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公開番号2025102114
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-08
出願番号2023219349
出願日2023-12-26
発明の名称配線基板、およびその製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250701BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】薄型化が可能であり、熱伝導性に優れた配線基板の提供。
【解決手段】本開示は、第1面と、前記第1面の反対側となる第2面と、を有し、前記第1面は、第1平面部と、第1凹部と、第2凹部と、を有する、セラミックス基板と、前記第1凹部に配置された第1配線と、前記第2凹部に配置された反射部材と、を有する、配線基板を提供する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と、前記第１面の反対側となる第２面と、を有し、前記第１面は、第１平面部と、第１凹部と、第２凹部と、を有する、セラミックス基板と、
前記第１凹部に配置された第１配線と、
前記第２凹部に配置された反射部材と、
を有する、配線基板。
続きを表示（約 620 文字）【請求項２】
前記第１凹部を規定する内側面は、曲面を含む、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第１配線と、前記反射部材とは、前記第１平面部を介して隣接して配置される、請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第１平面部を介して隣接する前記第１配線と前記反射部材との距離は、１μｍ以上１００μｍ以下である、請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
前記第１平面部は、前記第１凹部の全周に配置される、請求項１または請求項２に記載の配線基板。
【請求項６】
前記第１平面部は、前記第２凹部の全周に配置される、請求項１または請求項２に記載の配線基板。
【請求項７】
２つの前記第１凹部の間に前記第２凹部を有する、請求項１または請求項２に記載の配線基板。
【請求項８】
前記第２凹部はさらに、前記２つの前記第１凹部を一括して囲む部分と繋がっている、請求項７に記載の配線基板。
【請求項９】
前記２つの前記第１凹部は１つの前記第２凹部に囲まれ、
前記第１凹部の全周と前記第２凹部の全周とがそれぞれ前記第１平面部に囲まれている、請求項７に記載の配線基板。
【請求項１０】
前記第１凹部の深さは前記第２凹部の深さよりも深い、請求項１または請求項２に記載の配線基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板、およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
基板上に導体パターンと光反射層を設けた、発光素子を搭載するための配線基板が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－０１７４１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示に係る実施形態は、薄型化が可能であり、熱伝導性に優れた配線基板および配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様に係る配線基板は、第１面と、前記第１面の反対側となる第２面と、を有し、前記第１面は、第１平面部と、第１凹部と、第２凹部と、を有する、セラミックス基板と、前記第１凹部に配置された第１配線と、前記第２凹部に配置された反射部材と、を有する。
【０００６】
本開示の一態様に係る配線基板の製造方法は、第１面と、前記第１面の反対側となる第２面と、を有するセラミックス基板を準備する工程と、前記第１面の一部を除去して、第１凹部を形成する工程と、前記第１凹部に、第１導電ペーストを配置する工程と、前記第１導電ペーストを焼成し、第１配線を形成する工程と、前記第１面の一部を除去して、第１平面部を介して前記第１凹部と隣接された第２凹部を形成する工程と、前記第２凹部に、反射部材を配置する工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の一態様によれば、薄型化が可能であり、熱伝導性に優れた配線基板および配線基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態に係る配線基板を示す概略平面図である。
図１のＩＩ－ＩＩ線における断面を示す概略断面図である。
第１実施形態に係る配線基板の製造方法において、セラミックス基板を準備する工程を示す概略断面図である。
第１実施形態に係る配線基板の製造方法において、第１マスクを配置する工程を示す概略断面図である。
第１実施形態に係る配線基板の製造方法において、第１凹部を形成する工程を形成する工程を示す概略断面図である。
第１実施形態に係る配線基板の製造方法において、第１導電ペーストを配置する工程を形成する工程を示す概略断面図である。
第１実施形態に係る配線基板の製造方法において、第１配線を形成する工程を形成する工程を示す概略断面図である。
第１実施形態に係る配線基板の製造方法において、第２マスクを配置する工程を示す概略断面図である。
第１実施形態に係る配線基板の製造方法において、第２凹部を形成する工程を示す概略断面図である。
第１実施形態に係る配線基板の製造方法において、反射部材を配置する工程を示す概略断面図である。
第１実施形態に係る配線基板の製造方法において、第２マスクを除去する工程を示す概略断面図である。
変形法１に係る配線基板の製造方法において、第３マスクを配置する工程を示す概略断面図である。
変形法１に係る配線基板の製造方法において、第１導電ペーストを配置する工程を示す概略断面図である。
変形法１に係る配線基板の製造方法において、第２凹部を形成する工程を示す概略断面図である。
第２実施形態に係る配線基板を示す概略平面図である。
図５のＶＩ－ＶＩ線における断面を示す概略断面図である。
第３実施形態に係る配線基板を示す概略平面図である。
図７のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線における断面を示す概略断面図である。
実施形態に係る発光装置を示す概略平面図である。
図９のＸ－Ｘ線における断面を示す概略断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法において、配線基板を準備する工程を示す概略断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法において、発光素子を配置する工程を示す概略断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法において、透光性部材を配置する工程を示す概略断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法において、被覆部材を配置する工程を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示に係る実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、以下に説明する実施形態は、本開示に係る技術的思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、発明を以下のものに限定しない。一つの実施形態において説明する内容は、他の実施形態および変形例にも適用可能である。また、図面は実施形態を概略的に示すものであり、説明を明確にするため、各部材のスケールや間隔、位置関係等を誇張し、あるいは、部材の一部の図示を省略している場合や断面図として切断面のみを示す端面図を用いる場合がある。各図において示す方向は、構成要素間の相対的な位置を示し、絶対的な位置を示すことを意図したものではない。なお、同一の名称、符号については、原則として、同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。
【００１０】
本明細書において、セラミックス基板の第１面側または第２面側から対象物を視ることを平面視といい、セラミックス基板の第１面側から視た対象物の面を上面、上面の反対に位置する面を下面と称する場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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