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公開番号2025080478
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-26
出願番号2023193647
出願日2023-11-14
発明の名称静電チャック
出願人TOTO株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250519BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体製造装置との間における電気的な絶縁を容易に確保することのできる静電チャック、を提供する。
【解決手段】静電チャック10は、誘電体基板100と、金属により形成された部材であって、誘電体基板100のうち載置面とは反対側の面120に接合されたベースプレート200と、絶縁性の材料により形成された部材であって、ベースプレート200のうち誘電体基板100とは反対側の面220を覆う支持板400と、を備える。上面視において、支持板400には、ベースプレート200よりも外側に向けて突出する突出部430が設けられている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
被吸着物が載置される載置面を有する誘電体基板と、
金属により形成された部材であって、前記誘電体基板のうち前記載置面とは反対側の面に接合されたベースプレートと、
絶縁性の材料により形成された部材であって、前記ベースプレートのうち前記誘電体基板とは反対側の面を覆う支持板と、を備え、
前記載置面に対し垂直な方向から見た場合において、
前記支持板には、前記ベースプレートよりも外側に向けて突出する突出部が設けられていることを特徴とする静電チャック。
続きを表示（約 480 文字）【請求項２】
前記載置面に対し垂直な方向から見た場合において、
前記突出部は、前記ベースプレートの外周端から全周に亘り突出していることを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。
【請求項３】
前記突出部には、周方向に沿って並ぶ複数の凹部が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。
【請求項４】
前記支持板は、
前記ベースプレート側の第１部分と、
前記ベースプレートとは反対側の第２部分と、を有し、
前記突出部は、前記第２部分にのみ形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。
【請求項５】
前記第２部分が前記第１部分よりも薄いことを特徴とする、請求項４に記載の静電チャック。
【請求項６】
前記第１部分と前記第２部分とが一体となっていることを特徴とする、請求項４に記載の静電チャック。
【請求項７】
前記支持板が前記ベースプレートよりも薄いことを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は静電チャックに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
例えばエッチング装置等の半導体製造装置には、処理の対象となるシリコンウェハ等の基板を吸着し保持するための装置として、静電チャックが設けられる。静電チャックは、吸着電極が設けられた誘電体基板と、誘電体基板を支持するベースプレートと、を備え、これらが互いに接合された構成を有する。吸着電極に電圧が印加されると静電力が生じ、誘電体基板上に載置された基板が吸着され保持される。下記特許文献１に記載されているように、静電チャックのうち半導体製造装置に取り付けられ固定されるのは、ベースプレートの部分である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２２／１７７６３２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板の処理中においては、プラズマの入射等に伴って、基板や静電チャックの一部が高電位となる。このため、静電チャックを半導体製造装置に取り付けるにあたっては、半導体装置と静電チャックとの間における電気的な絶縁を確保する必要がある。
【０００５】
半導体製造装置に対し静電チャックを取り付けるにあたっては、ベースプレートの一部を半導体製造装置に対し締結固定するのが一般的である。このため、従来の構成においては両者間の電気的な絶縁を確保するために、例えば、半導体製造装置のうち静電チャックを支持する部分や締結部材（ボルト等）に絶縁性の材料を用いる等、半導体製造装置側における工夫が必要であった。
【０００６】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、半導体製造装置との間における電気的な絶縁を容易に確保することのできる静電チャック、を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係る静電チャックは、吸着物が載置される載置面を有する誘電体基板と、金属により形成された部材であって、誘電体基板のうち載置面とは反対側の面に接合されたベースプレートと、絶縁性の材料により形成された部材であって、ベースプレートのうち誘電体基板とは反対側の面を覆う支持板と、を備える。載置面に対し垂直な方向から見た場合において、支持板には、ベースプレートよりも外側に向けて突出する突出部が設けられている。
【０００８】
このような構成の静電チャックは、金属からなるベースプレートを半導体製造装置に当接させるのではなく、絶縁性の材料からなる支持板の方を半導体製造装置に当接させた状態で、半導体製造装置に取り付けることができる。支持板には突出部が設けられているので、例えば、半導体製造装置にクランプ機構を設け、当該クランプ機構によって突出部を挟み込ませることで、半導体製造装置に対する静電チャックの固定を行うことができる。支持板に、例えばベースプレートまで到達するような締結用の穴を設ける必要が無いので、半導体製造装置とベースプレートとの間の電気的な絶縁を容易に且つ確実に確保することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、半導体製造装置との間における電気的な絶縁を容易に確保することのできる静電チャック、を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本実施形態に係る静電チャックの構成を模式的に示す断面図である。
本実施形態に係る静電チャックの、支持板の構成を上面視で描いた図である。
本実施形態の変形例に係る静電チャックの、支持板の構成を上面視で描いた図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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