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公開番号2025115730
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-07
出願番号2024010342
出願日2024-01-26
発明の名称撮像装置および撮像装置の製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類G03B 17/55 20210101AFI20250731BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】撮像センサを高精度に保持しつつ、撮像センサへ伝搬される電磁誘導ノイズによる画質の低下を抑制することが可能な撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像装置(100)は、第1面に撮像センサ(131a)を含む撮像センサパッケージ(131)が配置され、第2面に複数の電子部品(135)が配置されている第1基板(13)と、第1開口部(121)の内側側面と撮像センサパッケージの側面とを所定の間隔を維持して対向させた状態で撮像センサパッケージを保持する保持部材(12)と、保持部材に接地し、第1基板の側面および第2面の少なくとも一部を覆う遮蔽部材(14)とを有し、第1基板の第2面に、第2基板(15)と電気的に接続される接続部(132)が配置され、遮蔽部材には、接続部と対向する位置に第2開口部(141)が形成され、光軸方向から見た場合、第2基板は、第2開口部を覆うように構成されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１面に撮像センサを含む撮像センサパッケージが配置され、前記第１面と反対側の第２面に複数の電子部品が配置されている第１基板と、
第１開口部が形成されており、前記第１開口部の内側側面と前記撮像センサパッケージの側面とを所定の間隔を維持して対向させた状態で前記撮像センサパッケージを保持する保持部材と、
前記保持部材に接地し、前記第１基板の側面および前記第２面の少なくとも一部を覆う遮蔽部材と、を有し、
前記第１基板の前記第２面に、第２基板と電気的に接続される接続部が配置され、
前記遮蔽部材には、前記接続部と対向する位置に第２開口部が形成され、
光軸方向から見た場合、前記第２基板は、前記第２開口部を覆うように構成されていることを特徴とする撮像装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記撮像装置を制御する第３基板を更に有し、
前記第２基板は、フレキシブルプリント基板であり、前記第３基板と前記第１基板とを電気的に接続することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記遮蔽部材は、前記保持部材に固定され、
前記第１基板、前記保持部材、および前記遮蔽部材は、一体的に、レンズ鏡筒から着脱可能に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記接続部は、基板対基板式コネクタであり、
前記接続部のスタッキングハイトは、前記第１基板と前記遮蔽部材との対向距離よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記保持部材の前記第１開口部は、前記撮像センサパッケージの外形よりも大きく、
前記第１基板の外形は、前記第１開口部よりも大きく、
前記遮蔽部材は、前記第１基板の前記外形を包含して遮蔽することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記保持部材および前記遮蔽部材はそれぞれ、金属材料、または遮蔽性を有するコーティングが成された部材により構成され、
前記保持部材は、矩形状の前記撮像センサパッケージの四辺と対向し、且つ前記第１基板の前記第１面の一部と近接して対向するように配置され、
前記第２基板は、前記第２開口部を覆うグラウンド配線を有し、
前記保持部材と前記遮蔽部材と前記第２基板とにより、前記第１基板が遮蔽されることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記第２基板は、複数の積層導体層を有し、
前記積層導体層のうち前記第１基板から最も離れた第１導体層に、前記グラウンド配線が形成され、
前記第１導体層とは異なる第２導体層に、前記第１基板と第３基板とを電気的に接続する信号ラインが形成されていることを特徴とする請求項６に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記グラウンド配線と前記遮蔽部材とは、直接的または間接的に電気的に接続されていることを特徴とする請求項６に記載の撮像装置。
【請求項９】
前記遮蔽部材には、第３開口部が形成され、
前記複数の電子部品の少なくとも一部の電子部品は、前記第３開口部から露出する位置に配置され、
前記光軸方向から見た場合、前記第２基板は、前記第３開口部を覆うように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項１０】
前記遮蔽部材および前記第２基板の少なくとも一方には、前記第２基板の位置合わせに用いられる指標が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像装置および撮像装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
撮像装置の発熱源である撮像センサは、レンズ鏡筒に対して高い強度で且つ高精度に固定される必要がある。特許文献１には、撮像センサをレンズ鏡筒に固定する保持構造として、撮像センサと撮像センサのホルダプレートとの位置関係を治具で決めた後、接着剤等で固定する所謂「空中接着」という接着構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－１６９１７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
撮像装置は、電磁誘導ノイズの発生源（ノイズ源）であるファンモータ等のコイル部を有する。電磁誘導ノイズが撮像センサまたは撮像センサの信号ラインへ伝搬すると、画質が低下する可能性がある。しかし、特許文献１に開示された構成では、撮像装置の内部のノイズ源を要因とする画質の低下を抑制することができない。
【０００５】
そこで本発明は、撮像センサを高精度に保持しつつ、撮像センサへ伝搬される電磁誘導ノイズによる画質の低下を抑制することが可能な撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面としての撮像装置は、第１面に撮像センサを含む撮像センサパッケージが配置され、前記第１面と反対側の第２面に複数の電子部品が配置されている第１基板と、第１開口部が形成されており、前記第１開口部の内側側面と前記撮像センサパッケージの側面とを所定の間隔を維持して対向させた状態で前記撮像センサパッケージを保持する保持部材と、前記保持部材に接地し、前記第１基板の側面および前記第２面の少なくとも一部を覆う遮蔽部材とを有し、前記第１基板の前記第２面に、第２基板と電気的に接続される接続部が配置され、前記遮蔽部材には、前記接続部と対向する位置に第２開口部が形成され、光軸方向から見た場合、前記第２基板は、前記第２開口部を覆うように構成されている。
【０００７】
本発明の他の目的及び特徴は、以下の実施形態において説明される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、撮像センサを高精度に保持しつつ、撮像センサへ伝搬される電磁誘導ノイズによる画質の低下を抑制することが可能な撮像装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態における撮像装置の分解斜視図である。
第１実施形態におけるレンズ鏡筒の分解斜視図である。
第１実施形態における撮像センサパッケージの固定保持の状態を示す図である。
第１実施形態におけるレンズ鏡筒および撮像センサパッケージの構成図である。
第１実施形態におけるＦＰＣの配線パターン図である。
第１実施形態における撮像センサパッケージの斜視図および断面図である。
第２実施形態における撮像装置の分解斜視図である。
第２実施形態におけるレンズ鏡筒の分解斜視図である。
第２実施形態における撮像基板の放熱構造を示す斜視図および断面図である。
第２実施形態における撮像基板の放熱構造の変形例を示す斜視図である。
第２実施形態における撮像装置の構成の一部を示す背面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の実現の手段としての一例であり、本発明が適用される装置の構成や各種条件によって適宜修正、又は変更されても良い。また、各実施形態は適宜組み合わせることも可能である。
（【００１１】以降は省略されています）

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