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公開番号2025125337
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-27
出願番号2024021324
出願日2024-02-15
発明の名称ミリ波導波管およびミリ波導波管の製造方法
出願人株式会社デンソー,トヨタ自動車株式会社,株式会社ミライズテクノロジーズ
代理人弁理士法人ゆうあい特許事務所
主分類H01P 3/12 20060101AFI20250820BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】樹脂製の管の内面に導体層が形成された構造を有するミリ波導波管において、優れた伝送特性を有するものを、安価に提供することを可能とすること。
【解決手段】ミリ波導波管(10)は、ハンダ(13)によって接合した第一部材(11)および第二部材(12)に囲まれた内部空間(14)にて導波路を構成する。第一部材は、樹脂製の第一部材本体(110)と、その表面に形成された銅を含む第一導体層(111)とを有する。第二部材は、樹脂製の第二部材本体(120)と、その表面に形成された銅を含む第二導体層(121)とを有する。第一導体層および第二導体層は、防錆効果を有する被覆層(112、122)によって被覆されている。被覆層は、内部空間の内壁面(141)の全面に設けられている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ミリ波導波管（１０）であって、
第一部材（１１）と第二部材（１２）とをハンダ（１３）によって接合することで、前記第一部材および前記第二部材に囲まれた内部空間（１４）にて導波路を構成する構造を有し、
前記第一部材は、樹脂製の第一部材本体（１１０）と、銅を含む導体層であって少なくとも前記内部空間に向く表面（１１６、１１８）および前記第二部材との接合のために前記第二部材に向く表面（１１７）に沿って設けられた第一導体層（１１１）とを有し、
前記第二部材は、樹脂製の第二部材本体（１２０）と、銅を含む導体層であって少なくとも前記内部空間に向く表面（１２６、１２８）および前記第一部材との接合のために前記第一部材に向く表面（１２７）に沿って設けられた第二導体層（１２１）とを有し、
前記第一導体層および前記第二導体層は、防錆効果を有する被覆層（１１２、１２２）によって被覆され、
前記被覆層は、前記内部空間の内壁面（１４１）の全面に設けられた、
ミリ波導波管。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記被覆層は、有機防錆材からなる、
請求項１に記載のミリ波導波管。
【請求項３】
前記被覆層は、前記ハンダの周囲に位置するハンダ近傍部（１５１）と、前記ハンダ近傍部の外側に位置する重複塗布部（１５２）とを有し、
前記重複塗布部は、前記ハンダ近傍部よりも、厚膜および／または多層に形成された、
請求項２に記載のミリ波導波管。
【請求項４】
前記第一部材は、前記第二部材に向かって突設された第一突起部（１１４）を有し、
前記第二部材は、前記第一部材に向かって突設された第二突起部（１２４）を有し、
前記第二突起部は、前記第一突起部に向かって開口する溝部（１７１）を有し、
前記ハンダは、前記溝部に設けられた、
請求項１～３のいずれか１つに記載のミリ波導波管。
【請求項５】
前記被覆層は、ニッケルクロム薄膜からなる、
請求項１～３のいずれか１つに記載のミリ波導波管。
【請求項６】
第一部材（１１）と第二部材（１２）とをハンダ（１３）によって接合することで、前記第一部材および前記第二部材に囲まれた内部空間（１４）にて導波路を構成する構造を有する、ミリ波導波管（１０）の製造方法であって、
前記第一部材における樹脂製の本体（１１０）の表面上に、銅を含む導体層である第一導体層（１１１）を形成し、
前記第二部材における樹脂製の本体（１２０）の表面上に、銅を含む導体層である第二導体層（１２１）を形成し、
前記第一導体層および前記第二導体層を、有機防錆材からなる被覆層（１１２、１２２）によって被覆し、
前記第一部材と前記第二部材とを重ね合わせた場合に前記第一導体層と前記第二導体層との間で挟まれるように、前記第一部材または前記第二部材に、ハンダ合金を含むとともにフラックス（１６１）を含み得るハンダ材料（１３１）を塗布し、
前記ハンダ材料を挟んで前記第一部材と前記第二部材とを重ね合わせて加熱することで、前記第一部材と前記第二部材とを接合し、
少なくとも前記内部空間の内壁面（１４１）の全面を、前記被覆層によって再度被覆する、
ミリ波導波管の製造方法。
【請求項７】
前記ハンダ材料を、印刷により均一な厚さで塗布する、
請求項６に記載のミリ波導波管の製造方法。
【請求項８】
前記ハンダ材料を、ディスペンサを用いた一筆書きにより均一な厚さで塗布する、
請求項６に記載のミリ波導波管の製造方法。
【請求項９】
