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公開番号2025116593
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-08
出願番号2024011101
出願日2024-01-29
発明の名称樹脂組成物、樹脂シート、積層体、シート硬化物及び回路基板材料
出願人三菱ケミカル株式会社
代理人
主分類C08L 101/00 20060101AFI20250801BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】低誘電特性を有し、導体及び低誘電部材への接着性に優れた樹脂組成物、樹脂シ
ート、積層体、シート硬化物及び回路基板材料を提供することを目的とする。
【解決手段】主鎖に酸素原子を含まない炭化水素系高分子化合物(A)及び、フッ素含有
ラジカル重合性化合物(B)を含む樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
主鎖に酸素原子を含まない炭化水素系高分子化合物（Ａ）及び、フッ素含有ラジカル重
合性化合物（Ｂ）を含む樹脂組成物。
続きを表示（約 810 文字）【請求項２】
前記炭化水素系高分子化合物（Ａ）が熱可塑性樹脂である、請求項１に記載の樹脂組成
物。
【請求項３】
前記炭化水素系高分子化合物（Ａ）が、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン
系熱可塑性エラストマー及びエチレン系重合体からなる群から選ばれる少なくとも１種で
ある、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記炭化水素系高分子化合物（Ａ）として、スチレン系熱可塑性エラストマーを含む、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記スチレン系熱可塑性エラストマーのスチレン含有量が１０質量％以上７０質量％以
下である、請求項４に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記炭化水素系高分子化合物（Ａ）の質量平均分子量（Ｍｗ）が３０，０００以上であ
る、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記炭化水素系高分子化合物（Ａ）１００質量部に対する前記フッ素含有ラジカル重合
性化合物（Ｂ）の含有量が、０．０１質量部以上５０質量部以下である、請求項１に記載
の樹脂組成物。
【請求項８】
前記フッ素含有ラジカル重合性化合物（Ｂ）の質量平均分子量（Ｍｗ）が１００以上５
，０００以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
（Ｂ）成分以外のラジカル重合性化合物（Ｃ）を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
前記炭化水素系高分子化合物（Ａ）１００質量部に対する前記フッ素含有ラジカル重合
性化合物（Ｂ）及び前記ラジカル重合性化合物（Ｃ）の含有量の和が、２質量部以上１０
０質量％以下である、請求項９に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、樹脂シート、積層体、シート硬化物及び回路基板材料に関する
。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電気・電子機器の高性能・高機能化に伴い、通信速度及び情報伝達量の向上のた
めに、通信周波数の高周波化が進んでいる。
回路基板にデジタル信号を流すと、送信されたデジタル信号の一部が回路基板中で熱変
換され、伝送損失が発生する。伝送損失の量は比誘電率及び誘電正接の積で表されるため
、低損失通信を実現するには、比誘電率及び誘電正接の低い材料、すなわち低誘電特性を
有する部材が必要となる。特に高周波領域における伝送信号はより熱に変換されやすい特
徴があるため、より低誘電特性を有する材料が求められている。
一般的に、ＰＴＦＥに代表される低誘電特性を有する素材を用いた電子基板は極性が低
いため、回路形成時に使用される銅箔や銅めっき等の導体に対する接着性が弱いことが知
られている。導体との接着性を担保するために、基板の表面粗化処理を行う場合もあるが
、表面凹凸による伝送損失が発生してしまう問題があった。そのため、銅等の導体とフッ
素樹脂等の低誘電特性を有する材料との接着性を担保することも求められる。
【０００３】
低誘電特性を有する材料としては、例えば、エポキシ化合物とシアネート化合物とが配
合されたポリフェニレンエーテル樹脂組成物（例えば、特許文献１参照）や、マレイミド
樹脂（例えば、特許文献２参照）等の熱硬化系樹脂、環状オレフィン系樹脂組成物（例え
ば、特許文献３参照）等の熱可塑性樹脂が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１０－０５９３６３号公報
