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公開番号2025144538
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-02
出願番号2025037317
出願日2025-03-10
発明の名称樹脂フィルム、積層体、回路、センサー、および電子機器
出願人東レ株式会社
代理人
主分類C08J 5/18 20060101AFI20250925BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】伸縮耐久性と複合加工性、生体安全性に優れる樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】化学式1のセグメントを含む、樹脂フィルムであって、該フィルムのメタノールで40℃24時間の抽出処理後のメタノール中の抽出成分の赤外分光スペクトルにおける3100cm^-1以上3600cm^-1以下の範囲の最大吸収ピーク強度(S1)の2700cm^-1以上3101cm^-1以下の範囲の最大吸収ピーク強度(S2)に対する比(S1/S2)が0.40以下である、樹脂フィルム。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
化学式１のセグメントを含む、樹脂フィルムであって、該フィルムのメタノールで４０℃２４時間の抽出処理後のメタノール中の抽出成分の赤外分光スペクトルにおける３１００ｃｍ
－１
以上３６００ｃｍ
－１
以下の範囲の最大吸収ピーク強度（Ｓ１）の２７００ｃｍ
－１
以上３１０１ｃｍ
－１
以下の範囲の最大吸収ピーク強度（Ｓ２）に対する比（Ｓ１／Ｓ２）が０．４０以下である、樹脂フィルム。
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2025144538000014.tif
43
169
Ｒ
１
は、水素またはメチル基を指す。
Ｒ
２
は、以下のいずれかを指す。
内部にアミド基およびエーテル基またはエステル基を有するアルキレン基
内部にアミド基およびエーテル基またはエステル基を有するアリーレン基
内部にアミド基およびエーテル基またはエステル基を有する無置換のアルキレン基
内部にアミド基およびエーテル基またはエステル基を有する無置換のアリーレン基。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
Ｓ１／Ｓ２が０．２０以下である、請求項１に記載の樹脂フィルム。
【請求項３】
２３℃６０％ＲＨにおけるフィルムの一方向とそれに直交する方向の破断伸度の平均値Ｌ（％）が３００％以上である、請求項１または２に記載の樹脂フィルム。
【請求項４】
２３℃６０％ＲＨにおけるフィルムの一方向とそれに直交する方向の破断応力の平均値Ｅ（ＭＰａ）が１０．０ＭＰａ以下である、請求項１または２に記載の樹脂フィルム。
【請求項５】
前記樹脂フィルムは、化学式２のセグメント、化学式３のセグメント、化学式４のセグメント、及びそれらの水添体のセグメントからなる群より選ばれる少なくとも１つのセグメントを含む樹脂前駆体を、架橋させてなる硬化物である、請求項１または２に記載の樹脂フィルム。
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20
166
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2025144538000016.tif
19
135
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2025144538000017.tif
31
135
【請求項６】
前記樹脂フィルムは、化学式５のセグメントを含む樹脂前駆体を、架橋させてなる硬化物である、請求項１または２に記載の樹脂フィルム。
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2025144538000018.tif
17
135
Ｒ
３
は炭素数が１以上のアルキレン基またはアリーレン基を指す。
【請求項７】
ウレタンアクリレートからなる樹脂前駆体を、架橋させてなる硬化物である、請求項１または２に記載の樹脂フィルム。
【請求項８】
樹脂フィルムの赤外分光スペクトルにおける７１０ｃｍ
－１
以上７５１ｃｍ
－１
以下の範囲の最大吸収ピーク強度（Ｓ３）の７５０ｃｍ
－１
以上８００ｃｍ
－１
以下の範囲の最大吸収ピーク強度（Ｓ４）に対する比（Ｓ３／Ｓ４）が２．５以上である、請求項１または２に記載の樹脂フィルム。
【請求項９】
請求項１または２に記載の樹脂フィルムの少なくとも一方の面に、離型層を有する離型フィルムを配した積層体。
【請求項１０】
請求項１または２に記載の樹脂フィルムの少なくとも一方の面に、繊維からなるシートを貼合した積層体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、伸縮耐久性と複合加工性や生体安全性に優れる樹脂フィルムに関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩｏＴ（Ｉｎｔｅｒｎｅｔｏｆｔｈｉｎｇｓ）社会の発展に伴い、高い屈曲と伸縮性を両立するフレキシブルエレクトロニクスの開発が進められている。フレキシブルエレクトロニクスは、スマートフォンやウェアラブル機器、セキュリティタグ、自動車用センサー、生体センシング、土木建築物のひずみゲージや精密ロボット用の回路やセンサーとして使用されている。
【０００３】
センサーなどを実装した小型デバイスの基材には屈曲性を有するポリイミドフィルムなどが実用されているが、屈曲性は良好であるものの伸縮性や復元性に乏しいことがわかっている。そこで、高い伸縮性を示す素材としてオレフィンエラストマーやウレタンエラストマーが用いられている（特許文献１、２）。
【０００４】
近年では、さらにフレキシブルエレクトロニクスの厳しい環境下での使用が検討されており、高い屈曲性と伸縮性に加えて高い耐久性が求められるようになったことから、フレキシブルエレクトロニクスの基材となる素材にも伸縮耐久性が要求されている。これに対応した基材用の樹脂フィルムとしてアクリルウレタンからなる樹脂フィルムが提案されている（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２３－１３７４５２号公報
特開２０１９－０９９７８７号公報
特開２０１９－８１８３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の特性に加えて、フレキシブルエレクトロニクスを他素材と複合したデバイスの開発や、人体に直接接触させる用途への展開が期待されており、これに伴い、使用時に複合した他素材の汚染や複合加工性の向上、人体への安全性が求められている。
【０００７】
しかしながら、これらの技術に示されているフィルムには、高温や高湿、さらには溶媒が存在する環境下等の使用環境によって滲出してくる成分が含まれており、使用時にそれらの成分が滲みだしてくることによって他素材の汚染や親水性を有する成分の浸出や表面脆弱層の形成により複合加工時に接着強度の低下が課題となっている。また、滲出された成分が皮膚に触れた際には人体への影響が懸念されることから、伸縮耐久と複合加工性や生体安全性の両立が困難であった。本発明の課題は、上記した問題を解決することにある。すなわち、アクリル官能基に由来する構造を有しつつも複合加工性や生体安全性に優れる樹脂フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の樹脂フィルムの好ましい一態様は、上記課題を解決するために次の特徴を有する。
［Ｉ］化学式１のセグメントを含む、樹脂フィルムであって、該フィルムのメタノールで４０℃２４時間の抽出処理後のメタノール中の抽出成分の赤外分光スペクトルにおける３１００ｃｍ
－１
以上３６００ｃｍ
－１
以下の範囲の最大吸収ピーク強度（Ｓ１）の２７００ｃｍ
－１
以上３１０１ｃｍ
－１
以下の範囲の最大吸収ピーク強度（Ｓ２）に対する比（Ｓ１／Ｓ２）が０．４０以下である、樹脂フィルム。
【０００９】
TIFF
2025144538000001.tif
43
146
【００１０】
Ｒ
１
は、水素またはメチル基を指す。
（【００１１】以降は省略されています）

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