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公開番号2025140020
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-29
出願番号2024039160
出願日2024-03-13
発明の名称エポキシ樹脂組成物、硬化物、及び電気・電子部品
出願人三菱ケミカル株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C08L 63/00 20060101AFI20250919BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】生産性に優れつつ、成形性及び比透磁率に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、及び円形度が0.9以下の磁性フィラー(C)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、
前記磁性フィラー(C)の含有量が、前記エポキシ樹脂組成物に対して、85質量%を超え、
23℃、5rpmで測定される粘度が1000Pa・s以下であり、かつ、硬化物の周波数100MHzにおける比透磁率が14以上である、エポキシ樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、及び円形度が０．９以下の磁性フィラー（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂組成物であって、
前記磁性フィラー（Ｃ）含有量が、前記エポキシ樹脂組成物に対して８５質量％を超え、
前記エポキシ樹脂組成物の２３℃、５ｒｐｍで測定される粘度が１０００Ｐａ・ｓ以下であり、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物の周波数１００ＭＨｚにおける比透磁率が１４以上である、エポキシ樹脂組成物。
続きを表示（約 260 文字）【請求項２】
さらに、末端にリン酸基を有する分散剤を含有する、請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
前記エポキシ樹脂組成物のガラス転移温度が１００℃以上である、請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記エポキシ樹脂組成物が溶剤を含まない、請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１～４のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物を含む、硬化物。
【請求項６】
請求項５記載の硬化物を含む、電気・電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂組成物、硬化物、及び電気・電子部品に関するものである。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
磁性フィラーを高充填したペーストは、スルーホール充填用途や、インダクタ部材の作製に用いられている。そして、インダクタ部材の作製においては、電気回路効率向上の観点から比透磁率は高ければ高いほど好ましいことから、比透磁率を上昇させるために、磁性フィラーの充填量を増やすことが一般的に行われており、これにより機器の電源効率が良くなる。また、一般的に磁性フィラーを高充填するほど、組成物の粘度が上昇することから、スルーホール充填の用途では成形性を担保するために溶剤で希釈する等の手段が取られてきた。
【０００３】
しかしながら、溶剤で希釈した場合は、硬化時に溶剤が揮発することでボイドが発生し、物性が悪くなる可能性がある。そのため、磁性フィラーを充填すればするほど比透磁率は上昇するが、樹脂組成物の粘度も上昇してしまい、成形性が悪化する問題があった。
そこで、成形性を担保するために、円形度が高い磁性フィラーを用いることが知られているが、円形度の高い磁気フィラーを用いるとフィラー同士のパスができにくくなるため、比透磁率等の電磁特性は悪化するという問題があった。つまり、比透磁率を追い求めると、成形性が担保されなくなるという比透磁率と粘度のトレードオフが生じていた。
【０００４】
かかる問題に対して、特許文献１では、円形度が高い磁性フィラーを充填したとしても、所定の粒径分布を有する磁性粉体を調製し、これを用いることによって、成形性を有しつつ、比較的比透磁率が高い磁性ペーストが得られることを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
国際公開２０２０／０７５７４５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記特許文献１の磁性ペーストは、所定の粒径分布を有する磁性粉体を調製する必要があるため、生産性を改善する余地があった。
【０００７】
そこで、本発明ではこのような背景の下において、生産性に優れつつ、成形性及び比透磁率が優れるエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
しかるに本発明者等は、かかる事情に鑑み鋭意研究を重ねた結果、低円形度の磁性フィラーを多量に含有させることによって、生産性に優れつつ、成形性及び比透磁率に優れるエポキシ樹脂組成物となることを見出し、本発明を完成した。
【０００９】
すなわち、本発明は、以下の態様を有する。
［１］エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、及び円形度が０．９以下の磁性フィラー（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂組成物であって、
前記磁性フィラー（Ｃ）含有量が、前記エポキシ樹脂組成物に対して８５質量％を超え、
前記エポキシ樹脂組成物の２３℃、５ｒｐｍで測定される粘度が１０００Ｐａ・ｓ以下であり、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物の周波数１００ＭＨｚにおける比透磁率が１４以上である、エポキシ樹脂組成物。
［２］さらに、末端にリン酸基を有する分散剤を含有する、［１］記載のエポキシ樹脂組成物。
［３］前記エポキシ樹脂組成物のガラス転移温度が１００℃以上である、［１］又は［２］記載のエポキシ樹脂組成物。
［４］前記エポキシ樹脂組成物が溶剤を含まない、［１］～［４］のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
［５］［１］～［４］のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を含む、硬化物。
［６］［５］記載の硬化物を含む、電気・電子部品。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、生産性に優れつつ、成形性及び比透磁率に優れるものである。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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