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公開番号2025125483
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-27
出願番号2024021569
出願日2024-02-15
発明の名称回路基板および照明装置
出願人株式会社小糸製作所
代理人弁理士法人プロウィン
主分類H05K 3/28 20060101AFI20250820BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】放熱性を確保しながらも耐電圧性を向上させることが可能な回路基板および照明装置を提供する。
【解決手段】絶縁材料で構成された基材(30)と、基材(30)の第一面から第二面に貫通して形成されたスルーホール配線(33)と、第一面に形成された第一配線層(31)と、第二面に形成された第二配線層(32)とを有する回路基板であって、第二面に第二配線層(32)を覆う保護層(35)が形成されており、第二面には保護層(35)よりも第二面から離れた位置にまで、絶縁確保部(36)が形成されている回路基板。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁材料で構成された基材と、前記基材の第一面から第二面に貫通して形成されたスルーホール配線と、前記第一面に形成された第一配線層と、前記第二面に形成された第二配線層とを有する回路基板であって、
前記第二面に前記第二配線層を覆う保護層が形成されており、
前記第二面には、前記保護層よりも前記第二面から離れた位置にまで、絶縁確保部が形成されていることを特徴とする回路基板。
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
請求項１に記載の回路基板であって、
前記絶縁確保部は、前記保護層の表面に形成されたインク層またはレジスト層であることを特徴とする回路基板。
【請求項３】
請求項１に記載の回路基板であって、
前記絶縁確保部は、平面視において前記第二配線層と重なる位置に設けられていることを特徴とする回路基板。
【請求項４】
請求項１に記載の回路基板であって、
前記絶縁確保部は、前記スルーホール配線と電気的に接続された前記第二配線層のエッジ部分に対応した位置に設けられていることを特徴とする回路基板。
【請求項５】
請求項１に記載の回路基板であって、
前記スルーホール配線は、内部に樹脂材料が充填されていることを特徴とする回路基板。
【請求項６】
請求項１に記載の回路基板であって、
前記絶縁確保部は、厚みが５μｍ以上５０μｍ以下の範囲であることを特徴とする回路基板。
【請求項７】
請求項１から６の何れか一つに記載の回路基板と、
前記第一面の前記スルーホール配線に対応した位置に搭載された発光素子と、
前記第二面側に配置された放熱部材と、
前記第二面と前記放熱部材の間に設けられた熱伝導部材とを有することを特徴とする照明装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板および照明装置に関し、特に基材にスルーホール配線が形成された回路基板および照明装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、車両用灯具の光源として発光ダイオード（ＬＥＤ：ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）を用いるものが普及してきている。また、車両用灯具に用いられる照明装置として、複数のＬＥＤを回路基板上に複数配列して、所望の輝度と配光パターンで光を照射することも提案されている（特許文献１等を参照）。
【０００３】
一般的に、ＬＥＤは発光に伴う発熱で温度が上昇し、発光波長が変化することや発光効率が低下することが知られている。よって大光量を照射する前照灯などでは、ＬＥＤで生じた熱を良好に外部に放熱し、温度上昇を抑制することが重要である。また、絶縁性材料で構成された回路基板にスルーホール配線と放熱用配線を形成し、ＬＥＤからの熱を良好に裏面側の放熱用配線に伝達し、放熱用配線に接触させた放熱部材から放熱することも提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１８－０７３７６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このようなスルーホール配線と放熱用配線を用いた放熱構造では、放熱部材と放熱用配線とを電気的に絶縁するために、放熱用配線を絶縁層で覆っている。しかし、放熱用配線のパターンが形成されたエッジ部分では、放熱用配線の厚みによって絶縁層に段差が生じる。このため絶縁層の膜厚が不均一になりやすく、絶縁破壊が生じて耐電圧性が低下するという問題があった。耐電圧性を確保するためには絶縁層の膜厚を大きくすることが有効であるが、放熱用配線と放熱部材との間の熱伝導性が悪化して車両用灯具の放熱性が低下してしまう。
【０００６】
そこで本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであり、放熱性を確保しながらも耐電圧性を向上させることが可能な回路基板および照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の回路基板は、絶縁材料で構成された基材と、前記基材の第一面から第二面に貫通して形成されたスルーホール配線と、前記第一面に形成された第一配線層と、前記第二面に形成された第二配線層とを有する回路基板であって、前記第二面に前記第二配線層を覆う保護層が形成されており、前記第二面には、前記保護層よりも前記第二面から離れた位置にまで、絶縁確保部が形成されていることを特徴とする。
【０００８】
このような本発明の回路基板では、回路基板の第二面に絶縁確保部が設けられていることで、第二面側に配置される放熱部材と第二配線層の距離を確保して、放熱性を確保しながらも耐電圧性を向上させることが可能となる。
【０００９】
また、本発明の一態様では、前記絶縁確保部は、前記保護層の表面に形成されたインク層またはレジスト層である。
【００１０】
また、本発明の一態様では、前記絶縁確保部は、平面視において前記第二配線層と重なる位置に設けられている。
（【００１１】以降は省略されています）

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