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公開番号2025134576
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-17
出願番号2024032571
出願日2024-03-04
発明の名称銅部材
出願人ナミックス株式会社
代理人弁理士法人G-chemical
主分類C25D 1/04 20060101AFI20250909BHJP(電気分解または電気泳動方法;そのための装置)
要約【課題】
本発明の目的は、剥離が求められる場面においては適切に剥離し、その他の場面においては剥離が生じにくいという点でハンドリング性に優れる銅部材を提供することにある。
【解決手段】
銅材料及び前記銅材料の表面の一部又は全部に形成された突起を含み、前記銅材料と前記突起とが剥離可能に形成された銅部材であって、
前記突起が銅及び/又は銅酸化物を含み、
樹脂基材に圧着して引き剥がした場合の90°ピール強度が120gf/cm以下である、銅部材。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
銅材料及び前記銅材料の表面の一部又は全部に形成された突起を含み、前記銅材料と前記突起とが剥離可能に形成された銅部材であって、
前記突起が銅及び／又は銅酸化物を含み、
樹脂基材に圧着して引き剥がした場合の９０°ピール強度が１２０ｇｆ／ｃｍ以下である、銅部材。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
銅酸化物層を含み、
前記突起を前記銅酸化物層の一部又は全部として有する、請求項１に記載の銅部材。
【請求項３】
銅以外の金属層を含み、
前記銅酸化物層の表面の一部又は全部を覆うように前記銅以外の金属層が形成された請求項２に記載の銅部材。
【請求項４】
前記突起の高さ（平均高さ）が３０ｎｍ以上である、請求項１又は２に記載の銅部材。
【請求項５】
前記銅酸化物層の厚みが５００ｎｍ以下である、請求項２に記載の銅部材。
【請求項６】
前記銅部材における突起が形成された面に対し、樹脂基材を熱圧着して積層体を形成した後、前記積層体における前記樹脂基材から前記銅部材を剥離することにより得られるシード層付樹脂基材において、シード層の厚みが３０ｎｍ以上である、請求項１又は２に記載の銅部材。
【請求項７】
ＪＩＳＫ－５６００－５－６：１９９９に準拠したクロスカット法付着試験において、評価が分類０である、請求項１又は２に記載の銅部材。
【請求項８】
請求項１又は２に記載の銅部材と樹脂基材とが、前記樹脂基材と前記銅部材の表面に形成された突起とが当接するように積層された積層体。
【請求項９】
前記樹脂基材が、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、エポキシ、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）、フッ素樹脂、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリシクロオレフィン、ビスマレイミド樹脂、低誘電率ポリイミド、及びシアネート樹脂からなる群より選択される少なくとも１つの絶縁性樹脂を含む、請求項８に記載の積層体。
【請求項１０】
樹脂基材と、前記樹脂基材の表面に形成された配線パターンとを備えるプリント基板の製造方法であって、
銅材料の表面の一部又は全部に、銅及び／又は銅酸化物を含む突起を形成する工程と、
前記銅材料を剥離性向上剤で処理し、請求項１に記載の銅部材を得る工程と、
樹脂基材と前記銅部材とを、前記樹脂基材と前記銅部材の表面に形成された突起とが当接するように積層して、積層体を形成する工程と、
前記樹脂基材と前記銅部材とを分離し、前記銅部材の表面に形成された突起を前記樹脂基材に転移することで、前記樹脂基材の表面に銅及び／又は銅酸化物を含むシード層を形成する工程と、
前記樹脂基材の表面を、めっき液を用いてめっき処理する工程と、
を含む、プリント基板の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は銅部材に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、プリント配線板や半導体パッケージ基板等のプリント基板において、配線の微細化に対する要求が高まってきている。これらの基板の回路形成工法としては、サブトラクティブ法、ＳＡＰ法（Ｓｅｍｉ－ＡｄｄｉｔｉｖｅＰｒｏｃｅｓｓ）やＭ－ＳＡＰ法（ＭｏｄｉｆｉｅｄＳｅｍｉ－ＡｄｄｉｔｉｖｅＰｒｏｃｅｓｓ）等のセミアディティブ法（特許文献１）、フルアディティブ法が知られている。
