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公開番号2025156061
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-14
出願番号2025046420
出願日2025-03-21
発明の名称分散剤及び樹脂組成物
出願人日油株式会社
代理人弁理士法人柳野国際特許事務所
主分類C09K 23/42 20220101AFI20251002BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】無機粉体を樹脂中に良好に分散させて樹脂組成物の粘度を低下させるとともに、金属の溶出を抑制し、耐熱性に優れるポリエーテルエステル化合物からなる分散剤および該分散剤を含む樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記式(1)で示されるポリエーテルエステル化合物からなる分散剤。
【化1】
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025156061000007.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">22</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">167</com:WidthMeasure> </com:Image> (式(1)中、R¹は炭素数1～22の炭化水素基であり、AOは炭素数2～4のオキシアルキレン基であり、nはオキシアルキレン基の平均付加モル数で、1～60の数であり、R²はフェノール性水酸基であり、mは2～3の数である。)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記式（１）で示されるポリエーテルエステル化合物からなる分散剤。
TIFF
2025156061000006.tif
23
167
（式（１）中、Ｒ
１
は炭素数１～２２の炭化水素基であり、ＡＯは炭素数２～４のオキシアルキレン基であり、ｎはオキシアルキレン基の平均付加モル数で、１～６０の数であり、Ｒ
２
はフェノール性水酸基であり、ｍは２～３の数である。）
続きを表示（約 97 文字）【請求項２】
無機粉体、樹脂及び請求項１記載の分散剤を含み、前記樹脂中に前記無機粉体が分散されており、無機粉体１００質量部に対して前記分散剤を０．１～５０質量部含む樹脂組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリエーテルエステル化合物からなる分散剤、及び、該分散剤を含む樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
ポリエーテルエステル化合物は、構成単位として含まれるオキシアルキレン基の種類やその重合度を調整することによって、その極性、粘度、反応性等を制御することができ、それにより柔軟性、立体反発性等の特性が付与され、洗浄剤組成物、水処理剤、スケール防止剤、潤滑剤、可塑剤、分散剤等、種々の用途に用いられている。
【０００３】
これらの用途のうち分散剤においては、ポリエーテルと芳香族カルボン酸やリン酸とのエステル化合物が提案されており、ポリエーテルエステル化合物は溶媒や樹脂中で立体反発特性を発現するために用いられている。また、分散剤は、無機粉体等を溶媒中に分散させるために、種々の産業分野で利用されている。無機粉体としては例えばセラミックスや金属粉体が挙げられ、無機粉体を含有する組成物は、積層セラミックコンデンサの誘電体層、半導体基板、センサー、液晶表示素子等といった電子部品に利用されている。
【０００４】
ところで、半導体封止材（以下、単に「封止材」と称する場合がある。）は、半導体チップを熱、紫外線、湿気、衝撃等から保護し、電気絶縁性を確保するための熱硬化樹脂を含有し、エポキシ樹脂等の熱硬化樹脂にアルミナ等の無機フィラーを分散させた樹脂組成物からなる。半導体封止材に一般的に使用されるアルミナ等の無機フィラーはエポキシ樹脂中での分散性が悪く、封止材の粘度が上昇する原因となる。封止材の粘度が高い場合、封止工程において封止材の充填不良が起こる場合があるため、封止材粘度の低減は重要な課題である。そこで、特許文献１では、シリカフィラー表面をシランカップリング剤で修飾してフィラーの分散性を向上させることで、封止材の粘度が低下することが報告されている。
【０００５】
一方、近年はフィラーの微粒化が進み、シランカップリング剤によりフィラー表面を十分に修飾することが難しくなっているため、シランカップリング剤による分散性の向上には限界がある。そこで、特許文献２では、酸性リン酸鎖状エステル及び酸性亜リン酸鎖状エステルの少なくとも一方と、ポリアミンとの塩を含む分散剤を使用してフィラーの分散性を向上させることで、封止材の粘度が低下することが報告されている。
【０００６】
しかしながら、近年のさらなるフィラーの微粒化や高濃度化により、フィラーの分散性を向上させるために必要な分散剤量が増加しており、特許文献２に記載の分散剤を使用した封止材にて封止を行った場合、分散剤の酸性リン酸鎖状エステル及び酸性亜リン酸鎖状エステルに由来する酸性官能基により基板上の配線を構成する金属が溶出して短絡が生じるマイグレーションが引き起こされ、半導体装置の耐湿信頼性が低下する恐れがあった。
【０００７】
特許文献３では、塩基性官能基を有する分散剤とシランカップリング剤を併用することで、耐湿信頼性が改善することが報告されているが、前述した通りシランカップリング剤の分散性向上には限界があり、粘度の低減と信頼性の向上を両立することは困難であった。
【０００８】
また近年は、従来よりも高電圧、大電流を扱うことができるパワー半導体の市場が拡大しているが、従来の半導体と比べて作動温度の高いパワー半導体の封止材には高い耐熱性が求められ、封止材に使用される添加剤の耐熱性が低い場合には、半導体装置の高温信頼性が低下する恐れがあった。
【０００９】
このように、半導体封止材においては、フィラーのような無機粉体を熱硬化樹脂中に良好に分散させることに加えて、金属の溶出を抑制し、良好な耐熱性を有することが求められている。この点は、半導体封止材に限らず、例えば前述の各種の電子部品においても同様に求められる場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
特開２０２１－５５１０８号公報
特開２０２２－７７８２号公報
特開２０２１－２４９４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
（【００１１】以降は省略されています）

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