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公開番号2025128120
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-02
出願番号2025080616,2024092307
出願日2025-05-13,2024-02-21
発明の名称自発光型表示体用又は直下型バックライト用の封止材シート、自発光型表示体、及び、直下型バックライト
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人
主分類H10H 20/854 20250101AFI20250826BHJP()
要約【課題】「自発光型表示体用又は直下型バックライト用の封止材シート」としての好ましい水準のモールディング性を備え、尚且つ、特段の高温度環境下での使用にも耐える高度な耐熱性を備える、「自発光型表示体用又は直下型バックライト用の封止材シート」を提供することを目的とする。
【解決手段】オレフィン系樹脂をベース樹脂とし、融点が45℃以上60℃以下であって、且つ、補外融解開始温度と融点の温度差が11℃以下であり、樹脂成分中に0.1質量%以上1.2質量%以下の割合で架橋剤を含有する、自発光型表示体用又は直下型バックライト用の封止材シート1とする。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
自発光型表示体用又は直下型バックライト用の封止材シートであって、
オレフィン系樹脂をベース樹脂とし、
融点が４５℃以上６０℃以下であって、
樹脂成分中に０．１質量％以上１．２質量％以下の割合で架橋剤を含有し、
架橋処理後のゲル分率が、５０％以上９０％以下となり、
更に、黒色の着色剤又は光拡散剤を含有する、
封止材シート。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
自発光型表示体用又は直下型バックライト用の封止材シートであって、
オレフィン系樹脂をベース樹脂とし、
融点が４５℃以上６０℃以下であって、
樹脂成分中に０．１質量％以上１．２質量％以下の割合で架橋剤を含有し、
架橋処理後のゲル分率が、５０％以上９０％以下となり、
前記封止材シートの表面には、表示面パネルが更に積層されている、
封止材シート。
【請求項３】
前記ベース樹脂の密度が０．８７５ｇ／ｃｍ
３
以上０．９００ｇ／ｃｍ
３
以下である、
請求項１又は２に記載の封止材シート。
【請求項４】
厚さが３μｍ以上１０００μｍ以下である、
請求項１又は２に記載の封止材シート。
【請求項５】
下記の加熱条件による架橋処理後のゲル分率が、５０％以上９０％以下となる、
請求項１又は２に記載の封止材シート。
（加熱条件）
ガラス板に封止材シートを１枚重ね置き、その上からガラス板を重ね置き、温度１５０℃、真空引き時間５分、プレス保持時間１０分、圧力５０ＫＰａの条件にて、真空ラミネート処理を行う。
【請求項６】
請求項１に記載の封止材シートと、
表示面パネルと、
複数の発光素子が、配線基板に実装された、発光モジュールと、を備え、
前記封止材シートは、前記発光素子及び前記配線基板を被覆して、前記発光モジュールに積層されていて、
前記表示面パネルは、前記封止材シートに積層されている、
自発光型表示体。
【請求項７】
請求項２に記載の封止材シートと、
複数の発光素子が、配線基板に実装された、発光モジュールと、を備え、
前記封止材シートは、前記発光素子及び前記配線基板を被覆して、前記発光モジュールに積層されていて、
前記表示面パネルは、前記封止材シートに積層されている、
自発光型表示体。
【請求項８】
前記発光素子が、ＬＥＤ素子であって、
前記ＬＥＤ素子の幅及び奥行きが、何れも５０μｍを超えて３００μｍ以下であり、高さが、２００μｍ以下であって、
各々の前記ＬＥＤ素子の配置間隔が、０．０３ｍｍ以上１００ｍｍ以下である、
請求項６又は７に記載の自発光型表示体。
【請求項９】
前記発光素子が、ＬＥＤ素子であって、
前記ＬＥＤ素子の幅及び奥行きが、何れも５０μｍ以下であり、高さが、１０μｍ以下であって、
各々の前記ＬＥＤ素子の配置間隔が、０．００５ｍｍ以上５ｍｍ以下である、
請求項６又は７に記載の自発光型表示体。
【請求項１０】
請求項１又は２に記載の封止材シートと、
複数の発光素子が、配線基板に実装された、発光モジュールと、を備え、
前記封止材シートは、前記発光素子及び前記配線基板を被覆して、前記発光モジュールに積層されている、
直下型バックライト。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、自発光型表示体用又は直下型バックライト用の封止材シート、自発光型表示体、及び、直下型バックライトに関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