前記第一部材と前記第二部材とを重ね合わせた状態で、ピン（２０３）を用いて前記第一部材と前記第二部材とを位置決めし、
重石（２０４）を用いて加重しつつ加熱することで、前記第一部材と前記第二部材とを接合する、
請求項６～８のいずれか１つに記載のミリ波導波管の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ミリ波導波管およびその製造方法に関するものである。
続きを表示（約 4,200 文字）【背景技術】
【０００２】
導波管として、樹脂製の管の内面に金属メッキ等からなる導体層が形成された構造を有するものが知られている（例えば特許文献１等参照）。材料として樹脂を使用することによって、導波管の軽量化や低廉化が可能となる。
【０００３】
具体的には、特許文献１に記載の導波管は、上下方向において互いに組み合わされる２つの管部材を有している。管部材は、樹脂部と、樹脂部によって保持されている金具とを有している。樹脂部の内面には、その全域にわたって、導体層が形成されている。樹脂部は、反対側の管部材と上下方向で向き合う底部と、底部の縁に位置している側部とを有している。導体層は、樹脂部の内面だけでなく、側部における、２つの管部材が組み合わされる方向に向いた面である対向面にも形成されている。この構造によると、２つの管部材が組み合わされたときに、一方の管部材の対向面に形成された導体層が、他方の管部材の対向面に形成された導体層に接触する。その結果、一方の管部材に形成されている導体層の電位と、他方の管部材に形成されている導体層の電位とのずれを、より効果的に低減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－１４５５０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この種の導波管において、樹脂部材上に形成する導体層を、高価な金や銀に代えて安価な銅や銅合金で形成することで、製造コストがよりいっそう良好に低減され得る。しかしながら、導波管の内壁に銅錆が生じると、伝送特性が大きく低下する。また、接合箇所に隙間が生じても、電波の漏れにより伝送特性が大きく低下する。本発明は、上記に例示した事情等に鑑みてなされたものである。すなわち、本発明は、例えば、樹脂製の管の内面に導体層が形成された構造を有するミリ波導波管において、優れた伝送特性を有するものを、安価に提供することを可能とする技術を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載のミリ波導波管（１０）は、
第一部材（１１）と第二部材（１２）とをハンダ（１３）によって接合することで、前記第一部材および前記第二部材に囲まれた内部空間（１４）にて導波路を構成する構造を有し、
前記第一部材は、樹脂製の第一部材本体（１１０）と、銅を含む導体層であって少なくとも前記内部空間に向く表面（１１６、１１８）および前記第二部材との接合のために前記第二部材に向く表面（１１７）に沿って設けられた第一導体層（１１１）とを有し、
前記第二部材は、樹脂製の第二部材本体（１２０）と、銅を含む導体層であって少なくとも前記内部空間に向く表面（１２６、１２８）および前記第一部材との接合のために前記第一部材に向く表面（１２７）に沿って設けられた第二導体層（１２１）とを有し、
前記第一導体層および前記第二導体層は、防錆効果を有する被覆層（１１２、１２２）によって被覆され、
前記被覆層は、前記内部空間の内壁面（１４１）の全面に設けられている。
請求項６に記載の、ミリ波導波管（１０）の製造方法は、第一部材（１１）と第二部材（１２）とをハンダ（１３）によって接合することで、前記第一部材および前記第二部材に囲まれた内部空間（１４）にて導波路を構成する構造を有するミリ波導波管の製造方法であって、
前記第一部材における樹脂製の本体（１１０）の表面上に、銅を含む導体層である第一導体層（１１１）を形成し、
前記第二部材における樹脂製の本体（１２０）の表面上に、銅を含む導体層である第二導体層（１２１）を形成し、
前記第一導体層および前記第二導体層を、有機防錆材からなる被覆層（１１２、１２２）によって被覆し、
前記第一部材と前記第二部材とを重ね合わせた場合に前記第一導体層と前記第二導体層との間で挟まれるように、前記第一部材または前記第二部材に、ハンダ合金を含むとともにフラックス（１６１）を含み得るハンダ材料（１３１）を塗布し、
前記ハンダ材料を挟んで前記第一部材と前記第二部材とを重ね合わせて加熱することで、前記第一部材と前記第二部材とを接合し、
少なくとも前記内部空間の内壁面（１４１）の全面を、前記被覆層によって再度被覆する。
【０００７】
