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公開番号2025118161
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-13
出願番号2024013305
出願日2024-01-31
発明の名称電子部品、システム、および移動体
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類H10F 39/12 20250101AFI20250805BHJP()
要約【課題】電子部品の小型化と、基板の素子と光学部材との高精度な位置合わせを両立するために有利な技術を提供する。
【解決手段】電子部品は、第一面を有する基板と、前記第一面に対向する第二面を有する回路基板と、前記第一面に対向する第三面を有する光学部材とを含み、前記基板の前記第一面は、複数の素子が配置される中央領域を有し、前記回路基板の前記第二面は、前記中央領域を覆わないように前記第一面の上に配置され、前記光学部材の前記第三面は、前記第一面と前記第三面との間に空間を有するように、かつ、前記回路基板を介さずに、前記中央領域上に配置されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第一面を有する基板と、前記第一面に対向する第二面を有する回路基板と、前記第一面に対向する第三面を有する光学部材とを含む電子部品であって、
前記基板の前記第一面は、複数の素子が配置される中央領域を有し、
前記回路基板の前記第二面は、前記中央領域を覆わないように前記第一面の上に配置され、
前記光学部材の前記第三面は、前記第一面と前記第三面との間に空間を有するように、かつ、前記回路基板を介さずに、前記中央領域の上に配置されている、
ことを特徴とする電子部品。
続きを表示（約 770 文字）【請求項２】
前記回路基板は、少なくとも前記中央領域の上が開口している、ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記基板の前記第一面に配置された第１電極と、
前記回路基板の前記第二面に配置された第２電極と、
を更に有し、
前記第１電極と前記第２電極とが導電部材を介して電気的に接続されている、ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記回路基板の前記第二面には前記第２電極が複数配置され、
前記回路基板の前記第二面の反対面に配置された、前記複数の第２電極と導通する複数の第３電極を更に有する、ことを特徴とする請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記光学部材は複数のマイクロレンズを有する、ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項６】
前記複数のマイクロレンズは、前記複数の素子と同じ配列となっている、ことを特徴とする請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記複数のマイクロレンズの各々は、前記複数の素子の各々に対応する位置に配されている、ことを特徴とする請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
前記基板の前記第一面と前記光学部材の前記第三面とが接着剤で接着されている、ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項９】
前記接着剤は、均一サイズのスペーサを含有している、ことを特徴とする請求項８に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記接着剤は、前記基板の前記中央領域の周辺に位置する周辺領域に点在する少なくとも４箇所に配されている、ことを特徴とする請求項８に記載の電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、システム、および移動体に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
撮像デバイス等の光を受光する素子を有するデバイス、ＯＬＥＤなどの光を発光する素子を有するデバイス、あるいは、ＶＣＳＥＬ（垂直共振器型面発光レーザー）等の光を射出する素子を有するデバイス、を備える電子部品が広く使われている。これらの電子部品においては、デバイスの前面に光学部材を備える構成が広く普及している。このような電子部品は、搭載される製品のスペース制約から、更なる小型化が求められている。さらに、光学部材にマイクロレンズを備える場合には、光の集光のためにマイクロレンズと素子とのクリアランスや位置を高精度に位置合わせすることが求められている。
【０００３】
特許文献１には、撮像素子上に開口された配線板が搭載され、配線板上の開口部上にシール材（光学部材）が搭載される構成が記載されている。
特許文献２には、実装基板上に面発光レーザ基板が搭載され、面発光レーザ基板上に光学部材が搭載される構成が記載されている。
特許文献３には、光学素子上に導体（リードフレーム）と透明部材（光学部材）を埋め込んで一体に成形された樹脂基材が搭載される構成が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００２－２９９５９２号公報
特開２０２３－５２６１５号公報
特開２００８－２７７５９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、配線板上に光学部材が搭載されるため、厚み方向の小型化に改善の余地がある。また、撮像素子と光学部材のクリアランスは、構成部材の厚みばらつきを生じさせうる。
【０００６】
特許文献２では、面発光レーザ基板上に直接光学部材が搭載されるが、はんだ接合による厚みのばらつきが生じうる。また、実装基板上に面発光レーザ基板が搭載されるため、接合時に実装基板および面発光レーザ基板が反ることによって、面内での高さばらつきが生じうる。
【０００７】
特許文献３では、一体成形によって樹脂基材内の透明部材（光学部材）に反りが生じ、面内での高さばらつきが生じうる。また、両面に回路を有する回路基板として機能しないため、別の回路基板を準備する必要があり、小型化に改善の余地がある。
【０００８】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子部品の小型化と、基板の素子と光学部材との高精度な位置合わせを両立するために有利な技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一側面によれば、第一面を有する基板と、前記第一面に対向する第二面を有する回路基板と、前記第一面に対向する第三面を有する光学部材とを含む電子部品であって、前記基板の前記第一面は、複数の素子が配置される中央領域を有し、前記回路基板の前記第二面は、前記中央領域を覆わないように前記第一面の上に配置され、前記光学部材の前記第三面は、前記第一面と前記第三面との間に空間を有するように、かつ、前記回路基板を介さずに、前記中央領域の上に配置されている、ことを特徴とする電子部品が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電子部品の小型化と、基板の素子と光学部材との高精度な位置合わせを両立するために有利な技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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