特許ウォッチ

公開番号2025133811
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-11
出願番号2025110324,2021099922
出願日2025-06-30,2021-06-16
発明の名称樹脂組成物、および電磁波吸収体
出願人三菱ケミカル株式会社
代理人弁理士法人特許事務所サイクス
主分類C08L 101/00 20060101AFI20250904BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】電磁波の吸収率が高く、かつ、電磁波の透過率および反射率が低い樹脂組成物であって、電磁波の周波数の違いによる反射率の差が小さい電磁波吸収体用樹脂組成物、ならびに、電磁波吸収体の提供。
【解決手段】熱可塑性樹脂100質量部に対して、カーボンナノチューブ0.1～10.0質量部を含む樹脂組成物であって、樹脂組成物を150mm×150mm×2mm厚に成形したときの、周波数76.5GHzにおける式(A)に従って求められる吸収率が40.0～100%であり、樹脂組成物を150mm×150mm×2mm厚に成形したときの、周波数70GHz～80GHzの範囲における式(B)に従って求められる反射率のうち、最も高い値と最も低い値の差が20.0%以下であり、電磁波吸収体用である、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
熱可塑性樹脂と電磁波吸収材を含む樹脂組成物であって、
前記樹脂組成物を１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍ厚に成形したときの、周波数７６．５ＧＨｚにおける式（Ａ）に従って求められる吸収率が４０．０～１００％であり、前記樹脂組成物を１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍ厚に成形したときの、周波数７０ＧＨｚ～８０ＧＨｚの範囲における式（Ｂ）に従って求められる反射率のうち、最も高い値と最も低い値の差が２０．０％以下であり、電磁波吸収体用である、樹脂組成物。
式（Ａ）
TIFF
2025133811000025.tif
20
170
（上記式（Ａ）中、Ｒはフリースペース法によって測定される反射減衰量を表し、Ｔはフリースペース法によって測定される透過減衰量を表す。）
式（Ｂ）
TIFF
2025133811000026.tif
20
170
（上記式（Ｂ）中、Ｒは、フリースペース法によって測定される反射減衰量を表す。）
続きを表示（約 950 文字）【請求項２】
前記電磁波吸収材が炭素含有電磁波吸収材である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
熱可塑性樹脂１００質量部に対して、
カーボンナノチューブ０．１～１０．０質量部を含む樹脂組成物であって、
前記樹脂組成物を１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍ厚に成形したときの、周波数７６．５ＧＨｚにおける式（Ａ）に従って求められる吸収率が４０．０～１００％であり、
前記樹脂組成物を１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍ厚に成形したときの、周波数７０ＧＨｚ～８０ＧＨｚの範囲における式（Ｂ）に従って求められる反射率のうち、最も高い値と最も低い値の差が２０．０％以下であり、電磁波吸収体用である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して、さらに、ガラス繊維１０～１００質量部を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記電磁波吸収材と前記ガラス繊維の質量比率（電磁波吸収材／ガラス繊維）が、０．０１～０．３０である、請求項４に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
さらに、反応性化合物を、前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．０１～５．０質量部含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記熱可塑性樹脂が、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
さらに、ポリカーボネート樹脂を、前記ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対して、１．０～７５質量部含む、請求項７に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
さらに、ポリスチレン系樹脂を、前記ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対して、１．０～６０質量部含む、請求項７に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
さらに、前記ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対して、ポリカーボネート樹脂を１．０～７５質量部、および、ポリスチレン系樹脂を１．０～６０質量部含む、請求項７に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波吸収体用樹脂組成物および電磁波吸収体に関する。
続きを表示（約 5,600 文字）【背景技術】
【０００２】
ミリ波レーダーは、３０～３００ＧＨｚ、特に、６０～９０ＧＨｚの周波数の、１～１０ｍｍの波長を持つミリ波帯の電波を発信し、対象物に衝突して戻ってくる反射波を受信することによって障害物の存在や、対象物との距離や相対速度を検知するものである。ミリ波レーダーとしては、自動車の衝突防止用センサー、自動運転システム、道路情報提供システム、セキュリティシステム、医療・介護デバイス等幅広い分野の利用が検討されている。
かかるミリ波レーダー用の樹脂組成物として、特許文献１に記載のものが知られている。また、特許文献２には、電磁干渉遮蔽用または無線周波数干渉遮蔽用として用いられうる多機能性樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－１９７０４８号公報
特開２０１０－１５５９９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、ミリ波レーダーにおいては、透過する電磁波に加え、反射する電磁波もノイズとなり、誤作動の原因となる。そのため、電磁波の吸収率が高く、透過率および反射率が小さい材料の需要が増加している。さらに、電磁波の周波数によって、反射率の差が大きいと、安定性や生産性に影響を与える。