かかる構成を有する、請求項１に記載のミリ波導波管においては、第一部材と第二部材とをハンダによって接合することで、第一部材および第二部材に囲まれた内部空間にて導波路を構成する。ここで、第一部材は、樹脂製の第一部材本体と、銅を含む導体層であって少なくとも内部空間に向く表面および第二部材との接合のために第二部材に向く表面に沿って設けられた第一導体層とを有している。また、第二部材は、樹脂製の第二部材本体と、銅を含む導体層であって少なくとも内部空間に向く表面および第一部材との接合のために第一部材に向く表面に設けられた第二導体層とを有している。第一部材および第二部材に設けられた導体層である第一導体層および第二導体層は、防錆効果を有する被覆層によって被覆されている。そして、被覆層は、内部空間の内壁面の全面に設けられている。このため、導波路を構成する内部空間に沿って設けられた導体層は、防錆効果を有する被覆層に被覆されることで、銅錆の発生が良好に抑制され得る。よって、ミリ波導波管の内壁面に銅錆が発生することによる伝送特性の低下が、良好に抑制され得る。したがって、かかる構成によれば、樹脂製の管の内面に導体層が形成された構造を有するミリ波導波管において、優れた伝送特性を有するものを、安価に提供することが可能となる。
【０００８】
請求項５に記載の、ミリ波導波管の製造方法においては、第一部材における樹脂製の本体の表面上に銅を含む導体層である第一導体層を形成し、かかる第一導体層を有機防錆材からなる被覆層によって被覆することで、第一部材が形成される。同様に、第二部材における樹脂製の本体の表面上に銅を含む導体層である第二導体層を形成し、かかる第二導体層を有機防錆材からなる被覆層によって被覆することで、第二部材が形成される。また、ハンダ合金を含むとともにフラックスを含み得るハンダ材料が、第一部材または第二部材に塗布される。さらに、かかるハンダ材料が第一導体層と第二導体層との間で挟まれるように第一部材と第二部材とが重ね合わされた状態で加熱されることで、第一部材と第二部材とが接合される。そして、少なくとも内部空間の内壁面の全面が、被覆層によって再度被覆される。これにより、内部空間に沿って設けられた導体層は、防錆効果を有する被覆層に被覆されることで、銅錆の発生が良好に抑制され得る。よって、ミリ波導波管の内壁面に銅錆が発生することによる伝送特性の低下が、良好に抑制され得る。したがって、かかる製造方法によれば、樹脂製の管の内面に導体層が形成された構造を有するミリ波導波管において、優れた伝送特性を有するものを、安価に提供することが可能となる。
【０００９】
なお、出願書類の各欄において、各要素に括弧付きの参照符号が付される場合がある。しかしながら、かかる参照符号は、同要素と後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係の一例を、単に示すものにすぎない。よって、本発明は、上記の参照符号の記載によって、何ら限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の第一実施形態に係るミリ波導波管の概略構成を示す側断面図である。
図１に示された上部部材と下部部材とを接合する前の状態を分解して示す側断面図である。
図２に示された下部部材に対するハンダ材料の塗布態様の一例を示す斜視図である。
図２に示された下部部材に対するハンダ材料の塗布態様の他の一例を示す斜視図である。
図２に示された上部部材と下部部材とを接合する工程に用いられるハンダリフロー機の概略構成を示す側面図である。
樹脂部材上に形成した導体層に有機防錆材からなる被覆層を設けていない状態のミリ波導波管の高温高湿試験結果を示すグラフである。
図２に示された上部部材と下部部材とを接合する工程の概要を示す側断面図である。
図２に示された上部部材と下部部材とを接合する工程の概要を示す側断面図である。
図２に示された上部部材と下部部材とを接合する工程の概要を示す側断面図である。
上部部材と下部部材との接合部の隙間が設計値程度である場合の接合状態を示す側断面図である。
上部部材と下部部材との接合部の隙間が設計値よりも小さい場合の接合状態を示す側断面図である。
上部部材と下部部材との接合部の隙間が設計値よりも大きい場合の接合状態を示す側断面図である。
２つ以上の導波管構造が並走している構成において図１２の場合と同様に上部部材と下部部材との接合部の隙間が設計値よりも大きい場合の接合状態を示す側断面図である。
本発明の第一実施形態における上部部材と下部部材との接合部の構成の概要を拡大して示す側断面図である。
本発明の第一実施形態における上部部材と下部部材との接合部の一構成例を拡大して示す側断面図である。
本発明の第一実施形態における上部部材と下部部材との接合部の他の構成例を拡大して示す側断面図である。
本発明の第二実施形態における下部部材の要部を拡大して示す側断面図である。
本発明の第三実施形態における上部部材と下部部材との接合部を拡大して示す側断面図である。
本発明の第三実施形態における上部部材と下部部材との接合部を拡大して示す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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