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公開番号2025107435
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-17
出願番号2025080520,2022073795
出願日2025-05-13,2022-04-27
発明の名称基板搬送ロボット、異常検出方法、および、プログラム
出願人川崎重工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/677 20060101AFI20250710BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板に対する搬送、処理、および、収納の少なくとも1つを行う半導体製造装置の異常を検出可能な半導体製造装置システムを提供する。
【解決手段】この基板処理システム100(半導体製造装置システム)は、基板10を保持する基板保持ハンド30と、基板10に対する搬送、処理、および、収納の少なくとも1つを行う処理装置103の異常を検出するために少なくとも処理装置103の構成要素を撮影する撮影部60と、撮影部60により撮影された撮影画像に基づいて処理装置103の構成要素の異常を検出する制御部と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基板を保持する基板保持ハンドと、
前記基板に対する搬送、処理、および、収納の少なくとも１つを行う半導体製造装置の異常を検出するために少なくとも前記半導体製造装置の構成要素を撮影する撮影部と、
前記基板保持ハンドを移動させることによって、前記半導体製造装置に対して前記基板保持ハンドに保持された前記基板を搬送する基板搬送ロボットと、
前記撮影部により撮影された撮影画像に基づいて、前記基板搬送ロボットにより前記基板が搬送される前記半導体製造装置の構成要素の異常を検出する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記撮影部による前記撮影画像に基づいて、少なくとも前記半導体製造装置の構成要素における形状変化を含む異常を検出する、半導体製造装置システム。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記基板保持ハンドは、前記基板が載置されるブレードと、前記ブレードを支持するブレード支持部とを含み、
前記撮影部は、前記ブレード支持部に配置されている、請求項１に記載の半導体製造装置システム。
【請求項３】
基板を保持する基板保持ハンドと、
前記基板に対する搬送、処理、および、収納の少なくとも１つを行う半導体製造装置の異常を検出するために少なくとも前記半導体製造装置の構成要素を撮影する撮影部と、
前記撮影部により撮影された撮影画像に基づいて前記半導体製造装置の構成要素の異常を検出する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記撮影部による前記撮影画像に基づいて、前記半導体製造装置の構成要素における形状変化と、前記半導体製造装置の構成要素が欠損した異物の検知との少なくとも一つを含む異常を検出し、
前記撮影部は、前記半導体製造装置において前記基板を収納する収納部である前記半導体製造装置の構成要素を撮影し、
前記制御部は、前記撮影画像に基づいて、前記収納部の異常を検出する、半導体製造装置システム。
【請求項４】
前記収納部は、前記基板が載置される基板載置部を含み、
前記撮影部は、前記基板が載置されていない状態の前記基板載置部を撮影し、
前記制御部は、前記撮影画像に基づいて、前記基板が載置されていない状態の前記基板載置部における異常を検出する、請求項３に記載の半導体製造装置システム。
【請求項５】
前記制御部は、前記収納部の異常が検出された場合に、前記撮影画像に基づいて前記収納部に収納されている前記基板の状態を検出する、請求項３に記載の半導体製造装置システム。
【請求項６】
前記制御部は、予め設定された基準画像と前記撮影部により撮影された前記撮影画像とを比較することによって前記半導体製造装置の構成要素の異常を検出する、請求項１に記載の半導体製造装置システム。
【請求項７】
前記制御部により前記半導体製造装置の構成要素の異常が検出された場合に、前記半導体製造装置の構成要素の異常が検出されたことを示す異常検出信号を出力する通信部をさらに備える、請求項１に記載の半導体製造装置システム。
【請求項８】
前記制御部は、前記撮影画像に基づいて、前記半導体製造装置の構成要素における異常の兆候を検出するとともに、異常が生じるまでの期間を予測する、請求項１に記載の半導体製造装置システム。
【請求項９】
前記制御部は、予め設定された所定の間隔ごとに撮影された前記撮影画像に基づいて前記半導体製造装置の構成要素の異常を検出する、請求項１に記載の半導体製造装置システム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この開示は、半導体製造装置システムに関し、特に、基板保持ハンドを備える半導体製造装置システムに関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、基板を保持するハンドを備える薄型基板搬送用ロボットが知られている。たとえば、特許文献１参照。
【０００３】
