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公開番号2025139760
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-29
出願番号2024038774
出願日2024-03-13
発明の名称プリント配線板およびその製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人銀座マロニエ特許事務所
主分類H05K 1/11 20060101AFI20250919BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】製造工程の工程数を少なくでき、かつ、十分な接続信頼性を得ることができる、スルーホール導体を有するプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板は、基板と、基板を貫通して形成されたスルーホールと、スルーホール内に充填された導電性ペーストと、導電性ペーストの両端に形成されためっき膜と、を含み、導電性ペーストがスルーホール内に直接充填されるとともに、導電性ペーストの両端に凹みが形成されており、この凹みにめっき膜が形成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
プリント配線板であって、
基板と、
前記基板を貫通して形成されたスルーホールと、
前記スルーホール内に充填された導電性ペーストと、
前記導電性ペーストの両端に形成されためっき膜と、を含み、
前記導電性ペーストが前記スルーホール内に直接充填されるとともに、前記導電性ペーストの両端に凹みが形成されており、この凹みに前記めっき膜が形成されている。
続きを表示（約 380 文字）【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板であって、前記めっき膜が、無電解銅めっきとその上の電解銅めっきとから形成されている。
【請求項３】
プリント配線板の製造方法であって、
銅張積層板にスルーホールを形成することと、
前記スルーホールを形成した銅張積層板をゴム製支持フィルム上に載置することと、
スキージを、前記ゴム製支持フィルム上に載置した銅張積層板に押し付けながら移動させることで、前記スルーホール内にゴム製支持フィルムが入り込んだ状態で、導電性ペーストを充填させ、両端に凹みを有する導電性ペーストを前記スルーホール内に充填することと、
前記ゴム製支持フィルムを除去することと、
前記銅張積層板の銅箔上および前記導電性ペーストの前記凹み内に、めっき膜を形成することと、を含む。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペーストを含むスルーホール導体を有するプリント配線板およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、導電性ペーストを含むスルーホール導体を有するプリント配線板は、種々の形状のものが知られている（例えば、特許文献１）。図３は、特許文献１で開示されたプリント配線板の一実施形態を説明するための図である。
【０００３】
図３において、プリント配線板５１は、基板５２に、基板５２を貫通して設けられたスルーホール５３が形成されている。スルーホール５３の内壁には筒状の銅めっき膜５４が形成されている。筒状の銅めっき膜５４内には導電性ペースト５５が充填されている。導電性ペースト５５の両端は平坦であり、それらの上に無電解銅めっき＋電解銅めっきからなる銅めっき膜５６が形成されている。なお、５７は銅めっき膜５６と基板５２との間に形成されるシード層である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００７－２５１１９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示された技術では、図３に示すように、スルーホール５３の内壁上に銅めっき膜５４が形成されている。そのため、製造工程の工程数が多くなっていた。また、図３に示すように、導電性ペースト５５の両端が平坦であるため、その上に形成される銅めっき膜５６と導電性ペースト５５との接続信頼性が十分でない場合があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るプリント配線板は、基板と、前記基板を貫通して形成されたスルーホールと、前記スルーホール内に充填された導電性ペーストと、前記導電性ペーストの両端に形成されためっき膜と、を含み、前記導電性ペーストが前記スルーホール内に直接充填されるとともに、前記導電性ペーストの両端に凹みが形成されており、この凹みに前記めっき膜が形成されている。
【０００７】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、銅張積層板にスルーホールを形成することと、前記スルーホールを形成した銅張積層板をゴム製支持フィルム上に載置することと、スキージを、前記ゴム製支持フィルム上に載置した銅張積層板に押し付けながら移動させることで、前記スルーホール内にゴム製支持フィルムが入り込んだ状態で、導電性ペーストを充填させ、両端に凹みを有する導電性ペーストを前記スルーホール内に充填することと、前記ゴム製支持フィルムを除去することと、前記銅張積層板の銅箔上および前記導電性ペーストの前記凹み内に、めっき膜を形成することと、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明に係るプリント配線板の一実施形態を説明するための図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態を説明するための図である。
従来のプリント配線板の一実施形態を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜本発明に係るプリント配線板について＞
本発明に係るプリント配線板の一実施形態が、図面を参照して説明される。なお、図１に示す例において、各部材の寸法、特に高さ方向の寸法については、本発明の特徴をより良く理解できるようにするために、実際の寸法とは異なる寸法で記載している。
【００１０】
図１は、本発明に係るプリント配線板における配線導体の一実施形態を説明するための図である。図１に示す例において、本発明のプリント配線板１は、基板２に、基板２を貫通して設けられたスルーホール３が形成されている。スルーホール３内には導電性ペースト４が充填されている。導電性ペースト４の両端上に無電解めっき＋電解めっきからなるめっき膜５が形成されている。なお、６はめっき膜５と基板２との間に形成されるシード層である。
（【００１１】以降は省略されています）

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