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公開番号2025141274
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-29
出願番号2024041143
出願日2024-03-15
発明の名称発光素子搭載用基板および照明装置
出願人株式会社小糸製作所
代理人弁理士法人プロウィン
主分類F21V 19/00 20060101AFI20250919BHJP(照明)
要約【課題】多層の回路基板を用いても、放熱部材への位置決め精度を高めることが可能な発光素子搭載用基板および照明装置を提供する。
【解決手段】搭載面の搭載領域に発光素子(20)を搭載する素子搭載層(11a)と、素子搭載層(11a)上に積層され搭載領域に対応する位置に形成された開口部(13)を有する基板上層(11b)とを有し、素子搭載層(11a)には上面から裏面に貫通した基準孔(14a)が設けられており、基板上層(11b)には基準孔(14a)よりも直径の大きな締結用孔(14b)が設けられている発光素子搭載用基板(10)。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
搭載面の搭載領域に発光素子を搭載する素子搭載層と、
前記素子搭載層上に積層され、前記搭載領域に対応する位置に形成された開口部を有する基板上層とを有し、
前記素子搭載層には、上面から裏面に貫通した基準孔が設けられており、
前記基板上層には、前記基準孔よりも直径の大きな締結用孔が設けられていることを特徴とする発光素子搭載用基板。
続きを表示（約 990 文字）【請求項２】
請求項１に記載の発光素子搭載用基板であって、
前記基準孔は、平面視において前記締結用孔の直径内に位置していることを特徴とする発光素子搭載用基板。
【請求項３】
請求項１に記載の発光素子搭載用基板であって、
前記締結用孔の直径は、前記基準孔の直径よりも０．３ｍｍ以上大きいことを特徴とする発光素子搭載用基板。
【請求項４】
請求項１に記載の発光素子搭載用基板であって、
前記素子搭載層には、前記搭載領域において前記搭載面から前記裏面側に貫通したスルーホール配線が設けられていることを特徴とする発光素子搭載用基板。
【請求項５】
請求項４に記載の回路基板であって、
前記スルーホール配線は、内部に放熱材料が充填されていることを特徴とする発光素子搭載用基板。
【請求項６】
請求項１に記載の発光素子搭載用基板であって、
前記素子搭載層は、前記搭載面と前記裏面を有する基板下層と、前記基板下層の前記搭載面に積層された基板中間層を有し、
前記基板中間層は、前記搭載領域に対応する位置に前記開口部が形成されており、
前記基準孔は、前記基板中間層に設けられていることを特徴とする発光素子搭載用基板。
【請求項７】
請求項１から６の何れか一つに記載の発光素子搭載用基板と、
前記裏面側に配置される放熱部を有し、
前記発光素子搭載用基板と前記放熱部は、前記締結用孔に挿入された締結部材で締結されたことを特徴とする照明装置。
【請求項８】
請求項７に記載された照明装置であって、
前記締結部材は、前記放熱部に設けられたネジ孔に螺合される螺合部材であることを特徴とする照明装置。
【請求項９】
請求項７に記載された照明装置であって、
前記締結部材は、前記放熱部に設けられた締結部に挿入されるカシメ部材であることを特徴とする照明装置。
【請求項１０】
請求項７に記載された照明装置であって、
前記放熱部に位置決めピンが設けられており、前記基準孔に前記位置決めピンが挿入されて、前記放熱部が前記発光素子搭載用基板に位置決めされていることを特徴とする照明装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子搭載用基板および照明装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、車両用灯具の光源として発光ダイオード（ＬＥＤ：ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）を用いるものが普及してきている。また、車両用灯具に用いられる照明装置として、複数のＬＥＤを回路基板上に複数配列して、所望の輝度と配光パターンで光を照射することも提案されている（特許文献１等を参照）。
【０００３】
一般的に、ＬＥＤは発光に伴う発熱で温度が上昇し、発光波長が変化することや発光効率が低下することが知られている。よって大光量を照射する前照灯などでは、ＬＥＤで生じた熱を良好に外部に放熱し、温度上昇を抑制することが重要である。また、絶縁性材料で構成された回路基板にスルーホール配線と放熱用配線を形成し、ＬＥＤからの熱を良好に裏面側の放熱用配線に伝達し、放熱用配線に接触させた放熱部材から放熱することも提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１８－０７３７６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の照明装置では、複数の層を積層した回路基板を用い、上層に設けられた開口部内にＬＥＤを搭載することも提案されている。このような従来の照明装置では、複数の層で配線層を形成することができるとともに、ＬＥＤを搭載する開口部内の厚さを小さくして、回路基板の裏面側に配置した放熱部材からの放熱性を確保することができる。
【０００６】
また、回路基板に設けられた締結孔に締結部材を挿入して、回路基板と放熱部材を締結することで、回路基板と放熱部材の熱的な接触を確保することも提案されている。しかし、回路基板を複数層で形成する場合には、各層にそれぞれ形成された締結孔の位置合わせ精度を確保することが困難であるという問題があった。
【０００７】
そこで本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであり、多層の回路基板を用いても、放熱部材への位置決め精度を高めることが可能な発光素子搭載用基板および照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の発光素子搭載用基板は、搭載面の搭載領域に発光素子を搭載する素子搭載層と、前記素子搭載層上に積層され、前記搭載領域に対応する位置に形成された開口部を有する基板上層とを有し、前記素子搭載層には、上面から裏面に貫通した基準孔が設けられており、前記基板上層には、前記基準孔よりも直径の大きな締結用孔が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
このような本発明の発光素子搭載用基板では、素子搭載層には上面から裏面に貫通した基準孔が設けられており、基板上層に設けられた締結用孔は直径が基準孔より大きいため、発光素子搭載用基板を多層で構成しても、放熱部材への位置決め精度を高めることが可能となる。
【００１０】
また、本発明の一態様では、前記基準孔は、平面視において前記締結用孔の直径内に位置している。
（【００１１】以降は省略されています）

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