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公開番号2025119068
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-14
出願番号2022076257
出願日2022-05-02
発明の名称電子部品及びその製造方法
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類C25D 5/56 20060101AFI20250806BHJP(電気分解または電気泳動方法;そのための装置)
要約【課題】基材の材料が異なる電子部品を製造するときの利便性の高い電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品の製造方法は、準備工程と、プラズマ処理工程と、析出工程と、電極形成工程と、を含む。準備工程では、導電性の基材と、基材の表面に積層され且つ厚み方向に貫通穴が形成された樹脂とを備えた電極形成体を用意する。プラズマ処理工程では、樹脂に対してプラズマ処理を行うことにより、貫通穴の内表面にイオンを注入して、内表面の表層部に導電性を付与する。析出工程では、電極形成体を第1及び第2金属イオンを含むめっき液に浸漬した後、表層部に通電することにより、内表面に第1金属イオンが還元された固形体を析出させる。電極形成工程では、基材及び固形体に通電することにより、基材の表面のうち貫通穴から露出する露出面及び内表面に、第2金属イオンが還元された金属めっきを施して凹状電極を形成する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
導電性の基材と、前記基材の表面に積層され且つ厚み方向に貫通穴が形成された樹脂と、を備えた電極形成体を用意する準備工程と、
前記樹脂に対してプラズマ処理を行うことにより、前記貫通穴の内表面にイオンを注入して、前記内表面の表層部に導電性を付与するプラズマ処理工程と、
前記電極形成体を第１金属イオン及び第２金属イオンを含むめっき液に浸漬した後、前記表層部に通電することにより、前記内表面に前記第１金属イオンが還元された固形体を析出させる析出工程と、
前記基材及び前記固形体に通電することにより、前記基材の表面のうち前記貫通穴から露出する露出面及び前記内表面に、前記第２金属イオンが還元された金属めっきを施して凹状電極を形成する電極形成工程と、
を含む、電子部品の製造方法。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
前記プラズマ処理により、前記貫通穴内に残留した前記樹脂の残渣が除去される、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記プラズマ処理は、酸素プラズマ処理であり、
前記内表面に注入されるイオンは、酸素イオンである、
請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂は、感光によって硬化するフォトレジスト又は感光によって前記樹脂を溶解する現像液に対して可溶化するフォトレジストであり、
前記準備工程は、
前記基材の表面に積層された前記樹脂のうち、前記貫通穴が形成される穴形成部又は前記穴形成部を除く部分を、前記樹脂を感光させる光によって露光する感光工程と、
前記穴形成部を前記現像液によって溶解して、前記貫通穴を形成する現像工程と、
を含む、
請求項１～３のいずれか１つに記載の製造方法。
【請求項５】
前記第１金属イオンは、ナトリウムイオンであり、
前記第２金属イオンは、金イオンである、
請求項１又は２に記載の製造方法。
【請求項６】
金属を主成分とする基材と、
前記基材の厚み方向において前記基材に接触して配置され、金属を主成分とする凹状電極と、
を備え、
前記凹状電極に、前記基材との対向面と反対側の面から前記厚み方向に沿って前記基材に近づくように凹んだ凹部が形成され、
前記凹状電極の外周面の少なくとも一部に、錯体を形成可能であり且つ前記基材の主成分及び前記凹状電極の主成分とは異なる金属を主成分とする固形体が存在する、
電子部品。
【請求項７】
前記固形体は、前記凹状電極の外周面に存在する外面固形体と、前記凹部の内周面に配置された内面固形体と、を有し、
前記外周面のうち前記外面固形体から露出した領域の面積に対する前記外面固形体の露出面積の割合は、前記内周面のうち前記内面固形体から露出した領域の面積に対する前記内面固形体の露出面積の割合よりも大きい、
