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公開番号2025125916
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-28
出願番号2024022187
出願日2024-02-16
発明の名称接続構造および電子機器
出願人NECパーソナルコンピュータ株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類G06F 1/18 20060101AFI20250821BHJP(計算;計数)
要約【課題】信号パターンの数を増やし、大きい電流の通電を確保しながらピン数を抑制することのできる接続構造および電子機器を提供する。
【解決手段】接続構造10は、メイン基板12とサブ基板34とをフラットケーブル38で接続する。メイン基板12およびサブ基板34はそれぞれ、レセプタクルコネクタ50と、該レセプタクルコネクタ50の近傍に設けられてグランドと導通するスタッド54とを有する。フラットケーブル38は、メイン基板12との第1接続部46aでレセプタクルコネクタ50と嵌合するプラグコネクタ48と、グランドパターンの一部が露呈しているグランド露呈部58とを有する。グランド露呈部58はネジ64によってスタッド54と固定され、スタッド54の頂面54bと導通する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
接続元の基板と接続先とをフラットケーブルで接続する接続構造であって、
前記基板は、
レセプタクルコネクタと、
前記レセプタクルコネクタの近傍に設けられてグランドと導通するスタッドと、
を有し、
前記フラットケーブルは前記基板との接続部で、
前記レセプタクルコネクタと嵌合するプラグコネクタと、
前記基板のグランドと前記接続先のグランドとを導通させるグランドパターンの一部が露呈しているグランド露呈部と、
を有し、
前記フラットケーブルはネジによって前記前記スタッドと固定され、
前記グランド露呈部は、前記スタッドの頂面と対面する位置に設けられて前記ネジの螺合によって該頂面と接触および導通する
ことを特徴とする接続構造。
続きを表示（約 950 文字）【請求項２】
請求項１に記載の接続構造において、
前記フラットケーブルは複数層からなり、信号パターンを備える層と同層に設けられて他の層における信号パターンと重ならない配置の第１グランドパターン、および他の層における信号パターンと重なる配置の第２グランドパターンを備え、
前記グランド露呈部は、少なくとも前記第１グランドパターンと前記フラットケーブル内において導通している
ことを特徴とする請求項１に記載の接続構造。
【請求項３】
請求項１に記載の接続構造において、
前記レセプタクルコネクタおよび前記プラグコネクタからなるコネクタは垂直嵌合式であり、
前記スタッドおよび前記グランド露呈部は、前記コネクタの両脇に一対設けられ、
両端が前記ネジによって前記グランド露呈部と共締めされるブラケットによって前記プラグコネクタの端面を抑えている
ことを特徴とする請求項１に記載の接続構造。
【請求項４】
請求項１に記載の接続構造において、
前記フラットケーブルと前記接続先とによって構成される第２接続部は、前記フラットケーブルと前記基板とによって構成される第１接続部と同じ構造である
ことを特徴とする請求項１に記載の接続構造。
【請求項５】
接続元の基板、接続先、および前記基板と前記接続先とを接続するフラットケーブルを備える電子機器であって、
前記基板は、
レセプタクルコネクタと、
前記レセプタクルコネクタの近傍に設けられてグランドと導通するスタッドと、
を有し、
前記フラットケーブルは前記基板との接続部で、
前記レセプタクルコネクタと嵌合するプラグコネクタと、
前記基板のグランドと前記接続先のグランドとを導通させるグランドパターンの一部が露呈しているグランド露呈部と、
を有し、
前記フラットケーブルはネジによって前記前記スタッドと固定され、
前記グランド露呈部は、前記スタッドの頂面と対面する位置に設けられて前記ネジの螺合によって該頂面と接触および導通する
ことを特徴とする電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続元の基板と接続先とをフラットケーブルで接続する接続構造、および、基板、接続先、および前記基板と前記接続先とを接続するフラットケーブルを備える電子機器に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
ＦＰＣなどのフラットケーブルは柔軟性に優れており折り曲げが可能で配策自由度が高く、ノート型パソコンなどの電子機器に適用されることがある。フラットケーブルは電子基板に実装されたコネクタに接続される（特許文献１参照）。フラットケーブルは２つの基板間の接続構造に適用されることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－０８７３８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近時の電子機器は高性能化にともない基板間で伝送が必要となる信号パターンの数、および両基板間の電流が大きくなる傾向があり、それによってコネクタのピン数も増加させなければならない。コネクタはピン数に応じて大型化し、またある程度以上のピン数になると市販の標準品が存在しないため専用品の新規設計が必要となって、コストアップの要因となる。
【０００５】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、信号パターンの数を増やし、大きい電流の通電を確保しながらピン数を抑制することのできる接続構造および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の第１態様に係る接続構造は、接続元の基板と接続先とをフラットケーブルで接続する接続構造であって、前記基板は、レセプタクルコネクタと、前記レセプタクルコネクタの近傍に設けられてグランドと導通するスタッドと、を有し、前記フラットケーブルは前記基板との接続部で、前記レセプタクルコネクタと嵌合するプラグコネクタと、前記基板のグランドと前記接続先のグランドとを導通させるグランドパターンの一部が露呈しているグランド露呈部と、を有し、前記フラットケーブルはネジによって前記前記スタッドと固定され、前記グランド露呈部は、前記スタッドの頂面と対面する位置に設けられて前記ネジの螺合によって該頂面と接触および導通する。
【０００７】
また、本発明の第２態様に係る電子機器は、基板、接続先、および前記基板と前記接続先とを接続するフラットケーブルを備える電子機器であって、前記基板は、レセプタクルコネクタと、前記レセプタクルコネクタの近傍に設けられてグランドと導通するスタッドと、を有し、前記フラットケーブルは前記基板との接続部で、前記レセプタクルコネクタと嵌合するプラグコネクタと、前記基板のグランドと前記接続先のグランドとを導通させるグランドパターンの一部が露呈しているグランド露呈部と、を有し、前記フラットケーブルはネジによって前記前記スタッドと固定され、前記グランド露呈部は、前記スタッドの頂面と対面する位置に設けられて前記ネジの螺合によって該頂面と接触および導通する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の上記態様によれば、フラットケーブルのグランド露呈部がスタッドを介して基板のグランドと導通し、大きい電流の通電を確保し、コネクタからは電源グランドのピン数を減らすことができ、または信号パターンの数を増やすことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本発明の一実施形態に係る接続構造および電子機器の斜視図である。
図２は、接続構造の模式斜視図である。
図３は、第１接続部の分解斜視図である。
図４は、第１接続部の模式断面図である。
図５は、フラットケーブルにおける下面側端部の模式図である。
図６は、コネクタのピン配列表である。
図７は、第１態様例にかかるフラットケーブルの模式断面図である。
図８は、第２態様例にかかるフラットケーブルの模式断面図である。
図９は、第３態様例にかかるフラットケーブルの模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明にかかる接続構造および電子機器の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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