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公開番号2025109050
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-24
出願番号2024002738
出願日2024-01-11
発明の名称発光装置の製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H10H 20/857 20250101AFI20250716BHJP()
要約【課題】製造効率を高くできる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】集合基板を準備する工程であって、外枠と、平面視において外枠の内側に位置する少なくとも1つの基板部と、外枠と基板部又は基板部間を接続する接続部と、を含む基板と、基板部の上面に配置された光源と、を備え、基板部および光源を含む少なくとも1つの光源部予定部を備えた集合基板を準備する工程と、集合基板を支持し、且つ上面に基板吸引孔を有する集合基板支持部を準備して、集合基板支持部の上面に集合基板の下面を接触させた状態で集合基板を配置する工程と、基板部と接続部との境界で切断することで、集合基板から光源部予定部を分離して光源部を得る工程と、を備え、集合基板を配置する工程は、平面視において、基板部を除いた位置に基板吸引孔が配置されるように集合基板を前記集合基板支持部に配置して固定する工程と、を含む。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
集合基板を準備する工程であって、
外枠と、平面視において前記外枠の内側に位置する少なくとも１つの基板部と、前記外枠と前記基板部又は前記基板部間を接続する接続部と、を含む基板と、
前記基板部の上面に配置された光源と、を備え、
前記基板部および前記光源を含む少なくとも１つの光源部予定部を備えた集合基板を準備する工程と、
前記集合基板を支持し、且つ上面に基板吸引孔を有する集合基板支持部を準備して、前記集合基板支持部の上面に前記集合基板の下面を接触させた状態で前記集合基板を配置する工程と、
前記基板部と前記接続部との境界で切断することで、前記集合基板から前記光源部予定部を分離して光源部を得る工程と、
を備え、
前記集合基板を配置する工程は、
平面視において、前記基板部を除いた位置に前記基板吸引孔が配置されるように前記集合基板を前記集合基板支持部に配置して固定する工程と、を含む、発光装置の製造方法。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記光源部を得る工程は、前記集合基板において、前記基板部の外周に位置する前記接続部にレーザ光を照射して前記接続部を切断する工程を含む、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記集合基板を配置する工程は、
互いに隙間を介して配置された、前記外枠を支持する外枠支持部と、前記接続部を支持する接続部支持部と、前記基板部を支持する基板部支持部と、を含み、且つ前記外枠支持部及び前記接続部支持部の少なくとも一方に前記基板吸引孔が設けられるとともに、前記外枠支持部及び前記接続部支持部の少なくとも一方の上面に前記基板吸引孔の開口部が位置する前記集合基板支持部を準備する工程を含む、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記集合基板を配置する工程において、
前記集合基板支持部に前記集合基板を配置したときに、前記集合基板と前記集合基板支持部とに囲まれた空間が形成され、
前記集合基板支持部は、前記基板吸引孔と前記空間とを繋ぐ連通部をさらに含み、
前記光源部を得る工程において、
前記連通部により前記空間を陰圧にした状態で、前記集合基板から前記光源部予定部を分離する、請求項３に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記連通部の開口部は、前記基板吸引孔が設けられた前記外枠支持部又は前記接続部支持部の側面における上面側に設けられる、請求項４に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記基板吸引孔は、前記外枠支持部に設けられており、
前記連通部は、前記外枠支持部に設けられた前記基板吸引孔と前記空間とを繋ぐように設けられている、請求項４に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記集合基板を準備する工程は、
２以上の前記基板部を含む集合基板を準備する工程を含み、
前記光源部を得る工程は、
前記２以上の基板部それぞれの外周において、高さ方向における前記接続部の一部を除去する第1除去工程と、
高さ方向における前記接続部の残りの部分を除去することで前記光源部予定部を分離する第２除去工程と、を含む請求項４に記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記集合基板を配置する工程は、
前記集合基板支持部に前記集合基板を配置したときに、前記集合基板を上方から押さえる押さえ部を配置する工程をさらに含み、
前記押さえ部は、前記連通部に繋がった前記基板吸引孔が設けられた前記外枠支持部または前記接続部支持部の上方に配置される、請求項４～７のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記集合基板支持部を準備する工程において、
前記基板部支持部は、前記基板部が配置される上面と、側面と、を有し、さらに前記側面に開口部を有する集塵吸引部を有し、
前記開口部は、前記側面において前記上面から離れた位置に設けられる、請求項３に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１０】
前記開口部は、前記上面側に位置する第１開口部と、前記第１開口部より下方に位置する第２開口部と、を有する、請求項９に記載の発光装置の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
