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公開番号2025119847
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-15
出願番号2024014915
出願日2024-02-02
発明の名称電子機器
出願人レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類G06F 1/20 20060101AFI20250807BHJP(計算;計数)
要約【課題】筐体の表面温度を抑えると共に、筐体内のスペース効率を向上することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、筐体と、前記筐体内に設けられた発熱体と、前記筐体内に設けられ、前記発熱体を冷却する冷却モジュールと、を備え、前記冷却モジュールは、前記発熱体の熱を吸熱して拡散する熱拡散部材と、相互間に前記熱拡散部材を跨ぐように配置されると共に、互いに向かい合う一側面のみに吐出口が設けられることで、前記熱拡散部材に向かって空気を吐出可能な一対のファンと、を有し、前記筐体は、前記一対のファンの並び方向に沿って延在し、排気口が形成された外壁を有し、前記排気口は、前記並び方向を基準とした場合に前記一対のファンの間に位置している。
【選択図】図2

特許請求の範囲【請求項１】
電子機器であって、
筐体と、
前記筐体内に設けられた発熱体と、
前記筐体内に設けられ、前記発熱体を冷却する冷却モジュールと、
を備え、
前記冷却モジュールは、
前記発熱体の熱を吸熱して拡散する熱拡散部材と、
相互間に前記熱拡散部材を跨ぐように配置されると共に、互いに向かい合う一側面のみに吐出口が設けられることで、前記熱拡散部材に向かって空気を吐出可能な一対のファンと、
を有し、
前記筐体は、前記一対のファンの並び方向に沿って延在し、排気口が形成された外壁を有し、
前記排気口は、前記並び方向を基準とした場合に前記一対のファンの間に位置している
ことを特徴とする電子機器。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記ファンは、前記一側面と直交する端面に設けられた吸込口を有し、
前記筐体は、前記排気口と同一面で前記外壁に形成され、前記ファンの吐出口のない側面に対向する吸気口を有する
ことを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項２に記載の電子機器であって、
ディスプレイを搭載した蓋体と、
前記外壁が設けられた前記筐体の一縁部と、前記蓋体とを回動可能に連結するヒンジと、
をさらに備える
ことを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項３に記載の電子機器であって、
少なくとも一部が前記一対のファンの間に配置され、該一対のファンの間に配置された部分に前記発熱体を実装した基板をさらに備え、
前記基板は、前記ファンの厚み方向を基準とした場合に前記吐出口の高さの中間に位置している
ことを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項３又は４に記載の電子機器であって、
前記筐体は、前記外壁の長手方向と直交する方向に延在し、それぞれ第２の吸気口が形成された一対の側壁を有し、
前記第２の吸気口は、前記側壁の長手方向を基準とした場合に前記ファンに対して前記排気口及び前記吸気口とは反対側に位置している
ことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項１～４のいずれか１項に記載の電子機器であって、
前記熱拡散部材は、金属プレートの表面にヒートパイプを接続した部材、又は、ベーパーチャンバである
ことを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項１～４のいずれか１項に記載の電子機器であって、
前記筐体は、底面から突出するように設けられ、前記並び方向に沿って延在する突出部を有し、
前記突出部は、その長手方向に沿って延在する一対の立壁を有し、該一対の立壁の一方又は両方には通気口が形成されている
ことを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項７に記載の電子機器であって、
前記通気口は、前記突出部の長手方向を基準として、前記排気口及び前記一対のファンの少なくとも一方と対応する位置にある
ことを特徴とする電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却モジュールを備えた電子機器に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ノート型ＰＣのような電子機器は、ＣＰＵ等の発熱体を搭載している。この種の電子機器は、通常、ファンやヒートシンクを備え、発熱体が発生する熱を吸熱して外部に放熱する冷却モジュールを搭載している（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第７３７１１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の冷却モジュールは、左右一対のファンと、各ファンの後方を向いた吐出口の直後に配置された一対のヒートシンクとを備える。ヒートシンクは、発熱体の熱がヒートパイプを用いて輸送され、その熱をファンの送風で筐体外へと放熱する。つまりヒートシンクには発熱体の熱が集中する。従って、筐体は、ヒートシンクの直上や直下での表面温度が局所的に高くなることがある。特に、近年の大幅な薄型化が図られた筐体は表面温度の一層上昇し易くなる。
【０００５】
しかも特許文献１の構成は、各ファンの後方にヒートシンクを設置しているため、ヒートシンクによって筐体内のスペースが侵食されている。その結果、例えば筐体の前方に配置されるバッテリ装置や各種デバイスの設置スペースの確保が難しくなるという問題もある。
【０００６】
本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、筐体の表面温度を抑えると共に、筐体内のスペース効率を向上することができる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る電子機器は、筐体と、前記筐体内に設けられた発熱体と、前記筐体内に設けられ、前記発熱体を冷却する冷却モジュールと、を備え、前記冷却モジュールは、前記発熱体の熱を吸熱して拡散する熱拡散部材と、相互間に前記熱拡散部材を跨ぐように配置されると共に、互いに向かい合う一側面のみに吐出口が設けられることで、前記熱拡散部材に向かって空気を吐出可能な一対のファンと、を有し、前記筐体は、前記一対のファンの並び方向に沿って延在し、排気口が形成された外壁を有し、前記排気口は、前記並び方向を基準とした場合に前記一対のファンの間に位置している。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の上記態様によれば、筐体の表面温度を抑えると共に、筐体内のスペース効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、一実施形態に係る電子機器を上から見下ろした模式的な平面図である。
図２は、筐体の内部構造を模式的に示す平面図である。
図３は、筐体の底面を斜め後方から見た斜視図である。
図４は、筐体の底面を斜め前方から見た斜視図である。
図５は、冷却モジュール及びその周辺部での筐体の内部構造を模式的に示す側面断面図である。
図６は、冷却モジュール及びその周辺部での筐体の内部構造を模式的に示す正面断面図である。
図７は、変形例に係る熱拡散部材を有する冷却モジュール及びその周辺部での筐体の内部構造を模式的に示す側面断面図である。
図８は、構成が異なる冷却モジュールを筐体に搭載した場合の電子機器の冷却性能及び筐体の表面温度を比較したシミュレーション実験の結果を示す表である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明に係る電子機器について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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