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公開番号2025086181
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-06
出願番号2023200072
出願日2023-11-27
発明の名称高周波モジュール及び通信装置
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人北斗特許事務所
主分類H05K 1/18 20060101AFI20250530BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高周波モジュールの低背化を図る。
【解決手段】高周波モジュール1は、実装基板2と、パワーアンプ3と、を備える。実装基板2は、第1主面21及び第2主面22を有する。第1主面21及び第2主面22は、互いに対向する。パワーアンプ3は、実装基板2の第1主面21に配置されており、RFバンプ35及びグランドバンプ34を有する。グランドバンプ34は、RFバンプ35より高さが高い。実装基板2は、第1凹部51を有する。第1凹部51は、実装基板2の第1主面21に形成されている。グランドバンプ34は、実装基板2の第1凹部51に配置されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
互いに対向する第１主面及び第２主面を有する実装基板と、
前記実装基板の前記第１主面に配置されており、ＲＦバンプ及び前記ＲＦバンプより高さが高いグランドバンプを有するパワーアンプと、を備え、
前記実装基板は、前記実装基板の前記第１主面に形成されている第１凹部を有し、
前記グランドバンプは、前記実装基板の前記第１凹部に配置されている、
高周波モジュール。
続きを表示（約 800 文字）【請求項２】
前記実装基板は、前記実装基板の前記第１主面に形成されている第２凹部を更に有し、
前記パワーアンプの前記ＲＦバンプは、前記実装基板の前記第２凹部に配置されている、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項３】
前記第１凹部と前記第２凹部とは連続している、
請求項２に記載の高周波モジュール。
【請求項４】
前記実装基板の前記第２凹部の側面は、前記実装基板の厚さ方向からの平面視において曲面である、
請求項２に記載の高周波モジュール。
【請求項５】
前記実装基板は、前記第１凹部及び前記第２凹部の少なくとも一つに形成されている配線パターン導体を有する、
請求項２に記載の高周波モジュール。
【請求項６】
前記実装基板は、前記第２凹部の側面に形成されている側面電極を有する、
請求項２に記載の高周波モジュール。
【請求項７】
前記パワーアンプの前記ＲＦバンプは、前記実装基板の前記第１主面のうち凹部が形成されていない部分に配置されている、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項８】
前記実装基板は、前記グランドバンプが配置されている前記第１凹部に接続されているビア導体を有する、
請求項１～７のいずれか一項に記載の高周波モジュール。
【請求項９】
前記実装基板の前記第１凹部の側面は、前記実装基板の厚さ方向からの平面視において曲面である、
請求項１～７のいずれか一項に記載の高周波モジュール。
【請求項１０】
前記実装基板は、前記第１凹部の側面に形成されている側面電極を有する、
請求項１～７のいずれか一項に記載の高周波モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に高周波モジュール及び通信装置に関し、より詳細には、パワーアンプを備える高周波モジュール、及び、高周波モジュールを備える通信装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、凹部を有する基板を備える受動オンパッケージが記載されている。特許文献１に記載された受動オンパッケージでは、基板の凹部にバンプが配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特表２０１７－５１５２９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された従来の受動オンパッケージでは、受動オンパッケージのような電子部品が実装基板に配置される高周波モジュールにおいて、高周波モジュールの低背化を図ることが難しい。
【０００５】
本発明は、上記の点に鑑みてなされ、低背化を図ることができる高周波モジュール及び通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る高周波モジュールは、実装基板と、パワーアンプと、を備える。前記実装基板は、第１主面及び第２主面を有する。前記第１主面及び前記第２主面は、互いに対向する。前記パワーアンプは、前記実装基板の前記第１主面に配置されており、ＲＦバンプ及びグランドバンプを有する。前記グランドバンプは、前記ＲＦバンプより高さが高い。前記実装基板は、第１凹部を有する。前記第１凹部は、前記実装基板の前記第１主面に形成されている。前記グランドバンプは、前記実装基板の前記第１凹部に配置されている。
【０００７】
本発明の一態様に係る通信装置は、前記高周波モジュールと、信号処理回路と、を備える。前記信号処理回路は、前記高周波モジュールに接続されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の上記態様に係る高周波モジュール及び通信装置によれば、高周波モジュールの低背化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、実施形態１に係る高周波モジュールの断面図である。
図２は、同上の高周波モジュールのパワーアンプの下面図である。
図３は、同上の高周波モジュールの実装基板の平面図である。
図４は、実施形態１に係る通信装置のブロック図である。
図５は、実施形態２に係る高周波モジュールの断面図である。
図６は、実施形態３に係る高周波モジュールの断面図である。
図７は、実施形態４に係る高周波モジュールの実装基板の要部の平面図である。
図８Ａは、実施形態５に係る高周波モジュールの実装基板の要部の断面図である。図８Ｂは、実施形態５の変形例１に係る高周波モジュールの実装基板の要部の断面図である。図８Ｃは、実施形態５の変形例２に係る高周波モジュールの実装基板の要部の断面図である。
図９は、実施形態６に係る高周波モジュールの実装基板の要部の平面図である。
図１０は、実施形態７に係る高周波モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施形態１～７に係る高周波モジュール１及び通信装置８について、図面を参照して説明する。下記の実施形態等において参照する図１～図３、図５～図１０は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比は、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
（【００１１】以降は省略されています）

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