特許ウォッチ

公開番号2025086020
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-06
出願番号2023199783
出願日2023-11-27
発明の名称静電チャック
出願人TOTO株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250530BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】処理中における基板の温度を適切に保つことのできる静電チャック、を提供する。
【解決手段】静電チャック10は、載置面を有する誘電体基板100と、誘電体基板100の内部に設けられた吸着電極130と、誘電体基板100を支持するベースプレート200と、を備える。誘電体基板100は、吸着電極130よりも載置面側の部分である第1部分101と、吸着電極130よりもベースプレート200側の部分である第2部分102と、を有する。第2部分102は第1部分101よりも厚く、第2部分102の熱伝導率は、第1部分101の熱伝導率よりも高い。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
被吸着物が載置される載置面を有する誘電体基板と、
前記誘電体基板の内部に設けられた吸着電極と、
前記誘電体基板を支持するベースプレートと、を備え、
前記誘電体基板は、
前記吸着電極よりも前記載置面側の部分である第１部分と、
前記吸着電極よりも前記ベースプレート側の部分である第２部分と、を有し、
前記第２部分は前記第１部分よりも厚く、
前記第２部分の熱伝導率が、前記第１部分の熱伝導率よりも高いことを特徴とする静電チャック。
続きを表示（約 170 文字）【請求項２】
前記第１部分及び前記第２部分が、いずれもセラミックにより形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。
【請求項３】
前記第２部分における単位体積あたりのチタンの含有量が、前記第１部分における単位体積あたりのチタンの含有量よりも多いことを特徴とする、請求項２に記載の静電チャック。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は静電チャックに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
例えばエッチング装置等の半導体製造装置には、処理の対象となるシリコンウェハ等の基板を吸着し保持するための装置として、静電チャックが設けられる。静電チャックは、内部に吸着電極が設けられた誘電体基板と、誘電体基板を支持するベースプレートと、を備え、これらが互いに接合された構成を有する。吸着電極に電圧が印加されると静電力が生じ、誘電体基板上に載置された基板が吸着され保持される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第６９９３８３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
誘電体基板のうち吸着電極よりも載置面側の部分は、上記の静電力を生じさせる部分であり、基板の吸着に直接的に寄与する部分である。当該部分のことを、以下では「第１部分」とも称する。誘電体基板のうち吸着電極よりもベースプレート側の部分は、上記の第１部分を支持する部分であって、基板の吸着に直接的には寄与しない部分である。当該部分のことを、以下では「第２部分」とも称する。
【０００５】
このように、吸着電極を間に挟む第１部分及び第２部分は、その役割において互いに異なっている。従って、誘電体基板の全体を同じ材料で形成するのが適切ではない場合もあり得る。例えば、第２部分は比較的厚いので、第１部分と同じ熱伝導率の材料を用いると熱が籠ってしまい、基板の温度が上昇してしまう可能性が有る。
【０００６】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、処理中における基板の温度を適切に保つことのできる静電チャック、を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係る静電チャックは、被吸着物が載置される載置面を有する誘電体基板と、誘電体基板の内部に設けられた吸着電極と、誘電体基板を支持するベースプレートと、を備える。誘電体基板は、吸着電極よりも載置面側の部分である第１部分と、吸着電極よりもベースプレート側の部分である第２部分と、を有する。第２部分は第１部分よりも厚く、第２部分の熱伝導率は第１部分の熱伝導率よりも高い。
【０００８】
第１部分は、基板の吸着に直接的に寄与する部分なので、ドット等の加工性や離脱応答性等を考慮した適切な材料を用いることが好ましい。一方、第２部分は、第１部分を支持するための部分であり比較体厚いため、熱が籠らないように、熱伝導率を考慮した適切な材料を用いることが好ましい。
【０００９】
そこで、上記構成の静電チャックでは、誘電体基板の熱伝導率を全体で均一とするのではなく、各部で異ならせている。具体的には、第２部分の熱伝導率を、第１部分の熱伝導率よりも高くしてある。このような構成とすることで、第１部分では、離脱応答性等を考慮した適切な材料を用いることとしながらも、第２部分では、ベースプレート側へと熱を逃げやすくするための適切な材料を用いることが可能となる。その結果、処理中における基板の温度を適温に保つことができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、処理中における基板の温度を適切に保つことのできる静電チャック、を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許