請求項６に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、凹状電極を備える電子部品及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電子部品として、例えば特許文献１に記載のものが知られている。特許文献１に記載の電子部品は、ＩＣチップと、パッド電極と、基材と、突起電極と、を備える。パッド電極は、ＩＣチップの表面に設けられている。パッド電極は、金属を含む基材（下地金属層）によって覆われている。突起電極は、基材のうちパッド電極を覆う部分から突出している。突起電極の頂面には、突起電極の側縁部によって囲まれた凹部（陥没部）が形成されている。
【０００３】
突起電極は、金属めっきによって形成される。突起電極の形成方法の一例では、まず、パッド電極の表面及びＩＣチップの表面が、基材によって覆われる。次いで、基材が、めっきレジストによって覆われる。めっきレジストには、突起電極が形成される部分に対応する貫通穴が形成される。次いで、貫通穴から露出した基材がドライエッチングされる。このとき、基材を構成する金属の一部は、ドライエッチングによって貫通穴の内表面に飛散して付着する。次いで、貫通穴から露出した基材及び貫通穴の内表面に、突起電極を構成するめっきが施される。めっきは、貫通穴から露出した基材及び貫通穴の内表面に付着した金属から成長する。最後に、基材のうちパッド電極と突起電極との間に位置しない部分と、めっきレジストとが除去される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平３－２３２２３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の電子部品の製造方法では、ドライエッチングにおいて、貫通穴の底部に基材を残存させつつ、基材を構成する金属の一部を貫通穴の内表面に飛散させる必要がある。このような状況を実現するためのエッチング手法及びエッチング条件は、基材の材料に大きく依存する。つまり、基材の材料ごとに、エッチングの手法及び条件を検討する必要がある。このように、基材の材料が異なる電子部品を製造する上での利便性の観点において、電子部品の製造方法には未だ改善の余地がある。
【０００６】
したがって、本発明の目的は、前記の課題を解決することにあって、基材の材料が異なる電子部品を製造するときの利便性の高い電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記の目的を達成するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、
導電性の基材と、前記基材の表面に積層され且つ厚み方向に貫通穴が形成された樹脂と、を備えた電極形成体を用意する準備工程と、
前記樹脂に対してプラズマ処理を行うことにより、前記貫通穴の内表面にイオンを注入して、前記内表面の表層部に導電性を付与するプラズマ処理工程と、
前記電極形成体を第１金属イオン及び第２金属イオンを含むめっき液に浸漬した後、前記表層部に通電することにより、前記内表面に前記第１金属イオンが還元された固形体を析出させる析出工程と、
前記基材及び前記固形体に通電することにより、前記基材の表面のうち前記貫通穴から露出する露出面及び前記内表面に、前記第２金属イオンが還元された金属めっきを施して凹状電極を形成する電極形成工程と、
を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基材の材料が異なる電子部品を製造するときの利便性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造される電子部品を示す斜視図。
図１のII－II線に沿った凹状電極の拡大断面図。
本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法を示すフローチャート。
本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法を示す拡大断面図。
図４に続く工程を示す拡大断面図。
図５に続く工程を示す拡大断面図。
図６に続く工程を示す拡大断面図。
図７に続く工程を示す拡大断面図。
本発明の実施例に係る電子部品の製造方法における第１試料の電子顕微鏡像を示す図である。
図９の位置Ｐ１における分析結果を示すグラフ。
図９の位置Ｐ２における分析結果を示すグラフ。
図９の位置Ｐ３における分析結果を示すグラフ。
本発明の実施例に係る電子部品の製造方法における第２試料の電子顕微鏡像を示す図である。
図１３の位置Ｐ１１における分析結果を示すグラフ。
図１３の位置Ｐ１２における分析結果を示すグラフ。
図１３の位置Ｐ１３における分析結果を示すグラフ。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施形態は、本発明を限定するものではない。また、図面において実質的に同一の部材については、同一の符号を付すことにより説明を省略する。
（【００１１】以降は省略されています）

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