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公開番号2025129974
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-05
出願番号2024027002
出願日2024-02-26
発明の名称高周波モジュール、及び、通信装置
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人北斗特許事務所
主分類H04B 1/38 20150101AFI20250829BHJP(電気通信技術)
要約【課題】電磁波による部品間の干渉が小さい高周波モジュールを提供する。
【解決手段】高周波モジュール1は、実装基板2と、第1部品41と、第2部品51と、シールド部材3と、を備える。実装基板2は、互いに対向する第1主面21及び第2主面22を有する。第1部品41は、実装基板2の第1主面21に配置されている。第2部品51は、実装基板2の第1主面21に配置されている。シールド部材3は、実装基板2の第1主面21において、第1部品41と第2部品51との間に配置されている。シールド部材3は、導電体31と、電波吸収体32と、を含む。電波吸収体32は、導電体31に接して設けられている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
互いに対向する第１主面及び第２主面を有する実装基板と、
前記実装基板の前記第１主面に配置されている第１部品と、
前記実装基板の前記第１主面に配置されている第２部品と、
前記実装基板の前記第１主面において、前記第１部品と前記第２部品との間に配置されているシールド部材と、を備え、
前記シールド部材は、
導電体と、
前記導電体に接して設けられている電波吸収体と、を含む、
高周波モジュール。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記第１部品は、第１通信帯域の信号を通過させ、
前記第２部品は、前記第１通信帯域と異なる第２通信帯域の信号を通過させ、
前記シールド部材の前記導電体は、前記第１部品に対向する第１側面及び前記第２部品に対向する第２側面を有し、
前記電波吸収体は、前記導電体の前記第１側面に設けられており、前記第１通信帯域の信号を吸収する第１電波吸収体を有する、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項３】
前記電波吸収体は、前記導電体の前記第２側面に設けられており、前記第２通信帯域の信号を吸収する第２電波吸収体を更に有する、
請求項２に記載の高周波モジュール。
【請求項４】
前記実装基板の前記第１主面、前記第１部品及び前記第２部品を覆う外部シールド層を更に備え、
前記シールド部材の前記導電体は前記外部シールド層と接触している、
請求項１から３のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項５】
前記実装基板の厚さ方向からの平面視で、前記シールド部材は、前記実装基板の前記第１主面を、前記第１部品が配置されている第１領域と前記第２部品が配置されている第２領域とに区画する、
請求項１から３のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項６】
前記実装基板の前記第１主面に配置されている第３部品と、
前記実装基板の前記第１主面に配置されている、前記シールド部材である第１シールド部材とは異なる第２シールド部材と、を更に備え、
前記第１部品と、前記第３部品とは同時に動作し、
前記第２シールド部材は、
前記第１シールド部材の前記導電体である第１導電体とは異なる第２導電体と、
前記第２導電体に接して設けられている電波吸収体と、を含み、
前記第２シールド部材は、前記第３部品と前記第２部品との間に配置されている、
請求項１から３のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項７】
前記実装基板の厚さ方向からの平面視で、前記シールド部材は、屈曲部を有する、
請求項１から３のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項８】
前記実装基板の厚さ方向からの平面視で、前記シールド部材は、複数の屈曲部を有する、
請求項１から３のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項９】
前記実装基板の厚さ方向からの平面視で、前記シールド部材は、枠状である、
請求項８に記載の高周波モジュール。
【請求項１０】
前記シールド部材は、
前記導電体として１以上の導線と、
前記１以上の導線を被覆する前記電波吸収体と、を含む、
請求項１から３のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は高周波モジュール及び通信装置に関し、特に、シールド部材を備える高周波モジュール及び高周波モジュールを備える通信装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、送信電力増幅器と受信低雑音増幅器とを有する高周波モジュールが開示されている。特許文献１の高周波モジュールは、モジュール基板（実装基板）の主面に壁体（シールド部材）を備える。特許文献１の高周波モジュールにおいて、送信電力増幅器と、受信低雑音増幅器との間に壁体が配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－７２５７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の高周波モジュールでは、送信電力増幅器で発生する電磁場が壁体によって反射され、高周波モジュールが有する他の部品に影響が発生する場合がある。
【０００５】
本発明は、電磁波による部品間の干渉が小さい高周波モジュール及び通信装置を提供することを目的とする
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る高周波モジュールは、実装基板と、第１部品と、第２部品と、シールド部材と、を備える。前記実装基板は、互いに対向する第１主面及び第２主面を有する。前記第１部品は、前記実装基板の前記第１主面に配置されている。前記第２部品は、前記実装基板の前記第１主面に配置されている。前記シールド部材は、前記実装基板の前記第１主面において、前記第１部品と前記第２部品との間に配置されている。前記シールド部材は、導電体と、電波吸収体と、を含む。前記電波吸収体は、前記導電体に接して設けられている。
【０００７】
本発明の一態様に係る通信装置は、前記高周波モジュールと、前記高周波モジュールに接続されている信号処理回路と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様に係る高周波モジュール及び通信装置によれば、電磁波による部品間の干渉を小さくすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、実施形態１に係る高周波モジュールの断面図である。
図２は、同上の高周波モジュールを備える通信装置の回路構成図である。
図３は、実施形態１の変形例に係る高周波モジュールの断面図である。
図４は、実施形態２に係る高周波モジュールの断面図である。
図５は、実施形態３に係る高周波モジュールの断面図である。
図６は、実施形態３の変形例１に係る高周波モジュールの断面図である。
図７は、実施形態３の変形例２に係る高周波モジュールの断面図である。
図８は、実施形態３の変形例３に係る高周波モジュールの断面図である。
図９は、実施形態４に係る高周波モジュールの平面図である。
図１０は、実施形態４の変形例１に係る高周波モジュールの平面図である。
図１１は、実施形態４の変形例２に係る高周波モジュールの平面図である。
図１２は、実施形態４の変形例３に係る高周波モジュールの平面図である。
図１３は、実施形態５に係る高周波モジュールの平面図である。
図１４は、実施形態５の変形例１に係る高周波モジュールの平面図である。
図１５は、実施形態５の変形例２に係る高周波モジュールの平面図である。
図１６は、実施形態５の変形例３に係る高周波モジュールの平面図である。
図１７は、実施形態６に係る高周波モジュールの断面図である。
図１８は、実施形態６の変形例１に係る高周波モジュールの断面図である。
図１９は、実施形態６の変形例２に係る高周波モジュールの断面図である。
図２０は、実施形態７に係る高周波モジュールの平面図である。
図２１は、実施形態７の変形例１に係る高周波モジュールの平面図である。
図２２は、実施形態７の変形例２に係る高周波モジュールの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施形態に係る高周波モジュール及び通信装置について、図面を用いて説明する。以下の実施形態において参照する各図は、いずれも模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
（【００１１】以降は省略されています）

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