本発明は、かかる課題を解決することを目的とするものであって、電磁波の吸収率が高く、かつ、電磁波の透過率および反射率が低い電磁波吸収体用樹脂組成物であって、電磁波の周波数の違いによる反射率の差が小さい電磁波吸収体用樹脂組成物および電磁波吸収体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題のもと、本発明者が検討を行った結果、下記手段により、上記課題は解決された。
＜１＞熱可塑性樹脂と電磁波吸収材を含む樹脂組成物であって、
前記樹脂組成物を１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍ厚に成形したときの、周波数７６．５ＧＨｚにおける式（Ａ）に従って求められる吸収率が４０．０～１００％であり、前記樹脂組成物を１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍ厚に成形したときの、周波数７０ＧＨｚ～８０ＧＨｚの範囲における式（Ｂ）に従って求められる反射率のうち、最も高い値と最も低い値の差が２０．０％以下であり、電磁波吸収体用である、樹脂組成物。
式（Ａ）
TIFF
2025133811000001.tif
20
170
（上記式（Ａ）中、Ｒはフリースペース法によって測定される反射減衰量を表し、Ｔはフリースペース法によって測定される透過減衰量を表す。）
式（Ｂ）
TIFF
2025133811000002.tif
20
170
（上記式（Ｂ）中、Ｒは、フリースペース法によって測定される反射減衰量を表す。）
＜２＞前記電磁波吸収材が炭素含有電磁波吸収材である、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞熱可塑性樹脂１００質量部に対して、カーボンナノチューブ０．１～１０．０質量部を含む樹脂組成物であって、前記樹脂組成物を１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍ厚に成形したときの、周波数７６．５ＧＨｚにおける式（Ａ）に従って求められる吸収率が４０．０～１００％であり、前記樹脂組成物を１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍ厚に成形したときの、周波数７０ＧＨｚ～８０ＧＨｚの範囲における式（Ｂ）に従って求められる反射率のうち、最も高い値と最も低い値の差が２０．０％以下であり、電磁波吸収体用である、＜１＞または＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して、さらに、ガラス繊維１０～１００質量部を含む、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜５＞前記電磁波吸収材と前記ガラス繊維の質量比率（電磁波吸収材／ガラス繊維）が、０．０１～０．３０である、＜４＞に記載の樹脂組成物。
＜６＞さらに、反応性化合物を、前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．０１～５．０質量部含む、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜７＞前記熱可塑性樹脂が、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含む、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜８＞さらに、ポリカーボネート樹脂を、前記ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対して、１．０～７５質量部含む、＜７＞に記載の樹脂組成物。
＜９＞さらに、ポリスチレン系樹脂を、前記ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対して、１．０～６０質量部含む、＜７＞に記載の樹脂組成物。
＜１０＞さらに、前記ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対して、ポリカーボネート樹脂を１．０～７５質量部、および、ポリスチレン系樹脂を１．０～６０質量部含む、＜７＞に記載の樹脂組成物。
＜１１＞熱可塑性樹脂が、ポリプロピレン樹脂を含む、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１２＞熱可塑性樹脂が、ポリアミド樹脂を含む、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１３＞前記電磁波吸収材が、多層カーボンナノチューブを含む、＜１＞～＜１２＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１４＞前記樹脂組成物が、炭素繊維を含まないか、炭素繊維の含有量が３質量％未満である、＜１＞～＜１３＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１５＞前記樹脂組成物を１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍ厚に成形したときの、周波数７６．５ＧＨｚにおける式（Ｂ）に従って求められる反射率が４０．０％以下である、＜１＞～＜１４＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
式（Ｂ）
TIFF
2025133811000003.tif
20
170
（上記式（Ｂ）中、Ｒは、フリースペース法によって測定される反射減衰量を表す。）
＜１６＞前記樹脂組成物を１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍ厚に成形したときの、周波数７６．５ＧＨｚにおける式（Ｃ）に従って求められる透過率が１５．０％以下である、＜１＞～＜１５＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
式（Ｃ）
TIFF
2025133811000004.tif
20
170
（上記式（Ｃ）中、Ｔはフリースペース法によって測定される透過減衰量を表す。）
＜１７＞熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物あって、
前記樹脂組成物を１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍ厚に成形したときの、周波数７６．５ＧＨｚにおける式（Ａ）に従って求められる吸収率が６０．０％以上であり、前記樹脂組成物を１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍ厚に成形したときの、周波数７６．５ＧＨｚにおける式（Ｂ）に従って求められる反射率が３０．０％以下であり、前記樹脂組成物を１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍ厚に成形したときの、周波数７６．５ＧＨｚにおける式（Ｃ）に従って求められる透過率が１０．０％以下であり、電磁波吸収体用である、樹脂組成物。
