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公開番号2025113150
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-01
出願番号2024178252
出願日2024-10-10
発明の名称実装基板、発光装置、実装基板の製造方法、及び発光装置の製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人弁理士法人ITOH
主分類H01L 23/13 20060101AFI20250725BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】金属が露出している実装基板に電子部品を配置しやすい実装基板又は発光装置を提供する。
【解決手段】実装基板100は、2以上の貫通孔11が形成されたセラミックス基板1と、それぞれの前記貫通孔11に配置される金属部材2と、それぞれの前記貫通孔11において前記セラミックス基板1と前記金属部材2との間に配置され、前記セラミックス基板1と前記金属部材2とを接合する接合材3と、を有し、それぞれの前記金属部材2の上面2a及び下面2bは前記セラミックス基板1から露出し、上面視において、それぞれの前記金属部材2の外縁を囲むように前記セラミックス基板1が配置される。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
２以上の貫通孔が形成されたセラミックス基板と、
それぞれの前記貫通孔に配置される金属部材と、
それぞれの前記貫通孔において前記セラミックス基板と前記金属部材との間に配置され、前記セラミックス基板と前記金属部材とを接合する接合材と、を有し、
それぞれの前記金属部材の上面、下面、及び、側面のそれぞれの一部は前記セラミックス基板から露出し、
前記金属部材の側面と下面における前記セラミックス基板からの露出部分は連続しており、かつ、前記セラミックス基板からの露出部分における前記金属部材の側面と前記セラミックス基板の側面とは面一であり、
上面視において、それぞれの前記金属部材の外縁を囲むように前記セラミックス基板が配置される、実装基板。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記接合材は、活性金属ろう材である、請求項１に記載の実装基板。
【請求項３】
それぞれの前記金属部材の上面に金属膜が配置される、請求項１に記載の実装基板。
【請求項４】
前記金属膜は、それぞれの前記金属部材の上面から前記セラミックス基板の上面の一部に延びている、請求項３に記載の実装基板。
【請求項５】
それぞれの前記金属部材の側面の一部は前記セラミックス基板から露出する、請求項１に記載の実装基板。
【請求項６】
それぞれの前記金属部材の側面の上端と接続し、前記金属部材の上面よりも下方に位置する段差面を有し、
前記段差面上に、前記セラミックス基板の一部が配置される、請求項５に記載の実装基板。
【請求項７】
上面に２以上の凹みが形成されたセラミックス基板と、
それぞれの前記凹みに配置される金属部材と、
それぞれの前記凹みにおいて前記セラミックス基板と前記金属部材との間に配置され、前記セラミックス基板と前記金属部材とを接合する接合材と、を有し、
それぞれの前記金属部材の上面は前記セラミックス基板から露出し、それぞれの前記金属部材の下面は前記セラミックス基板の前記凹みを画定する平面と向かい合う、実装基板。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の実装基板と、
それぞれの前記金属部材に電気的に接続するように配置される発光素子と、を有する、発光装置。
【請求項９】
２以上の貫通孔若しくは凹みが形成されたセラミックス基板を準備することと、
前記セラミックス基板に形成されたそれぞれの前記貫通孔若しくは前記凹みに接合材を配置することと、
前記セラミックス基板のそれぞれの前記貫通孔若しくは前記凹みに金属部材を配置することと、
前記セラミックス基板のそれぞれの前記貫通孔若しくは前記凹みに配置された前記接合材を焼結することと、を含む、実装基板の製造方法。
【請求項１０】
前記接合材が配置された後で、かつ前記接合材を焼結する前の前記接合材及び前記セラミックス基板の上面及び下面の少なくとも一方を覆う導電性の被覆部を形成することを含む、請求項９に記載の実装基板の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、実装基板、発光装置、実装基板の製造方法、及び発光装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、主面の縦方向に貫通した孔を持つセラミックスからなる膨張抑制部材と、膨張抑制部材の穴より室温状態で面方向に多少大きめの形状をしたＣｕである電極部材と、を準備し、膨張抑制部材の穴に電極部材を嵌め込み、所定の温度をかけ、膨張抑制部材の穴に電極部材が嵌め込まれた熱緩衝板が開示されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００５－０７２３５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示の一実施形態に係る実装基板又は発光装置によれば、金属が露出している実装基板に電子部品を配置しやすくすることを目的とする。また、別の観点から、本開示の一実施形態に係る実装基板又は発光装置によれば、放熱性の高い実装基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一実施形態に係る実装基板は、２以上の貫通孔が形成されたセラミックス基板と、それぞれの前記貫通孔に配置される金属部材と、それぞれの前記貫通孔において前記セラミックス基板と前記金属部材との間に配置され、前記セラミックス基板と前記金属部材とを接合する接合材と、を有し、それぞれの前記金属部材の上面及び下面は前記セラミックス基板から露出し、上面視において、それぞれの前記金属部材の外縁を囲むように前記セラミックス基板が配置される。
【０００６】
本開示の一実施形態に係る実装基板は、上面に２以上の凹みが形成されたセラミックス基板と、それぞれの前記凹みに配置される金属部材と、それぞれの前記凹みにおいて前記セラミックス基板と前記金属部材との間に配置され、前記セラミックス基板と前記金属部材とを接合する接合材と、を有し、それぞれの前記金属部材の上面は前記セラミックス基板から露出し、それぞれの前記金属部材の下面は前記セラミックス基板の凹みを画定する平面と向かい合う。
【０００７】
本開示の一実施形態に係る発光装置は、上記実装基板と、それぞれの前記金属部材に電気的に接続するように配置される発光素子と、を有する。
【０００８】
本開示の一実施形態に係る実装基板の製造方法は、２以上の貫通孔若しくは凹みが形成されたセラミックス基板を準備することと、前記セラミックス基板に形成されたそれぞれの前記貫通孔若しくは前記凹みに接合材を配置することと、前記セラミックス基板のそれぞれの前記貫通孔若しくは前記凹みに金属部材を配置することと、前記セラミックス基板のそれぞれの前記貫通孔若しくは前記凹みに配置された前記接合材を焼結することと、を含む。
【０００９】
本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、２以上の貫通孔若しくは凹みが形成されたセラミックス基板を準備することと、前記セラミックス基板に形成されたそれぞれの前記貫通孔若しくは前記凹みに接合材を配置することと、前記セラミックス基板のそれぞれの前記貫通孔若しくは前記凹みに金属部材を配置すること、前記セラミックス基板のそれぞれの前記貫通孔若しくは前記凹みに配置された前記接合材を焼結することと、前記接合材が焼結された前記セラミックス基板におけるそれぞれの前記金属部材に電気的に接続するように発光素子を配置することと、を含む。
【発明の効果】
【００１０】
本開示の一実施形態に係る実装基板又は発光装置によれば、金属が露出している実装基板に電子部品を配置しやすくすることができる。本開示の一実施形態に係る実装基板又は発光装置によれば、放熱性の高い実装基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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