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公開番号2025143744
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-02
出願番号2024043148
出願日2024-03-19
発明の名称シール材の製造方法
出願人三菱電線工業株式会社
代理人弁理士法人前田特許事務所
主分類C09K 3/10 20060101AFI20250925BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】薄い被覆層の表面におけるしわの発生を抑制する。
【解決手段】シール材の製造方法では、紐状の芯材11を長さ方向に沿って移動させる。紐状の芯材11の外周面を溶融したフッ素系樹脂Rで連続して被覆するとともに冷却することにより、紐状の芯材11をフッ素系樹脂の厚さが0.20mm以下の被覆層で被覆した長尺の線材とする。線材から所定長を切り出し、その両端を接合して環状に形成する。紐状の芯材11を被覆する前における溶融したフッ素系樹脂Rの紐状の芯材11との接触予定面に対してプラズマ処理を施す。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
紐状の芯材を長さ方向に沿って移動させ、前記紐状の芯材の外周面を溶融したフッ素系樹脂で連続して被覆するとともに冷却することにより、前記紐状の芯材を前記フッ素系樹脂の厚さが０．２０ｍｍ以下の被覆層で被覆した長尺の線材とし、前記線材から所定長を切り出し、その両端を接合して環状に形成するシール材の製造方法であって、
前記紐状の芯材を被覆する前における前記溶融したフッ素系樹脂の前記紐状の芯材との接触予定面に対してプラズマ処理を施すシール材の製造方法。
続きを表示（約 330 文字）【請求項２】
請求項１に記載されたシール材の製造方法において、
前記紐状の芯材を筒状部材に挿通させて長さ方向に沿って移動させ、前記溶融したフッ素系樹脂を、前記筒状部材の外周面を被覆するようにダイから筒状に流出させて前記筒状部材の外周面上を移動させ、その端において、前記筒状部材から送り出される前記紐状の芯材の外周面上に載せ替えて送るシール材の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載されたシール材の製造方法において、
前記筒状部材をプラズマ電極として用いるシール材の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載されたシール材の製造方法において、
前記シール材がＯリングであるシール材の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、シール材の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
環状の芯材がフッ素系樹脂で被覆されたシール材が知られている。例えば特許文献１には、耐熱性ゴムの環状の芯材がフッ素系樹脂の被覆体で被覆されたＯリングが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第５３３９６２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、薄い被覆層の表面におけるしわの発生を抑制するシール材の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、紐状の芯材を長さ方向に沿って移動させ、前記紐状の芯材の外周面を溶融したフッ素系樹脂で連続して被覆するとともに冷却することにより、前記紐状の芯材を前記フッ素系樹脂の厚さが０．２０ｍｍ以下の被覆層で被覆した長尺の線材とし、前記線材から所定長を切り出し、その両端を接合して環状に形成するシール材の製造方法であって、前記紐状の芯材を被覆する前における前記溶融したフッ素系樹脂の前記紐状の芯材との接触予定面に対してプラズマ処理を施すものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、紐状の芯材を被覆する前における溶融したフッ素系樹脂の紐状の芯材との接触予定面に対してプラズマ処理を施すことにより、フッ素系樹脂の被覆層の芯材との密着性が高められ、その結果として、厚さが０．２０ｍｍ以下の薄い被覆層の表面におけるしわの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態に係るＯリングの断面図である。
実施形態に係るＯリングの製造方法を示す説明図である。
実施形態に係るＯリングの製造方法で用いるヘッドの断面図である。
実施形態に係るＯリングの製造方法の第１の変形例を示す説明図である。
実施形態に係るＯリングの製造方法の第２の変形例を示す説明図である。
実施形態に係るＯリングの製造方法の第３の変形例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、実施形態について詳細に説明する。
【０００９】
図１は、実施形態に係るＯリング１０（シール材）を示す。Ｏリング１０は、その形状についてＪＩＳＢ２４０１-１：２０１２に規定されているが、例えば内径が３０ｍｍ以上５００ｍｍ以下及び太さが２ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。
【００１０】
実施形態に係るＯリング１０は、環状の芯材１１と、その芯材１１を被覆する被覆層１２とを備える。被覆層１２は、フッ素系樹脂で形成されている。このことから、このＯリング１０は、半導体製造装置のように耐プラズマ性が要求される用途や耐薬品性が要求される用途のシール手段として好適に用いることができる。そして、被覆層１２の厚さは、０．２０ｍｍ以下である。
（【００１１】以降は省略されています）

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