上記特許文献１には、収納カセットから薄型基板を搬出する薄型基板搬送用ロボットが開示されている。薄型基板搬送用ロボットは、水平面内で旋回する第１アームおよび第２アームと、第２アームに取り付けられているフォークとを備えている。フォークは、薄型基板を載置するためのメカニカルハンドである。そして、上記特許文献１に記載の薄型基板搬送用ロボットは、カセット内に薄型基板が正しい姿勢で収納されているか否かの検査のために、収納カセット内の薄型基板の収納状態を検出するカメラを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００２－２２４９８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、基板に対する搬送、処理、および、収納の少なくとも１つを行う半導体製造装置において基板を収納する収納部に異常がある場合には、収納部に基板を搬送することが困難となる。また、収納部に限らず、半導体製造装置に異常がある場合には、基板の搬送、処理、および、収納が困難になると考えられる。しかしながら、上記特許文献１の薄型基板搬送用ロボットでは、収納カセット内の基板を検出するカメラは、半導体製造装置の構成要素を撮影するようには構成されておらず、半導体製造装置の異常を検出することができない。そのため、基板に対する搬送、処理、および、収納の少なくとも１つを行う半導体製造装置の異常を検出することが望まれている。
【０００６】
この開示は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この開示の１つの目的は、基板に対する搬送、処理、および、収納の少なくとも１つを行う半導体製造装置の異常を検出可能な半導体製造装置システムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この開示の第１の局面による半導体製造装置システムは、基板を保持する基板保持ハンドと、基板に対する搬送、処理、および、収納の少なくとも１つを行う半導体製造装置の異常を検出するために少なくとも半導体製造装置の構成要素を撮影する撮影部と、基板保持ハンドを移動させることによって、半導体製造装置に対して基板保持ハンドに保持された基板を搬送する基板搬送ロボットと、撮影部により撮影された撮影画像に基づいて、基板搬送ロボットにより基板が搬送される半導体製造装置の構成要素の異常を検出する制御部と、を備え、制御部は、撮影部による撮影画像に基づいて、少なくとも半導体製造装置の構成要素における形状変化を含む異常を検出する。
この開示の第２の局面による半導体製造装置システムは、基板を保持する基板保持ハンドと、基板に対する搬送、処理、および、収納の少なくとも１つを行う半導体製造装置の異常を検出するために少なくとも半導体製造装置の構成要素を撮影する撮影部と、撮影部により撮影された撮影画像に基づいて半導体製造装置の構成要素の異常を検出する制御部と、を備え、制御部は、撮影部による撮影画像に基づいて、半導体製造装置の構成要素における形状変化と、半導体製造装置の構成要素が欠損した異物の検知との少なくとも一つを含む異常を検出し、撮影部は、半導体製造装置において基板を収納する収納部である半導体製造装置の構成要素を撮影し、制御部は、撮影画像に基づいて、収納部の異常を検出する。
【０００８】
この開示の第１および第２の局面による半導体製造装置システムは、上記のように、基板に対する搬送、処理、および、収納の少なくとも１つを行う半導体製造装置の異常を検出するために少なくとも半導体製造装置の構成要素を撮影する撮影部と、撮影部により撮影された撮影画像に基づいて半導体製造装置の構成要素の異常を検出する制御部と、を備える。これにより、半導体製造装置の異常を検出するために少なくとも半導体製造装置の構成要素を撮影することによって、半導体製造装置の異常を検出するための撮影画像を取得できる。その結果、取得した撮影画像に基づいて、基板に対する搬送、処理、および、収納の少なくとも１つを行う半導体製造装置の異常を検出できる。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、基板に対する搬送、処理、および、収納の少なくとも１つを行う半導体製造装置の異常を検出できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
第１実施形態による基板処理システムの全体構成を示したブロック図である。
第１実施形態による基板搬送ロボット、収納容器、および、処理装置の収納部の構成を示した模式図である。
アーム部および昇降機構部を説明するための斜視図である。
撮影部による収納部の撮影を説明するための側面図である。
撮影画像の一例を示した図である。
基準画像の一例を示した図である。
撮影画像に基づく位置ずれの検出を説明するための図である。
撮影画像に基づく異物の検出を説明するための図である。
異常が検出された場合における表示装置の表示の一例を示した図である。
予測される異常が検出された場合における表示装置の表示の一例を示した図である。
第１実施形態による異常検出方法を説明するためのフローチャート図である。
第２実施形態による基板処理システムの全体構成を示したブロック図である。
第２実施形態による撮影画像の一例を示した模式図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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