発光素子が配置された基板にレンズが接着された発光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような発光装置においては、製造効率を高くすることが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特表２０１７－５１６３１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、製造効率を高くできる発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、
集合基板を準備する工程であって、
外枠と、平面視において前記外枠の内側に位置する少なくとも１つの基板部と、前記外枠と前記基板部又は前記基板部間を接続する接続部と、を含む基板と、
前記基板部の上面に配置された光源と、を備え、
前記基板部および前記光源を含む少なくとも１つの光源部予定部を備えた集合基板を準備する工程と、
前記集合基板を支持し、且つ上面に基板吸引孔を有する集合基板支持部を準備して、前記集合基板支持部の上面に前記集合基板の下面を接触させた状態で前記集合基板を配置する工程と、
前記基板部と前記接続部との境界で切断することで、前記集合基板から前記光源部予定部を分離して光源部を得る工程と、
を備え、
前記集合基板を配置する工程は、
平面視において、前記基板部を除いた位置に前記基板吸引孔が配置されるように前記集合基板を前記集合基板支持部に配置して固定する工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００６】
本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、製造効率を高くできる発光装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本開示の実施形態に係る発光装置の概略上面図である。
図１の発光装置のＩＩ－ＩＩ線の断面を示す概略断面図である。
本開示の実施形態１に係る発光装置の製造方法の集合基板を準備する工程において準備する基板の概略上面図である。
集合基板を準備する工程において準備する光源部予定部を備えた集合基板の概略上面図である。
本開示の実施形態１に係る発光装置の製造方法の集合基板を配置する工程において集合基板を支持する集合基板支持部の概略上面図である。
集合基板を配置する工程において集合基板支持部の上に集合基板を配置したときの概略上面図である。
図６のVII－VII線の概略断面図である。
本開示の実施形態２に係る発光装置の製造方法の集合基板を配置する工程において集合基板支持部の上に集合基板を配置したときの概略上面図である。
図８のIXーIX線の概略断面図である。
図８のXーX線の概略断面図である。
本開示の実施形態１及び２に係る発光装置の製造方法の光源部を得る工程において、第1除去工程を実施している際の様子を模式的に示す上面図である。
本開示の実施形態１及び２に係る発光装置の製造方法の光源部を得る工程において、第２除去工程を実施している際の様子を模式的に示す上面図である。
本開示の実施形態１及び２に係る発光装置の製造方法において、レンズ部材配置工程を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しながら、本開示に係る実施形態を説明する。なお、以下に説明する、本開示に係る発光装置の製造方法は、本開示の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本開示を以下のものに限定しない。
各図面中、同一の機能を有する部材には、同一符号を付している場合がある。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示す場合があるが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張して示している場合もある。断面図として、切断面のみを示す端面図を用いる場合がある。
【０００９】
（発光装置）
図１及び図２に示すように、本実施形態１及び２に係る発光装置の製造方法によって製造される発光装置１は、例えば、基板２と基板２の上面に配置された光源１３とを含む光源部１０と、光源１３を覆うように基板２上に配置されるレンズ部材５と、を含む。
【００１０】
（基板）
基板２は、光源１３が配置される部材である。基板２は、基体３と、配線４と、を含む。
基板２は、上面３ａと、下面３ｂと、上面３ａ及び下面３ｂを接続する側面３ｃと、を有する。基板２は、例えば、平板状の部材である。基板２０の厚さは、例えば、０．１５ｍｍ以上０．３０ｍｍ以下である。基板２は、上面視において、レンズ部材５に内包されている。
配線４は、図２に示すように、基板２の上面３ａ及び下面３ｂに配置されている。配線４は、基板２の上面３ａに配置される第１配線４ａと、基板２の下面３ｂに配置される第２配線４ｂとを含む。第１配線４ａと第２配線４ｂとは、ビア等の内層配線を介して電気的に接続されている。第１配線４ａには、発光素子１３ａが電気的に接続される。第２配線４ｂは、発光装置１の外部電極として機能する。
基体３としては、例えば、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム等のセラミック基板、アルミニウム、ガラスエポキシ等の樹脂基板等を挙げることができる。また、配線４は、発光素子１３ａに電力を供給する配線であり、基体３の上面に所定形状にパターニングされている。配線４は、金属材料を用いることができ、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、ロジウム（Ｒｈ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、タングステン（Ｗ）等の単体金属またはこれらの金属を含む合金を好適に用いることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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