特許ウォッチ

公開番号2025151100
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-09
出願番号2024052345
出願日2024-03-27
発明の名称積層セラミック電子部品およびその製造方法
出願人太陽誘電株式会社
代理人個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20251002BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】耐電圧性と温度特性とを両立する積層セラミック電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品は、互いに対向する複数の内部電極層12と、複数の内部電極層12のうちいずれかに接し、第1コア部31aおよびその周縁に位置する第1シェル部32aを有し、第1コア部31aが粒界と接する第1誘電体粒子30aと、第2コア部31bおよびその周縁に位置する第2シェル部32bを有し、第1誘電体粒子30aを複数の内部電極層12のうち第1誘電体粒子30aが接する内部電極層12との間に挟んで位置する第2誘電体粒子30bと、を有し、複数の内部電極層12に挟まれて設けられる誘電体層11と、内部電極層12と電気的に接続される外部電極20a,外部電極20bと、を有し、複数の内部電極層12に接する誘電体粒子のうち、第1誘電体粒子30aの存在率は、50%以上である。
【選択図】図8

特許請求の範囲【請求項１】
互いに対向する複数の内部電極層と、
前記複数の内部電極層のうちいずれかに接し、第１コア部および前記第１コア部の周縁に位置する第１シェル部を有し、前記第１コア部が粒界と接する第１誘電体粒子と、第２コア部および前記第２コア部の周縁に位置する第２シェル部を有し、前記第１誘電体粒子を前記複数の内部電極層のうち前記第１誘電体粒子が接する内部電極層との間に挟んで位置する第２誘電体粒子と、を有し、前記複数の内部電極層に挟まれて設けられる誘電体層と、
前記内部電極層と電気的に接続される外部電極と、を有し、
前記複数の内部電極層に接する誘電体粒子のうち、前記第１誘電体粒子の存在率は、５０％以上である、積層セラミック電子部品。
続きを表示（約 890 文字）【請求項２】
前記第１シェル部の厚みは、前記第２シェル部の厚みより大きい、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記第１シェル部の厚みは、前記粒界と前記第１コア部との接点と、前記複数の内部電極層と前記第１シェル部との接点とを線で結び、前記第１シェル部上における前記線の長さを５０個の前記第１誘電体粒子で測定した平均値である、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
前記第２シェル部の厚みに対する前記第１シェル部の厚みの比は、３以上である、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項５】
前記第１シェル部の厚みは、２００ｎｍ以上であり、
前記第２シェル部の厚みは、１００ｎｍ以下である、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項６】
前記第１誘電体粒子は、前記第２誘電体粒子より、炭素、チタンまたはケイ素の少なくとも一つの濃度が高い、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項７】
前記誘電体層は、希土類元素を１．８ａｔ％以上含む、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項８】
ＥＩＡ規格におけるＸ７Ｒ特性またはＸ７Ｓ特性を満たす、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項９】
グリーンシート上に粒成長促進剤を配置する工程と、
前記グリーンシート上に内部電極パターンを形成する工程と、
前記グリーンシートを積層して積層体を得る工程と、
前記積層体を酸素分圧１０
－９
ａｔｍ以上の雰囲気下において６０００℃／ｈ以上の昇温速度で焼成して、内部電極層を有する素体を形成する工程と、
前記素体に外部電極を形成する工程と、を含む、積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記粒成長促進剤は、カーボン、チタンまたはシリカである、請求項９に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話を代表とする高周波通信用システムなどにおいて、ノイズを除去するために、積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ：Multi-Layer ceramic capacitor）などの積層セラミック電子部品が用いられている（例えば、特許文献１～４を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００１－２９１６３４号公報
特開２００６－３１９２０５号公報
特開２００１－３１３２２５号公報
特開２００２－０８０２７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、環境への配慮による規制強化により、電気自動車市場が拡大している。それに伴い、車載向けの積層セラミック電子部品の需要も益々増加している。車載向けの積層セラミック電子部品に求められる特性として、耐電圧性や温度特性がある。しかしながら、耐電圧性と温度特性とがトレードオフの関係となることが多く、両立させることは通常難しい。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、耐電圧性と温度特性とを両立することができる積層セラミック電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る積層セラミック電子部品は、互いに対向する複数の内部電極層と、前記複数の内部電極層のうちいずれかに接し、第１コア部および前記第１コア部の周縁に位置する第１シェル部を有し、前記第１コア部が粒界と接する第１誘電体粒子と、第２コア部および前記第２コア部の周縁に位置する第２シェル部を有し、前記第１誘電体粒子を前記複数の内部電極層のうち前記第１誘電体粒子が接する内部電極層との間に挟んで位置する第２誘電体粒子と、を有し、前記複数の内部電極層に挟まれて設けられる誘電体層と、前記内部電極層と電気的に接続される外部電極と、を有し、前記複数の内部電極層に接する誘電体粒子のうち、前記第１誘電体粒子の存在率は、５０％以上である。
【０００７】
上記積層セラミック電子部品において、前記第１シェル部の厚みは、前記第２シェル部の厚みより大きくてもよい。
【０００８】
上記積層セラミック電子部品において、前記第１シェル部の厚みは、前記粒界と前記第１コア部との接点と、前記複数の内部電極層と前記第１シェル部との接点とを線で結び、前記第１シェル部上における前記線の長さを５０個の前記第１誘電体粒子で測定した平均値であってもよい。
【０００９】
上記積層セラミック電子部品において、前記第２シェル部の厚みに対する前記第１シェル部の厚みの比は、３以上であってもよい。
【００１０】
上記積層セラミック電子部品において、前記第１シェル部の厚みは、２００ｎｍ以上であり、前記第２シェル部の厚みは、１００ｎｍ以下であってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許