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公開番号2025125941
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-28
出願番号2024022236
出願日2024-02-16
発明の名称磁気メモリ
出願人キオクシア株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H10B 61/00 20230101AFI20250821BHJP()
要約【課題】データを効率的に書き込む磁気メモリを提供する。
【解決手段】磁気メモリは、第1方向に沿って延び第1端部および第2端部を有する筒状の複数の第1磁性部材を備える。複数の第2磁性部材は、複数の第1磁性部材に対応して設けられ、第1方向に沿って複数の第1磁性部材の第2端部側の筒内から延在する。複数の第3磁性部材は、複数の第1磁性部材に対応して複数の第2磁性部材の上方に設けられ、複数の第2磁性部材と電気的に分離された。複数の第1配線は、第1方向に交差する第2方向に沿って延び、第1方向および第2方向に交差する第3方向に隣り合って配置され、第2方向に配列された複数の第3磁性部材に電気的に接続される。第4磁性部材は、複数の第1磁性部材の第2端部の周囲に設けられ、複数の第2磁性部材および第3磁性部材から電気的に分離される。複数の第2配線は、第1磁性部材の第1端部側に設けられている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１方向に沿って延び第１端部および第２端部を有する筒状の複数の第１磁性部材と、
前記複数の第１磁性部材に対応して設けられ、前記第１方向に沿って前記複数の第１磁性部材の前記第２端部側の筒内から延在する複数の第２磁性部材と、
前記複数の第１磁性部材に対応して前記複数の第２磁性部材の上方に設けられ、該複数の第２磁性部材と電気的に分離された複数の第３磁性部材と、
前記第１方向に交差する第２方向に沿って延び、前記第１方向および前記第２方向に交差する第３方向に隣り合って配置され、前記第２方向に配列された前記複数の第３磁性部材に電気的に接続された複数の第１配線と、
前記複数の第１磁性部材の前記第２端部の周囲に設けられ、前記複数の第３磁性部材から電気的に分離された第４磁性部材と、
前記第１磁性部材の前記第１端部側に設けられた複数の第２配線と、を備える磁気メモリ。
続きを表示（約 720 文字）【請求項２】
前記複数の第１配線は、前記複数の第３磁性部材の前記第１方向の第１面に接触する、請求項１に記載の磁気メモリ。
【請求項３】
前記複数の第１配線は、前記複数の第３磁性部材の前記第３方向の第２面に接触する、請求項１に記載の磁気メモリ。
【請求項４】
前記複数の第１配線は、前記複数の第３磁性部材の前記第１方向の第１面および前記第３方向の第２面の両方に接触する、請求項１に記載の磁気メモリ。
【請求項５】
前記複数の第３磁性部材の前記第１面にある前記複数の第１配線と前記複数の第３磁性部材の前記第２面にある前記複数の第１配線とは、互いに電気的に接続されている、請求項４に記載の磁気メモリ。
【請求項６】
前記第４磁性部材は、前記複数の第１磁性部材の前記第２端部に共通に電気的に接続されている、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の磁気メモリ。
【請求項７】
前記第１～第４磁性部材よりも、前記複数の第１磁性部材から離間する方向に位置し、前記第４磁性部材に電気的に接続されている導電部材をさらに備える、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の磁気メモリ。
【請求項８】
前記第４磁性部材と前記導電部材とを電気的に接続するコンタクトをさらに備える、請求項７に記載の磁気メモリ。
【請求項９】
前記導電部材は前記第４磁性部材よりも低抵抗である、請求項７に記載の磁気メモリ。
【請求項１０】
前記導電部材は第５磁性部材を備える、請求項７に記載の磁気メモリ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本実施形態は、磁気メモリに関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
磁性部材に電流を流すことにより磁性部材の磁壁を移動（シフト）させる磁気メモリが開発されている。このような磁気メモリにおいて、磁性部材へのデータの書き込みは、フィールドラインに電流を流し、この電流によって発生する磁場により行われる。しかし、このような磁気メモリでは、データの効率的な書き込みを行うことが困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
米国特許公開第２０２２／０１０８７３８号公報
