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公開番号2025073539
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-13
出願番号2023184439
出願日2023-10-27
発明の名称加熱装置及び表面処理装置
出願人株式会社トクヤマ
代理人
主分類B01J 19/00 20060101AFI20250502BHJP(物理的または化学的方法または装置一般)
要約【課題】本発明の目的は、高温高圧流体を効率的に生成可能な加熱装置及び表面処理装置を提供することにある。
【解決手段】実施形態によると、高温高圧流体を生成可能な加熱装置が提供される。加熱装置は、ヒータと、ステンレス管と、断熱部と、供給部と、排出部とを備える。ヒータの分光放射エネルギー密度の最大値を示す波長は、2μm以下である。ステンレス管は、流入口及び流出口を有する。ステンレス管は、ヒータの周囲にらせん状に2巻き以上巻回され、各らせん間に間隙を有する。断熱部は、ヒータ及びステンレス管を被覆する。供給部は、流入口に向かって流体を供給する。排出部は、流出口から高温高圧流体を排出する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
高温高圧流体を生成可能な加熱装置であって、
分光放射エネルギー密度の最大値を示す波長が２μｍ以下であるヒータと、
流入口及び流出口を有し、前記ヒータの周囲にらせん状に２巻き以上巻回され、各らせん間に間隙を有するステンレス管と、
前記ヒータ及び前記ステンレス管を被覆する断熱部と、
前記流入口に向かって流体を供給する供給部と、
前記流出口から高温高圧流体を排出する排出部と
を備える、加熱装置。
続きを表示（約 440 文字）【請求項２】
前記ヒータは、ハロゲンランプを含む、請求項１に記載の加熱装置。
【請求項３】
前記ステンレス管の外径は、１．５ｍｍ以上８．０ｍｍ以下である、請求項１に記載の加熱装置。
【請求項４】
前記各らせん間の間隙の幅Ｔと前記ステンレス管の外径Ｄとの比Ｔ／Ｄは、０．５以上２以下である、請求項１に記載の加熱装置。
【請求項５】
前記断熱部は、セラミックスを含む、請求項１に記載の加熱装置。
【請求項６】
前記流体は、水を含む、請求項１に記載の加熱装置。
【請求項７】
前記断熱部と前記ステンレス管との最短距離は、５ｍｍ以下である、請求項１に記載の加熱装置。
【請求項８】
請求項１に記載の加熱装置と、
前記排出部に接続される処理部と、
前記処理部に試料を導入する試料導入部と、
前記処理部内の処理物を排出する排出部と
を備える表面処理装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱装置及び表面処理装置に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
超臨界流体は、臨界点以上の温度・圧力下にある流体である。超臨界流体は、気体や液体とは異なる性質を示すことから、様々な技術に用いられている。例えば、超臨界水は、高い酸化力を有するため、腐食しにくい物質の表面処理等に用いられることがある。超臨界二酸化炭素や超臨界イソプロパノールは、有効成分の抽出や洗浄乾燥等に用いられることがある。
【０００３】
超臨界流体は、例えば、密閉空間内の流体を、その臨界点以上にまで加熱することにより生成できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１２－１１４３６１号公報
特開２０００－２７６２３８号公報
特開２０１２－０１３３７２号公報
特開２０１０－１９０４６７号公報
特開２００５－０２１７２４号公報
【非特許文献】
【０００５】
堀部欽也著、ステンレス鋼選択吸収面について、表面実装技術、一般社団法人表面技術協会発行、１９８０年２７巻５号ｐ．２３１－２３６
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、高温高圧流体を効率的に生成可能な加熱装置及び表面処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態によると、高温高圧流体を生成可能な加熱装置が提供される。加熱装置は、ヒータと、ステンレス管と、断熱部と、供給部と、排出部とを備える。ヒータの分光放射エネルギー密度の最大値を示す波長は、２μｍ以下である。ステンレス管は、流入口及び流出口を有する。ステンレス管は、ヒータの周囲にらせん状に２巻き以上巻回され、各らせん間に間隙を有する。断熱部は、ヒータ及びステンレス管を被覆する。供給部は、流入口に向かって流体を供給する。排出部は、流出口から高温高圧流体を排出する。
【０００８】
実施形態によると、表面処理装置が提供される。表面処理装置は、実施形態に係る加熱装置と、処理部と、試料導入部と、排出部とを備える。処理部は、加熱装置の排出部に接続される。試料導入部は、処理部に試料を導入する。排出部は、処理部内の処理物を排出する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によると、高温高圧流体を効率的に生成可能な加熱装置及び表面処理装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
実施形態に係る加熱装置の一部を拡大して示す模式図。
実施形態に係る加熱装置の一部を模式的に示す断面図。
実施形態に係る加熱装置の一部を模式的に示すＡ視断面図。
実施形態に係る表面処理装置の一例を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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