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公開番号2025129390
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-04
出願番号2025114430,2022551984
出願日2025-07-07,2021-09-21
発明の名称回路基板用絶縁材料及びその製造方法、並びに金属箔張積層板
出願人デンカ株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類B32B 5/02 20060101AFI20250828BHJP(積層体)
要約【課題】高周波域での誘電特性に優れ、MD方向、TD方向、及びZD方向のいずれにおいても線膨張係数が小さく、製造容易で生産性に優れる回路基板用絶縁材料及びその製造方法、並びに金属箔張積層板等を提供する。
【解決手段】熱可塑性液晶ポリマーフィルムと無機繊維の織布とを有する積層体を備え、前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムが、無機フィラーを含有し、前記積層体が、前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムと前記織布とが熱圧着された乾式ラミネート積層体である、回路基板用絶縁材料。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
熱可塑性液晶ポリマーフィルムと無機繊維の織布とを有する積層体を備え、
前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムが、無機フィラーを含有し、
前記積層体が、前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムと前記織布とが熱圧着された乾式ラミネート積層体である、
回路基板用絶縁材料。
続きを表示（約 820 文字）【請求項２】
前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムが、溶融押出フィルムである
請求項１に記載の回路基板用絶縁材料。
【請求項３】
前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムが、Ｔダイ溶融押出フィルムである
請求項１又は２に記載の回路基板用絶縁材料。
【請求項４】
前記無機フィラーが、シリカを含む
請求項１～３のいずれか一項に記載の回路基板用絶縁材料。
【請求項５】
前記無機フィラーは、０．０１μｍ以上５０μｍ以下のメディアン径（ｄ５０）を有する
請求項１～４のいずれか一項に記載の回路基板用絶縁材料。
【請求項６】
前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムが、フィルム総量に対して１質量％以上４５質量％以下の前記無機フィラーを含有する
請求項１～５のいずれか一項に記載の回路基板用絶縁材料。
【請求項７】
前記織布が、１０μｍ以上３００μｍ以下の厚みを有する
請求項１～６のいずれか一項に記載の回路基板用絶縁材料。
【請求項８】
前記無機繊維の前記織布が、ガラスクロスである
請求項１～７のいずれか一項に記載の回路基板用絶縁材料。
【請求項９】
ＪＩＳＫ７１９７に準拠したＴＭＡ法によって測定される２３～２００℃における平均線膨張係数が、面内方向で５ｐｐｍ／Ｋ以上２５ｐｐｍ／Ｋ以下、厚み方向で１０ｐｐｍ／Ｋ以上１００ｐｐｍ／Ｋ以下である
請求項１～８のいずれか一項に記載の回路基板用絶縁材料。
【請求項１０】
ＪＩＳＫ６４７１に準拠した空洞共振器接動法によって測定される３６ＧＨｚにおける比誘電率ε
r
が、３．０以上３．７以下である
請求項１～９のいずれか一項に記載の回路基板用絶縁材料。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板用絶縁材料及びその製造方法、並びに金属箔張積層板等に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板用絶縁材料として、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と無機フィラーと溶剤等を含むワニスをガラスクロスに含浸させた後、熱プレス成型した、ワニス含浸複合材が知られている（例えば、特許文献１～２参照）。しかしながら、この製法は、例えばワニス含浸時の樹脂流れ性や熱プレス成型時の硬化性等の観点で、製造時のプロセス裕度が乏しく、生産性に劣る。また、熱硬化性樹脂は、吸湿し易く、その吸湿にともなって寸法が変化するため、得られるワニス含浸複合材の寸法精度（加熱寸法精度）に劣る。
【０００３】
