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公開番号2025149008
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-08
出願番号2024049424
出願日2024-03-26
発明の名称ホットメルト系樹脂組成物の塗布方法
出願人積水フーラー株式会社
代理人弁理士法人三枝国際特許事務所
主分類B05D 1/26 20060101AFI20251001BHJP(霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般)
要約【課題】ホットメルト系樹脂組成物を薄く、且つ塗面を孔なく形成するための塗布方法を提供すること。
【解決手段】粘度100～1,000Pa・sとなるように加熱したホットメルト系樹脂組成物を、該ホットメルト系樹脂組成物の加熱温度に対して-100～+100℃の霧化温度に加熱した空気により0.2～1.0MPaの液圧でホットメルト系樹脂組成物吐出用ノズルのヘッド部より0.04～0.1g/secの吐出量で吐出する工程を含む、ホットメルト系樹脂組成物の塗布方法。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
粘度１００～１，０００Ｐａ・ｓとなるように加熱したホットメルト系樹脂組成物を、該ホットメルト系樹脂組成物の加熱温度に対して－１００～＋１００℃の霧化温度に加熱した空気により０．２～１．０ＭＰａの液圧でホットメルト系樹脂組成物吐出用ノズルのヘッド部より０．０４～０．１ｇ／ｓｅｃの吐出量で吐出する工程を含む、ホットメルト系樹脂組成物の塗布方法。
続きを表示（約 330 文字）【請求項２】
前記ヘッド部の被塗布面に対する移動速度は１００～３００ｍｍ／ｓｅｃである、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ヘッド部におけるホットメルト系樹脂組成物吐出口と被塗布面との距離が５～１５０ｍｍである、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
前記ホットメルト系樹脂組成物は、
熱可塑性樹脂（Ａ）と、液状軟化剤（Ｂ）とを含有し、
１６０℃での溶融粘度（η１）が２００００ｍＰａ・ｓ以下であり、１８０℃での溶融粘度(η２)が１００００ｍＰａ・ｓ以下であり、且つ、１６０℃での溶融粘度(η１)と１８０℃での溶融粘度(η２)との比(η１／η２)が１．０～５．０である、請求項３に記載の方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ホットメルト系樹脂組成物の塗布方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、電子回路実装基板においては、ＩＣチップやチップコイル等の電子部品の金属露出部を湿気、塵埃又は腐食性ガス等から保護する目的で、コーティング剤により絶縁防湿コーティングが施されている。
【０００３】
近年、電子部品の実装密度が高くなり、高集積化されている。このような電子部品の電子回路実装基板の信頼性を確保するためには、コーティング剤は重要なファクターとなっている。電子回路実装基板に塗布されるコーティング剤として、主に湿気硬化型、紫外線硬化型、溶媒乾燥型などのタイプが用いられている。
【０００４】
一方で、従来のコーティング剤では溶剤を使用する必要があるところ、こうした溶剤は人体への影響が懸念され、作業環境の面から好ましくない。そこで、特許文献１ではホットメルト系樹脂組成物により電子回路実装基板のコーティングを行うことが提案されている。
【０００５】
しかしながら、ホットメルト系樹脂組成物を薄く、且つ、塗面に孔のない状態で電子回路実装基板に塗布することは容易ではない。こうした、ホットメルト系樹脂組成物を薄く、且つ塗面に孔が形成されずに再現性良く塗布する塗布条件を見出すことが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０２０－５０８５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のような事情に鑑み、本発明の目的とするところは、ホットメルト系樹脂組成物を薄く、且つ塗面を孔なく形成するための塗布方法を見出すことにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、所定の条件でホットメルト系樹脂組成物を吐出することにより、当該ホットメルト系樹脂組成物を薄く、且つ、塗面に孔なく塗布できることを見出した。本発明者は、かかる知見に基づきさらに研究を重ね、本発明を完成するに至った。
【０００９】
即ち、本発明は、以下のホットメルト系樹脂組成物の塗布方法を提供する。
項１．
粘度１００～１，０００Ｐａ・ｓとなるように加熱したホットメルト系樹脂組成物を、該ホットメルト系樹脂組成物の加熱温度に対して－１００～＋１００℃の霧化温度に加熱した空気により０．２～１．０ＭＰａの液圧でホットメルト系樹脂組成物吐出用ノズルのヘッド部より０．０４～０．１ｇ／ｓｅｃの吐出量で吐出する工程を含む、ホットメルト系樹脂組成物の塗布方法。
項２．
前記ヘッド部の被塗布面に対する移動速度は１００～３００ｍｍ／ｓｅｃである、項１に記載の方法。
項３．
前記ヘッド部におけるホットメルト系樹脂組成物吐出口と被塗布面との距離が５～１５０ｍｍである、項１又は２に記載の方法。
項４．
前記ホットメルト系樹脂組成物は、
熱可塑性樹脂（Ａ）と、液状軟化剤（Ｂ）とを含有し、
１６０℃での溶融粘度（η１）が２００００ｍＰａ・ｓ以下であり、１８０℃での溶融粘度(η２)が１００００ｍＰａ・ｓ以下であり、且つ、１６０℃での溶融粘度(η１)と１８０℃での溶融粘度(η２)との比(η１／η２)が１．０～５．０である、項３に記載の方法。
【発明の効果】
【００１０】
以上にしてなる本発明に係るホットメルト系樹脂の塗布方法によれば、ホットメルト系樹脂組成物を薄く、且つ塗面を孔なく形成することができる。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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