【０００３】
サブトラクティブ法は、樹脂基材と銅箔との積層体を用意し、銅箔上の必要部分（配線を形成させようとする部分）をレジストで覆った後、銅箔をエッチングする方法である。エッチング後に銅箔上のレジストを除去すると、レジストで覆われた部分の銅箔が残り、これが銅配線となるというものである。サブトラクティブ法は、銅箔をエッチングする際に配線部の銅も影響を受けるため、得られる配線が細くなってしまうという問題があった(いわゆるオーバーエッチング)。この影響を低減させるためには、銅箔を薄くするとともにエッチングを短時間化させることが有効であるが、銅箔を薄くすると、積層体の形成工程や当該工程の準備段階で破断や折れ、シワが発生する傾向があり、銅箔単体での取り扱いが困難になるため、銅箔の厚みは９μｍ程度が限界である。
【０００４】
この様なサブトラクティブ法の欠点を解決する工法として、セミアディティブ法が挙げられる。セミアディティブ法では、表面に金属のシード層を有する樹脂基材に対し、配線を作らない部分にレジストを形成し、その後めっき処理をする。そして、レジストを除去した後で、残ったシード層をエッチングすることにより微細な回路を形成することができる。セミアディティブ法としては、ＳＡＰ法やＭ－ＳＡＰ法が知られており、ＳＡＰ法では、樹脂基材表面に無電解めっき処理を行うことによってシード層を形成する。Ｍ－ＳＡＰ法では、シード層として銅箔の付いた樹脂基材を用いる。
【０００５】
セミアディティブ法（特にＭ－ＳＡＰ法）は、厚み６μｍ以下の極薄銅箔を、剥離層を介してキャリア層と接着した材料（キャリア付銅箔）を用いることで、破断や折れ、シワの発生という銅箔の薄型化による問題を解決している。このため、不要となる銅箔部分はエッチングによって溶解除去を行う必要はあるものの、その厚みが薄いためにオーバーエッチングの影響が小さく、サブトラクティブ法よりも高い配線精度を有する。このような工法に用いられる材料としては、例えば、特許文献１にて説明されるようなキャリア付銅箔が挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００１－０８９８９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記の様なキャリア付銅箔は、キャリア層から銅箔が剥離しやすいという特徴があるため、意図しない剥離等の問題が発生することがある。例えば、キャリア付銅箔を樹脂基材と積層する際、積層操作の際に銅箔と装置の一部との意図しない接触により、キャリア層からの銅箔の剥離や破断、シワの発生につながることがある。また、例えば、樹脂基材における目的外の部位に銅箔が触れた場合であっても容易に剥離が生じてしまうため、目的とするシード層が得られにくくなるという問題がある。キャリア付銅箔において銅箔の剥離が生じると、（１）剥離部（損傷部）から樹脂基材における樹脂成分が剥離層側に浸潤して銅箔を覆ってしまうことにより、覆われた部分はシード層としての機能が損なわれるという問題が生じる可能性がある。また、（２）樹脂成分とキャリア層とが接着することで、銅箔の剥離時に樹脂基材の表面に破損が発生し、平坦性が損なわれるといった問題が生じる可能性がある。これらの問題はプリント配線板の製造工程において、形成される配線回路のショートや断線等を引き起こす原因となる。したがって、上記キャリア付銅箔は、上記の観点からはハンドリング性が十分であるとはいえなかった。
【０００８】
したがって、本発明の目的は、剥離が求められる場面においては適切に剥離し、目的外の場面においては剥離が生じにくいという点で、ハンドリング性に優れる銅部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、特定の構成を有する銅部材により上記課題を解決できることを見出した。本発明はこれらの知見に基づいて完成させたものである。
【００１０】
すなわち、本発明では、銅材料及び上記銅材料の表面の一部又は全部に形成された突起を含み、上記銅材料と上記突起とが剥離可能に形成された銅部材であって、
上記突起が銅及び／又は銅酸化物を含み、
樹脂基材に圧着して引き剥がした場合の９０°ピール強度が１２０ｇｆ／ｃｍ以下である、銅部材を提供する。
（【００１１】以降は省略されています）

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