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公開番号2025101215
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-07
出願番号2023217887
出願日2023-12-25
発明の名称フィルタユニット及び廃液処理装置
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B01D 29/07 20060101AFI20250630BHJP(物理的または化学的方法または装置一般)
要約【課題】液体を高純度に精製することが可能なフィルタユニットを提供する。
【解決手段】液体を精製するフィルタユニットであって、液体を濾過する筒状のフィルタと、フィルタの内側に収容された二酸化ケイ素粒子及び活性炭粒子と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
液体を精製するフィルタユニットであって、
該液体を濾過する筒状のフィルタと、
該フィルタの内側に収容された二酸化ケイ素粒子及び活性炭粒子と、を備えることを特徴とするフィルタユニット。
続きを表示（約 950 文字）【請求項２】
該活性炭粒子の平均粒径は、該二酸化ケイ素粒子の平均粒径よりも大きいことを特徴とする、請求項１に記載のフィルタユニット。
【請求項３】
該二酸化ケイ素粒子の平均粒径は、２μｍ以下であり、
該活性炭粒子の平均粒径は、２μｍよりも大きいことを特徴とする、請求項１に記載のフィルタユニット。
【請求項４】
該液体が該フィルタを通過する際に、該二酸化ケイ素粒子及び該活性炭粒子によって構成される粒子層が該フィルタに沿って形成されることを特徴とする、請求項１に記載のフィルタユニット。
【請求項５】
加工装置から排出された液体を処理する廃液処理装置であって、
該加工装置から排出された該液体を貯留する液体タンクと、
該液体タンクから供給された該液体を精製するフィルタユニットと、を備え、
該フィルタユニットは、該液体を濾過する筒状のフィルタと、該フィルタの内側に収容された二酸化ケイ素粒子及び活性炭粒子と、該液体が供給される供給口と、該フィルタを通過した該液体を排出する排出口と、を備えることを特徴とする廃液処理装置。
【請求項６】
該液体をイオン交換によって精製するイオン交換ユニットと、
該フィルタユニットによって精製された該液体を該液体タンクに供給するための液体循環路と、
該フィルタユニットによって精製された該液体を該イオン交換ユニットに供給するための液体供給路と、を更に備えることを特徴とする、請求項５に記載の廃液処理装置。
【請求項７】
該活性炭粒子の平均粒径は、該二酸化ケイ素粒子の平均粒径よりも大きいことを特徴とする、請求項５又は６に記載の廃液処理装置。
【請求項８】
該二酸化ケイ素粒子の平均粒径は、２μｍ以下であり、
該活性炭粒子の平均粒径は、２μｍよりも大きいことを特徴とする、請求項５又は６に記載の廃液処理装置。
【請求項９】
該液体が該フィルタを通過する際に、該二酸化ケイ素粒子及び該活性炭粒子によって構成される粒子層が該フィルタに沿って形成されることを特徴とする、請求項５又は６に記載の廃液処理装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を精製するフィルタユニット、及び、加工装置から排出された液体を処理する廃液処理装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
デバイスチップの製造プロセスでは、格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）によって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成されたウェーハが用いられる。このウェーハをストリートに沿って分割して個片化することにより、デバイスを備えるデバイスチップが製造される。デバイスチップは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。
【０００３】
ウェーハに対しては、加工装置によって各種の加工が施される。例えば、ウェーハの分割には、環状の切削ブレードで被加工物を切削する切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物に純水等の液体（加工液）を供給しつつ切削ブレードを被加工物に切り込ませることにより、被加工物を切削する。また、ウェーハの表面の平坦性及び結晶性を向上させるため、ウェーハに研磨加工が施されることもある。例えば研磨加工には、被加工物にスラリーを供給しつつ回転する研磨パッドを被加工物に接触させることによって被加工物にＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）加工を施す研磨装置が用いられる。
【０００４】
上記のような加工装置でウェーハ等の被加工物を加工する際には、被加工物の加工、洗浄等に用いられた液体が加工装置から排出される。そして、加工装置から排出される液体（廃液）には、被加工物の加工時に発生した屑（加工屑）が含まれている。廃液を加工屑が含まれた状態のまま廃棄すると、環境汚染の原因となる。また、廃液を加工装置において加工液として再利用する場合には、加工屑を含んだ加工液が被加工物に供給されることになり、被加工物が汚染されるおそれがある。
【０００５】
そこで、加工装置から排出された廃液に対しては、廃液処理が施される。例えば、廃液をフィルタで濾過することにより、廃液から加工屑が除去される（特許文献１参照）。これにより、加工屑を含まず、又は加工屑の含有量が極めて少ない廃液を、環境に配慮して廃棄し、又は加工装置において再利用することが可能になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１０－８２７９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
加工装置から排出される廃液には、加工屑の他にも薬液等の不純物が含有されていることがある。例えば、切削装置において使用される加工液には、被加工物に付着した加工屑の除去を促進するため、界面活性剤が含有されることがある。この場合、界面活性剤を含む廃液が切削装置から排出される。また、研磨装置から排出される廃液には、研磨加工に使用されるスラリーが含有されていることがある。
【０００８】
上記のように、加工装置から排出される廃液に薬液（界面活性剤、スラリー等）が含有されていると、廃液処理によって廃液から加工屑を除去しても、廃液内に薬液が残存する。その結果、廃液を破棄する際に薬液による環境汚染の問題が生じる。また、廃液が加工装置において再利用される場合には、廃液に含まれる薬液によって加工装置及び被加工物が汚染されるおそれがある。
【０００９】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、加工装置から排出される廃液等の液体を高純度に精製することが可能なフィルタユニット及び廃液処理装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によれば、液体を精製するフィルタユニットであって、該液体を濾過する筒状のフィルタと、該フィルタの内側に収容された二酸化ケイ素粒子及び活性炭粒子と、を備えるフィルタユニットが提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

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