特開２０１２－２５５０５９号公報
国際公開第２００６／０９５５１１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の熱硬化系樹脂は、熱可塑性樹脂に比べて比誘電率及び誘電正接が
高い傾向があり、低誘電特性とするためには無機粒子等を大量に添加する必要があった。
一方、従来の熱可塑性樹脂は、低誘電特性ではあるものの、耐熱性が良好でない場合が
あった。
また、上記材料を回路基板材料に用いる場合、銅箔等の導体やフッ素樹脂等の低誘電特
性を有する材料と積層して用いるため、導体及び低誘電部材との剥離や変形が生じない接
着力を有することが求められる。
【０００６】
そこで、本発明は、低誘電特性を有し、導体およびフッ素樹脂等の低誘電部材への接着
性に優れた樹脂組成物、樹脂シート、積層体、シート硬化物及び回路基板材料を提供する
ことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、主鎖に酸素原子を含まない炭化水
素系高分子化合物（Ａ）、フッ素含有ラジカル重合性化合物（Ｂ）を含む樹脂組成物によ
り、低誘電特性、及び被着体、特に導体や低誘電特性を有する部材への接着性を両立し得
ることを見出した。
【０００８】
本発明の要旨は以下のとおりである。
［１］主鎖に酸素原子を含まない炭化水素系高分子化合物（Ａ）及び、フッ素含有ラジカ
ル重合性化合物（Ｂ）を含む樹脂組成物。
［２］前記炭化水素系高分子化合物（Ａ）が熱可塑性樹脂である、上記［１］に記載の樹
脂組成物。
［３］前記炭化水素系高分子化合物（Ａ）が、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフ
ィン系熱可塑性エラストマー及びエチレン系重合体からなる群から選ばれる少なくとも１
種である、上記［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］前記炭化水素系高分子化合物（Ａ）として、スチレン系熱可塑性エラストマーを含
む、上記［１］～［３］のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
［５］前記スチレン系熱可塑性エラストマーのスチレン含有量が１０質量％以上７０質量
％以下である、上記［４］に記載の樹脂組成物。
［６］前記炭化水素系高分子化合物（Ａ）の質量平均分子量（Ｍｗ）が３０，０００以上
である、上記［１］～［５］のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
［７］前記炭化水素系高分子化合物（Ａ）１００質量部に対する前記フッ素含有ラジカル
重合性化合物（Ｂ）の含有量が、１質量部以上３０質量部以下である、［１］～［６］の
いずれかに記載の樹脂組成物。
［８］前記フッ素含有ラジカル重合性化合物（Ｂ）の質量平均分子量（Ｍｗ）が１００以
上５，０００以下である。［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［９］（Ｂ）成分以外のラジカル重合性化合物（Ｃ）を含む、［１］～［８］のいずれか
に記載の樹脂組成物。
［１０］前記炭化水素系高分子化合物（Ａ）１００質量部に対する前記フッ素含有ラジカ
ル重合性化合物（Ｂ）及び前記ラジカル重合性化合物（Ｃ）の含有量の和が、２質量部以
上１００質量％以下である、［９］に記載の樹脂組成物。
［１１］前記樹脂組成物を２００℃、２ＭＰａの条件で３０分間熱プレスして得られた硬
化物の、周波数１０ＧＨｚにおける誘電正接が０．００２以下である、［１］～［１０］
のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１２］［１］～［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物からなる、樹脂シート。
［１３］［１２］に記載の樹脂シートの一方又は両方の面に、離型フィルムを備える、積
層体。
［１４］上記［１２］に記載の樹脂シートを硬化させてなる、シート硬化物。
［１５］上記［１２］に記載の樹脂シートからなる絶縁層と、導体とを積層してなる、回
路基板材料。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、低誘電特性を有し、かつ導体およびフッ素樹脂などの低誘電材料に対
する接着性に優れた樹脂組成物、樹脂シート、積層体、シート硬化物及び回路基板材料を
得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。ただし、本発明は、次に説明
する実施形態に限定されるものではない。
なお、本発明において「フィルム」とは、シート、フィルム、テープを概念的に包含す
るものである。
また、回路基板、樹脂基板等のように「基板」と表現する場合、板体、シート及びフィ
ルムを包含するものである。
（【００１１】以降は省略されています）

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