次世代型の表示装置として、マイクロＬＥＤテレビに代表される自発光型表示体の開発が進んでいる。そして、このような自発光型表示体においては、ＬＥＤ素子等の発光素子が配線基板に実装されて構成されているＬＥＤモジュール等の面光源装置の発光面側の表面に、発光素子を保護するための封止材シートが積層されている（特許文献１参照）。そして、これらの自発光型表示体の開発と並行して、自発光型表示体用又は直下型バックライト用としての適性に優れる封止材シートの開発も進んでいる（特許文献２参照）。
【０００３】
ここで、特許文献２に開示されている「自発光型表示体用又は直下型バックライト用の封止材シート」は、従来の電子デバイス用の封止材シートよりもベース樹脂のビカット軟化点を高温度範囲に特定し、尚且つ、同樹脂のＭＦＲについては、従来同様、或いは、それ以下の低ＭＦＲ範囲に維持するようにしたものである。これにより、この封止材シートは、熱プレス加工時のモールディング性（載置面の凹凸への追従性）、熱プレス加工後の膜厚の均一性等の性能において、自発光型表示体用又は直下型バックライト用として好ましい水準にあるものとされている。
【０００４】
ここで、特許文献２に開示されている上記の封止材シートは、モールディング性に優れる熱可塑性樹脂をベース樹脂としていることから、必要な耐熱性を確保するために、融点が９０℃程度の高融点の樹脂が当該ベース樹脂として用いられている。
【０００５】
しかしながら、自発光型表示体、又は、直下型バックライトによって構成されている表示装置は、一例として、直射日光に晒される車両内に設置されるディスプレイ用途における場合等、使用時の周辺温度の上昇に加え、高輝度化に伴うディスプレイ自体の発熱量が増えることで筐体内部の温度が９０℃程度にまで達することが想定される場合もある。その場合には、「自発光型表示体用又は直下型バックライト用の封止材シート」には、より一層の耐熱性が求められるが、上記の熱可塑性樹脂をベース樹脂とした封止材シートでは、当該ベース樹脂が上記のような高融点（９０℃程度）の樹脂であっても、耐熱性が不足する場合があることが、新たな課題として認識されるようになっていた。尚、熱可塑性樹脂の使用を前提とする場合、熱プレス加工時のモールディング性を維持するためには、９０℃を超える高融点の樹脂の使用は困難であった。
【０００６】
そこで、「自発光型表示体用又は直下型バックライト用の封止材シート」に、上記のような特段の高温度環境にも耐えうる耐熱性を付与するためには、ベース樹脂とする封止材組成物に予め架橋剤を含有させておき、自発光型表示体等としての一体化時に架橋を進行させる、所謂、熱架橋系の封止材シートとすることが考えられる。
【０００７】
このようにして、新たに開発が始まった「自発光型表示体用又は直下型バックライト用の熱架橋系の封止材シート」においては、モジュール化段階での架橋の進行により、最終製品に、上記のような過酷な高温度環境下での使用にも耐える高度な耐熱性を付与することができる。そして、このような「熱架橋系の封止材シート」においては、融点５０℃程度の低融点の樹脂をベース樹脂として用いることができる。これにより、成膜段階では架橋の進行を確実に抑制しながら封止材シートを形成することができ、尚且つ、モールディング性にも優れる封止材シートとすることができる。
【０００８】
ところが、上記のような低融点（融点５０℃程度）の熱架橋系の樹脂を用いる自発光型表示体用又は直下型バックライト用の封止材シートの開発途上において、ベース樹脂の種類（例えば、低密度ポリエチレン樹脂）及び融点（例えば、５０℃）が同様の樹脂をベース樹脂として製造される一群の封止材シートの中において、上記のような特段の高温度環境下での使用に耐え得る耐熱性を有するものと、当該耐熱性が不十分となるものがあることを、本発明者らは、新たな問題として認識するに至った。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
特開２０２２－１５５７３７号公報
特開２０１９－１７９９１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、自発光型表示体用又は直下型バックライト用の封止材シートとしての好ましい水準のモールディング性を備え、尚且つ、特段の高温度環境下での使用にも耐える高度な耐熱性を備える封止材シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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