式（Ａ）
TIFF
2025133811000005.tif
20
170
（上記式（Ａ）中、Ｒはフリースペース法によって測定される反射減衰量を表し、Ｔはフリースペース法によって測定される透過減衰量を表す。）
式（Ｂ）
TIFF
2025133811000006.tif
20
170
（上記式（Ｂ）中、Ｒは、フリースペース法によって測定される反射減衰量を表す。）
式（Ｃ）
TIFF
2025133811000007.tif
20
170
（上記式（Ｃ）中、Ｔはフリースペース法によって測定される透過減衰量を表す。）
＜１８＞＜１＞～＜１７＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物から形成された電磁波吸収体。
【発明の効果】
【０００６】
本発明により、電磁波の吸収率が高く、かつ、電磁波の透過率および反射率が低い電磁波吸収体用樹脂組成物であって、電磁波の周波数の違いによる反射率の差が小さい電磁波吸収体用樹脂組成物、ならびに、電磁波吸収体を提供可能になった。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施形態」という）について詳細に説明する。なお、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明は本実施形態のみに限定されない。
なお、本明細書において「～」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
本明細書において、各種物性値および特性値は、特に述べない限り、２３℃におけるものとする。
本明細書において、重量平均分子量および数平均分子量は、特に述べない限り、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）法により測定したポリスチレン換算値である。
本明細書において、反射減衰量および透過減衰量の単位は「ｄＢ」（デシベル）である。
【０００８】
本実施形態の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂と電磁波吸収材を含む樹脂組成物であって、
前記樹脂組成物を１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍ厚に成形したときの、周波数７６．５ＧＨｚにおける式（Ａ）に従って求められる吸収率が４０．０～１００％であり、前記樹脂組成物を１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍ厚に成形したときの、周波数７０ＧＨｚ～８０ＧＨｚの範囲における式（Ｂ）に従って求められる反射率のうち、最も高い値と最も低い値の差が２０．０％以下であり、電磁波吸収体用であることを特徴とする。
式（Ａ）
TIFF
2025133811000008.tif
20
170
（上記式（Ａ）中、Ｒはフリースペース法によって測定される反射減衰量を表し、Ｔはフリースペース法によって測定される透過減衰量を表す。）
式（Ｂ）
TIFF
2025133811000009.tif
20
170
（上記式（Ｂ）中、Ｒは、フリースペース法によって測定される反射減衰量を表す。）
このような構成とすることにより、電磁波の吸収率が高く、かつ、電磁波の透過率および反射率が低い電磁波吸収体用樹脂組成物であって、電磁波の周波数の違いによる反射率の差が小さい電磁波吸収体用樹脂組成物が得られる。
【０００９】
＜熱可塑性樹脂＞
本実施形態の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含む。
本実施形態で用いる熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂（熱可塑性ポリエステル樹脂）；ポリアミド樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリスチレン系樹脂；ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、環状シクロオレフィン樹脂等のポリオレフィン樹脂；ポリアセタール樹脂；ポリイミド樹脂；ポリエーテルイミド樹脂；ポリウレタン樹脂；ポリフェニレンエーテル樹脂；ポリフェニレンサルファイド樹脂；ポリスルホン樹脂；ポリメタクリレート樹脂；等が好ましく例示され、ポリオレフィン樹脂（好ましくはポリプロピレン樹脂）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエステル樹脂およびポリアミド樹脂の少なくとも１種を含むことがより好ましく、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエステル樹脂およびポリアミド樹脂の少なくとも１種を含むことがさらに好ましく、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含むことがさらに好ましい。
【００１０】
本実施形態における、熱可塑性樹脂の好ましい一例は、ポリエステル樹脂（好ましくは、ポリブチレンテレフタレート樹脂）を含むことであり、樹脂組成物の９０質量％以上（好ましくは９５質量％以上）がポリエステル樹脂（好ましくは、ポリブチレンテレフタレート樹脂）であることである。
本実施形態における、熱可塑性樹脂の好ましい他の一例は、ポリカーボネート樹脂を含むことであり、樹脂組成物の９０質量％以上（好ましくは９５質量％以上）がポリカーボネート樹脂であることである。
本実施形態における、熱可塑性樹脂の好ましい他の一例は、ポリフェニレンエーテル樹脂を含むことであり、樹脂組成物の９０質量％以上（好ましくは９５質量％以上）がポリフェニレンエーテル樹脂であることである。
本実施形態における、熱可塑性樹脂の好ましい一例は、ポリオレフィン樹脂（好ましくは、ポリピロピレン樹脂）を含むことであり、樹脂組成物の９０質量％以上（好ましくは９５質量％以上）がポリオレフィン樹脂（好ましくは、ポリプロピレン樹脂）であることである。
本実施形態における、熱可塑性樹脂の好ましい他の一例は、ポリアミド樹脂を含むことであり、樹脂組成物の９０質量％以上（好ましくは９５質量％以上）がポリアミド樹脂であることである。本実施形態におけるポリアミド樹脂としては、後述するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂や脂肪族ポリアミド樹脂（好ましくはポリアミド１０１０）が挙げられる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許