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公開番号2025114362
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-05
出願番号2024009015
出願日2024-01-24
発明の名称搬送システム、搬送方法、物品の製造方法、制御プログラム、記録媒体
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人近島国際特許事務所
主分類H01L 21/677 20060101AFI20250729BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】搬送室と処理室を接続する通路にガスカーテンを備える装置において、搬送室と処理室の間で被処理物を移動させる際に雰囲気が混入するのを抑制すること。
【解決手段】搬送室と、被搬送物に処理を行う処理装置と、搬送室と処理装置とを接続する通路と、通路にガスカーテンを形成するガスカーテン機構と、搬送室から処理装置に向かって通路を経由して被搬送物を移動させる搬送機構と、制御部とを備える。通路には、ガスカーテンが形成された領域内にガスを噴出する噴出手段と、ガスカーテンが形成された領域よりも処理装置に近い位置においてガスを吸引する吸引手段とが配置され、被搬送物の先端がガスカーテンが形成された領域よりも処理装置に近い位置にある時に吸引手段を駆動し、被搬送物の後端がガスカーテンが形成された領域内にある時に噴出手段を駆動する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１雰囲気が循環している搬送室と、
前記第１雰囲気とは組成が異なる第２雰囲気において被搬送物に処理を行う処理装置と、
前記搬送室と前記処理装置とを接続する通路と、
前記搬送室の第１雰囲気と前記処理装置の第２雰囲気が混じるのを抑制するためのガスカーテンを前記通路に形成するガスカーテン機構と、
前記搬送室から前記処理装置に向かう第１方向に沿って、または前記処理装置から前記搬送室に向かう第２方向に沿って、前記通路を経由して前記被搬送物を移動させる搬送機構と、
制御部と、を備え、
前記通路には、
前記ガスカーテンが形成された領域内においてガスを吸引する第１吸引手段と、
前記ガスカーテンが形成された領域内にガスを噴出する第１噴出手段と、
前記ガスカーテンが形成された領域よりも前記処理装置に近い位置においてガスを吸引する第２吸引手段と、
前記ガスカーテンが形成された領域よりも前記処理装置に近い位置においてガスを噴出する第２噴出手段と、が配置され、
前記制御部は、
前記被搬送物が前記通路を通過する時は、前記搬送機構が前記被搬送物を移動させる方向および前記被搬送物の位置に応じて、前記第１吸引手段、前記第１噴出手段、前記第２吸引手段、前記第２噴出手段のうちの少なくとも１つを駆動する、
ことを特徴とする搬送システム。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記搬送機構が前記被搬送物を前記第１方向に移動させる時は、
前記制御部は、
前記被搬送物の先端が、前記ガスカーテンが形成された領域よりも前記処理装置に近い位置にある時に、前記第２吸引手段を駆動し、
前記被搬送物の後端が、前記ガスカーテンが形成された領域内にある時に、前記第１噴出手段を駆動する、
ことを特徴とする請求項１に記載の搬送システム。
【請求項３】
前記搬送機構が前記被搬送物を前記第２方向に移動させる時は、
前記制御部は、
前記被搬送物の先端が、前記ガスカーテンが形成された領域内にある時に、前記第１吸引手段を駆動し、
前記被搬送物の後端が、前記ガスカーテンが形成された領域よりも前記処理装置に近い位置にある時に、前記第２噴出手段を駆動する、
ことを特徴とする請求項１に記載の搬送システム。
【請求項４】
前記通路には、前記被搬送物の位置を検出して前記制御部に通知するセンサが配置されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の搬送システム。
【請求項５】
前記搬送機構は、前記通路における前記被搬送物の位置を前記制御部に通知する、
ことを特徴とする請求項１に記載の搬送システム。
【請求項６】
前記第１雰囲気は、不活性ガスを容積比で９０％以上含み、
前記第２雰囲気は、前記第１雰囲気よりも酸素を容積比で多く含む、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の搬送システム。
【請求項７】
前記ガスカーテンは、不活性ガスを容積比で９０％以上含むガスを循環して形成される、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の搬送システム。
【請求項８】
前記第１吸引手段と前記第１噴出手段は、共通のガス出入口を介して前記通路と接続している、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の搬送システム。
【請求項９】
前記第２吸引手段と前記第２噴出手段は、共通のガス出入口を介して前記通路と接続している、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の搬送システム。
【請求項１０】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の搬送システムを用いて、前記被搬送物を前記処理装置に移動させ、前記被搬送物に処理を行う、
ことを特徴とする物品の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば基板などの搬送対象物を、搬送室と処理装置との間で移動させる搬送システム、等に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体、フラットパネルディスプレイ、太陽電池をはじめとする電子デバイスの製造には、エッチング、成膜、乾燥、洗浄、焼成、アッシング、表面処理などのさまざまな処理を行う処理装置が用いられる。これらの処理装置の処理室内では、例えば基板などの被処理物を処理するために、所定のガス雰囲気を極めて高い純度で維持する必要がある。
【０００３】
基板などの被処理物を処理室に搬入する際、あるいは処理室から搬出する際に、外部のガスが処理室内のガス雰囲気に混入すると、処理室内の雰囲気ガスの純度が低下して処理に支障をきたすことになる。そこで、被処理物を処理装置に搬入する搬送経路、あるいは処理装置から被処理物を搬出する搬送経路にロードロック室を配置して、搬入時や搬出時には搬送先の雰囲気に合わせてロードロック室の雰囲気を置換することが行われる。
【０００４】
しかし、ロードロック室を備えた搬送システムは、装置構成が大掛かりで高価になるうえ、雰囲気の置換に長時間を要するため、電子デバイスの製造速度が低下するという問題があった。
【０００５】
特許文献１には、被処理物の搬送経路にガスカーテン機構と排気処理機構を配置し、外気が処理室の雰囲気に混入するのを抑制する方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００８－２６２７８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載された方法では、搬送室から搬送経路を介して処理室に被搬送物を搬入する際に、搬送経路の雰囲気が処理室に比較的大量に混入してしまう場合があった。そのため、処理室の雰囲気の純度が低下して、目的とする処理を処理室内で適切に実施できない場合があった。
【０００８】
また、処理された被搬送物を処理室から搬送経路を介して搬送室に移動する際に、処理室のプロセスガスが搬送経路の雰囲気に比較的大量に混入してしまう場合があった。処理室のプロセスガスが搬送経路のガスカーテンの雰囲気に混入すると、さらにガスカーテンの雰囲気から搬送室の雰囲気にまでプロセスガスが混入してしまう場合があった。
【０００９】
一般に、搬送室の雰囲気は、基板などの被処理物が変質してしまわないように調整されているが、処理室のプロセスガスが混入すると、搬送室に滞在している間に被搬送物が変質してしまう可能性があり、不都合であった。また、ガスカーテンとして用いるガスは、循環させて使用するのが一般的であるが、プロセスガスが比較的大量に混入してしまうと、純度を回復させる回復処理に時間がかかるため、電子デバイスの製造速度が低下する場合があった。
【００１０】
そこで、搬送室と処理室を接続する通路にガスカーテンを備える装置において、搬送室と処理室の間で被処理物（搬送対象物）を移動させる際に、搬送室あるいは処理室の一方に他方の雰囲気が混入するのを抑制し得る技術が期待されていた。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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