一方、液晶ポリマー（ＬＣＰ；Liquid Crystal Polymer）は、溶融状態或いは溶液状態で液晶性を示すポリマーである。とりわけ、溶融状態で液晶性を示すサーモトロピック液晶ポリマーは、高ガスバリア性、高フィルム強度、高耐熱、高絶縁、低吸水率、高周波域での低誘電特性等の優れた性質を有している。そのため、液晶ポリマーを用いたフィルムは、ガスバリア性フィルム材料用途、電子材料用途や電気絶縁性材料用途において、実用化が検討されている。このような特性を有する液晶ポリマーフィルムとして、ｐ－ヒドロキシ安息香酸と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸の共重合物である熱可塑性液晶ポリマーをインフレーション成形した、液晶ポリマーフィルムが開示されている（例えば、特許文献３参照）。
【０００４】
しかしながら、液晶ポリマーを用いたフィルムは、フィルム面内の分子配向性の異方性が高く、加熱寸法変化の面内異方性が大きい。これを改善するために、液晶ポリマーと、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリレート及びポリフェニレンサルファイドの中から選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂とのブレンド体から形成された、２軸延伸の液晶ポリマーフィルムが開示されている（例えば、特許文献４参照）。
【０００５】
一方、液晶ポリマーを用いた回路基板用絶縁材料として、液晶ポリマーと無機フィラーと溶剤等を含むワニスをガラスクロスに含浸させた後、熱プレス成型した、ワニス含浸複合材が知られている（例えば、特許文献５参照）。また、ワニス含浸プロセスによらない回路基板用絶縁材料として、液晶ポリマーフィルムとガラスクロスとを熱圧着させた、積層フィルムが知られている（例えば、特許文献６～７参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１７－０５２９５５号公報
特開２０１９－１９９５６２号公報
特開２０００－２６３５７７号公報
特開２００４－１７５９９５号公報
特開２０１０－１０３３３９号公報
特開平０９－３０９１５０号公報
特開２００５－１０９０４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
液晶ポリマーを用いた回路基板用絶縁材料は、高周波特性及び低誘電性に優れることから、今後進展する第５世代移動通信システム（５Ｇ）やミリ波レーダー等におけるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、フレキシブルプリント配線板積層体、繊維強化フレキシブル積層体等の回路基板の絶縁材料として、近年、脚光を浴びている。
【０００８】
上述した特許文献４の技術では、熱可塑性樹脂のブレンド体を２軸延伸することで、フィルムのＭＤ方向（Machine Direction；長手方向）とＴＤ方向（Transverse Direction；横手方向）の線膨張係数を５～２５ｐｐｍ／Ｋに抑えることに成功しているものの、その一方で、フィルムのＺＤ方向（厚み方向）の線膨張係数が依然として２００ｐｐｍ／Ｋを超えている。例えば多層積層が要求されるリジッド基板用途においては、フィルムのＺＤ方向（厚み方向）の線膨張係数の低減が強く要求されている。しかも、特許文献４で得られる２軸延伸フィルムは、ポリアリレート等の熱可塑性樹脂を多量に配合しているため、耐熱性、誘電特性、引張強度等が低下したものとなり、回路基板の絶縁材料として求められる基本性能において実用性に劣る。
【０００９】
また、特許文献５に記載の技術では、ワニス含浸プロセスを採用しているため、例えばワニス含浸時の樹脂流れ性や熱プレス成型時の硬化性等の観点で、製造時のプロセス裕度が乏しく、生産性に劣るばかりでなく、例えば熱可塑性液晶ポリマーフィルムの厚みに制限がある等、製品構成の自由度が乏しい。また、ワニス含浸基材の乾燥や残存溶剤の処理やこれらに必要な乾燥炉等の設備負担も大きい。一方、特許文献６～７に記載の技術では、液晶ポリマーフィルムとガラスクロスとを熱圧着させることで、面内方向の熱膨脹係数等を低減させている。しかしながら、ＺＤ方向（厚み方向）の線膨張係数については、何ら検討も対処もなされていない。
【００１０】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものである。本発明の目的は、高周波域での誘電特性に優れ、ＭＤ方向、ＴＤ方向、及びＺＤ方向のいずれにおいても線膨張係数が小さく、製造容易で生産性に優れる回路基板用絶縁材料及びその製造方法、並びに金属箔張積層板等を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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