例示的な窒化物半導体装置の概略平面図である。
図2は、図1に示されるトランジスタチップの概略平面図である。
図3は、例示的なトランジスタ構造の概略平面図である。
図4は、図3のF4-F4線断面図である。
図5は、図1の窒化物半導体装置におけるトランジスタのゲート-ソース間電圧を制御する回路を概略的に示す図である。
図6は、図1の窒化物半導体装置におけるドレイン-ソース間電流経路とゲート-ケルビンソース間電流経路とを概略的に示す図である。
図7は、第2実施形態に係る例示的な窒化物半導体装置の概略平面図である。
図8は、図7の窒化物半導体装置におけるドレイン-ソース間電流経路を概略的に示す図である。
【0008】
[詳細な説明]
以下、添付図面を参照して、本開示における窒化物半導体装置のいくつかの実施形態を説明する。なお、説明を簡単かつ明確にするために、図面に示される構成要素は必ずしも一定の縮尺で描かれていない。また、理解を容易にするために、断面図では、ハッチング線が省略されている場合がある。添付の図面は、本開示の実施形態を例示するに過ぎず、本開示を制限するものとみなされるべきではない。
【0009】
本開示で使用される「第1」、「第2」、「第3」等の用語は、単に対象物を区別するために用いられており、対象物を順位づけするものではない。また、本開示で使用される「少なくとも1つ」という表現は、所望の複数の選択肢のうちの1つ以上を意味する。一例として、選択肢の数が2つであれば、「少なくとも1つ」の表現は、1つの選択肢のみ、または2つの選択肢の双方を意味する。他の例として、選択肢の数が3つ以上であれば、「少なくとも1つ」の表現は、1つの選択肢のみ、または2つ以上の任意の選択肢の組み合わせを意味する。
【0010】
以下の詳細な記載は、本開示の例示的な実施形態を具体化する装置、システム、および方法を含む。この詳細な記載は本来説明のためのものに過ぎず、本開示の実施形態またはこのような実施形態の適用および使用を限定することを意図していない。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
関連特許
ローム株式会社
遅延回路
12日前
ローム株式会社
回路装置
4日前
ローム株式会社
電子回路
4日前
ローム株式会社
駆動回路
12日前
ローム株式会社
駆動回路
12日前
ローム株式会社
駆動回路
12日前
ローム株式会社
半導体装置
1日前
ローム株式会社
半導体装置
1日前
ローム株式会社
半導体装置
8日前
ローム株式会社
半導体装置
10日前
ローム株式会社
半導体装置
2日前
ローム株式会社
電流センサ
11日前
ローム株式会社
半導体装置
5日前
ローム株式会社
半導体装置
1日前
ローム株式会社
スナバ回路
4日前
ローム株式会社
差動増幅回路
12日前
ローム株式会社
半導体集積回路
10日前
ローム株式会社
半導体集積回路
15日前
ローム株式会社
オペアンプ回路
22日前
ローム株式会社
オペアンプ回路
22日前
ローム株式会社
窒化物半導体装置
11日前
ローム株式会社
窒化物半導体装置
1日前
ローム株式会社
クロック生成回路
5日前
ローム株式会社
半導体パッケージ
4日前
ローム株式会社
半導体集積回路装置
15日前
ローム株式会社
半導体集積回路装置
1日前
ローム株式会社
A/Dコンバータ回路
16日前
ローム株式会社
駆動装置及び送受信装置
16日前
ローム株式会社
表示ドライバ及び表示装置
4日前
ローム株式会社
半導体素子及びその製造方法
15日前
ローム株式会社
差動アンプおよび半導体装置
15日前
ローム株式会社
コンパレータ回路、電源回路
12日前
ローム株式会社
絶縁チップおよび半導体装置
3日前
ローム株式会社
LEDドライバ及び表示装置
4日前
ローム株式会社
電圧検出装置及び電圧検出方法
8日前
ローム株式会社
信号伝達装置、電子機器、車両
17日前
続きを見る
他の特許を見る