米国特許公開第２０２２／００７６７２３号公報
米国特許公開第２０２３／０１８０４８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
データを効率的に書き込むことができる磁気メモリを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本実施形態による磁気メモリは、第１方向に沿って延び第１端部および第２端部を有する筒状の複数の第１磁性部材を備える。複数の第２磁性部材は、複数の第１磁性部材に対応して設けられ、第１方向に沿って複数の第１磁性部材の第２端部側の筒内から延在する。複数の第３磁性部材は、複数の第１磁性部材に対応して複数の第２磁性部材の上方に設けられ、該複数の第２磁性部材と電気的に分離された。複数の第１配線は、第１方向に交差する第２方向に沿って延び、第１方向および第２方向に交差する第３方向に隣り合って配置され、第２方向に配列された複数の第３磁性部材に電気的に接続される。第４磁性部材は、複数の第１磁性部材の第２端部の周囲に設けられ、複数の第２磁性部材および第３磁性部材から電気的に分離されている。複数の第２配線は、第１磁性部材の第１端部側に設けられている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
第１実施形態による磁気メモリの構成例を示す平面図。
図１に示すＡ－Ａ線に沿った断面図。
第１実施形態による磁気メモリの構成例を示す斜視図。
磁性部材の構成例を示す断面図。
磁性部材の第２端部およびポールの周辺の構成例を示す断面図。
第１実施形態によるポールの構成例を示す斜視図。
第１実施形態による磁気メモリの等価回路図。
第２実施形態による磁気メモリの構成例を示す平面図。
図８に示すＡ－Ａ線に沿った断面図。
第３実施形態による磁気メモリの構成例を示す断面図。
第４実施形態による磁気メモリの構成例を示す断面図。
第４実施形態による磁気メモリの構成例を示す斜視図。
第５実施形態による磁気メモリの構成例を示す断面図。
第６実施形態による磁気メモリの構成例を示す断面図。
第７実施形態による磁気メモリの構成例を示す断面図。
第７実施形態による磁気メモリの構成例を示す平面図。
第８実施形態による磁気メモリの構成例を示す断面図。
第８実施形態による磁気メモリの構成例を示す平面図。
第９実施形態による磁気メモリの構成例を示す断面図。
第９実施形態による磁気メモリの構成例を示す平面図。
第１０実施形態による磁気メモリの構成例を示す平面図。
第１１実施形態による磁気メモリの構成例を示す平面図。
第１２実施形態による磁気メモリの構成例を示す平面図。
第１３実施形態による磁気メモリの構成例を示す平面図。
第１４実施形態による磁気メモリの構成例を示す平面図。
第１５実施形態による磁気メモリの構成例を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、図面を参照して本発明に係る実施形態を説明する。本実施形態は、本発明を限定するものではない。図面は模式的または概念的なものである。明細書と図面において、同一の要素には同一の符号を付す。
【０００８】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態による磁気メモリの構成例を示す平面図である。図２は、図１に示すＡ－Ａ線に沿った断面図である。図３は、第１実施形態による磁気メモリの構成例を示す斜視図である。
【０００９】
図１に示すように、第１実施形態の磁気メモリは、ｍ、ｎを自然数とするとき、ｍ行ｎ列に配置されたメモリ部１０
ｉｊ
（ｉ＝１～ｍ、ｊ＝１～ｎ）を備えている。なお、図１では、３行５列に配列されたメモリ部１０
１１
～１０
３５
を示している。尚、図３においては、行番号および列番号の図示を省略している。
【００１０】
第ｉ行のメモリ部１０
ｉ１
～１０
ｉｎ
は、ｘ方向に延びているビット線ＢＬ
ｉ
に沿って配置され、第１端部１１ａがビット線ＢＬ
ｉ
に電気的に接続される。本明細書では、「ＡとＢが電気的に接続される」とは、ＡとＢが直接接続されてもよいし、導電体を介して間接的に接続されてもよいことを意味する。第ｉ行において、奇数列のメモリ部１０
ｉ１
，１０
ｉ３
，・・・と、偶数列のメモリ部１０
ｉ２
，１０
ｉ４
，・・・は、紙面上で上下方向（ｙ方向）にずれて配置される。例えば、偶数列のメモリ部１０
ｉ２
は、奇数列のメモリ部１０
ｉ１
とメモリ部１０
ｉ３
との間に設けられ、かつ、－ｙ方向にずれて配置される。このような配置を用いたことにより、複数のメモリ部を稠密に配置することができ、集積化を行うことができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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