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公開番号2025135057
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-18
出願番号2024032620
出願日2024-03-05
発明の名称半導体装置および車両
出願人ローム株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 25/07 20060101AFI20250910BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体素子の所望の部位を、緩衝層がより確実に覆うことが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置A10は、第1電極211を有する第1半導体素子21Aと、第1電極211に導電接合された第1導通部材30と、第1半導体素子21Aの少なくとも一部を覆う第1緩衝層と、前記第1緩衝層を覆う封止樹脂とを備える。前記第1緩衝層のヤング率は、前記封止樹脂のヤング率より低い。第1主部31は、第1主部31、第1接続部32および第1連結部33を有する。第1接続部32は、第1方向zにおいて第1電極211に対向する側とは反対側を向くとともに、第1連結部33につながる基面321を有する。第1連結部33の第2方向xの最小寸法dは、基面321の第2方向xの寸法Bより小さい。
【選択図】図13
特許請求の範囲【請求項１】
第１方向の一方側に位置する第１電極を有する第１半導体素子と、
前記第１電極に導電接合された第１導通部材と、
前記第１半導体素子の少なくとも一部を覆う第１緩衝層と、
前記第１緩衝層を覆う封止樹脂と、を備え、
前記第１緩衝層のヤング率は、前記封止樹脂のヤング率より低く、
前記第１導通部材は、前記第１電極に導電接合された第１接続部と、前記第１接続部を基準として前記第１半導体素子とは反対側に位置する第１主部と、前記第１接続部と前記第１主部とを連結する第１連結部と、を有し、
前記第１接続部は、前記第１方向において前記第１電極に対向する側とは反対側を向くとともに、前記第１連結部につながる基面を含み、
前記第１方向に対して直交する第２方向において、前記第１連結部の前記第２方向の最小寸法は、前記基面の前記第２方向の寸法より小さい、半導体装置。
続きを表示（約 880 文字）【請求項２】
前記第１緩衝層は、絶縁体であり、
前記第１緩衝層は、前記第１接続部および前記第１連結部の各々の少なくとも一部を覆っている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１半導体素子は、前記第１方向に視て前記第１電極を囲む端縁を有し、
前記第１緩衝層は、前記端縁に到達している、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１方向に視て、前記第１連結部は、前記端縁に重なっている、請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第１連結部は、前記基面に対して傾斜している、請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第１連結部は、前記基面につながる第１部と、前記第１主部につながる第２部と、前記第１部および前記第２部につながる第３部と、を有し、
前記第１方向において、前記第３部は、前記第１部と前記第２部との間に位置しており、
前記第３部の前記第２方向の寸法は、前記第１連結部の前記第２方向の最小寸法をとる、請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第１部は、前記基面につながる第１面と、前記第２方向において互いに隣接する２つの第２面と、を含み、
前記２つの第２面の各々は、前記第１面および前記第３部につながっており、
前記第１面と、前記２つの第２面の各々と、は、前記基面に対して傾斜している、請求項６に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第１面は、前記基面との境界をなす連結縁を含み、
前記連結縁は、前記第２方向に延びている、請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第１方向に視て、前記連結縁の前記第２方向の両側は、前記基面の周縁に到達している、請求項８に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第１方向に視て、前記連結縁は、前記基面の周縁から離れている、請求項８に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置と、当該半導体装置が搭載された車両とに関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板と、当該基板に搭載された半導体素子と、当該基板と当該半導体素子とを接合するハンダと、当該ハンダおよび当該半導体素子の各々の一部を覆う緩衝層（ポリイミドコート）とを備える半導体装置が開示されている。本構成をとることにより、ハンダに作用する熱応力が低減される。これにより、温度サイクル（熱サイクル）に対する当該半導体装置の信頼性の向上を図ることができる。
【０００３】
特許文献１に開示されている半導体装置の製造においては、ディスペンサにより緩衝層を塗布することが一般的である。このとき、半導体素子の電極に金属クリップのような導通部材が導電接合されている場合においては、緩衝層の流動が導通部材により干渉される。これにより、半導体素子の所望の部位に緩衝層が到達しなくなるおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１３－１８３０３８号公報
【０００５】
［概要］
本開示は上記事情に鑑み、半導体素子の所望の部位を、緩衝層がより確実に覆うことが可能な半導体装置を提供することをその課題とする。
【０００６】
本開示の第１の側面によって提供される半導体装置は、第１方向の一方側に位置する第１電極を有する第１半導体素子と、前記第１電極に導電接合された第１導通部材と、前記第１半導体素子の少なくとも一部を覆う第１緩衝層と、前記第１緩衝層を覆う封止樹脂とを備える。前記第１緩衝層のヤング率は、前記封止樹脂のヤング率より低い。前記第１導通部材は、前記第１電極に導電接合された第１接続部と、前記第１接続部を基準として前記第１半導体素子とは反対側に位置する第１主部と、前記第１接続部と前記第１主部とを連結する第１連結部とを有する。前記第１接続部は、前記第１方向において前記第１電極に対向する側とは反対側を向くとともに、前記第１連結部につながる基面を含む。前記第１方向に対して直交する第２方向において、前記第１連結部の前記第２方向の最小寸法は、前記基面の前記第２方向の寸法より小さい。
【０００７】
本開示の第２の側面によって提供される車両は、駆動系統と、前記駆動系統に給電する蓄電池と、前記蓄電池に給電する車載充電器と、半導体装置とを備える。前記半導体装置は、前記車載充電器を構成する回路に含まれる。前記半導体装置は、本開示の第１の側面によって提供される半導体装置に対して、第１搭載面を有する第１ダイパッドと、第１電力端子と、第１ゲート端子とをさらに備える。本開示の第１の側面によって提供される半導体装置が具備する第１半導体素子は、前記第１搭載面に導電接合されている。前記第１電力端子は、前記第１ダイパッドにつながっている。前記第１ゲート端子は、前記第１半導体素子に導通している。
【０００８】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面に基づき以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の斜視図である。
図２は、図１に示す半導体装置の平面図である。
図３は、図２に対応する平面図であり、封止樹脂および緩衝層を透過している。
図４は、図１に示す半導体装置の底面図である。
図５は、図１に示す半導体装置の正面図である。
図６は、図１に示す半導体装置の右側面図である。
図７は、図３のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う断面図である。
図８は、図３のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
図９は、図３のＩＸ－ＩＸ線に沿う断面図である。
図１０は、図７の部分拡大図であり、第１半導体素子およびその近傍を示している。
図１１は、図７の部分拡大図であり、第２半導体素子およびその近傍を示している。
図１２は、図１に示す半導体装置の部分拡大斜視図であり、第１ダイパッド、第１半導体素子、接合層および第１導通部材のみを示している。
図１３は、図１２に対応する平面図である。
図１４は、図１２に対応する右側面図である。
図１５は、図１２に対応する正面図である。
図１６は、図１３のＸＶＩ－ＸＶＩ線に沿う断面図である。
図１７は、図１３のＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線に沿う断面図である。
図１８は、図１３のＸＶＩＩＩ－ＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
図１９は、図１４のＸＩＸ－ＸＩＸ線に沿う断面図である。
図２０は、図１に示す半導体装置が搭載された車両の概要図である。
図２１は、本開示の第２実施形態に係る半導体装置の部分拡大平面図であり、図１３に対応している。
図２２は、図２１に対応する右側面図である。
図２３は、本開示の第３実施形態に係る半導体装置の部分拡大平面図であり、図１３に対応している。
図２４は、図２３のＸＸＩＶ－ＸＸＩＶ線に沿う断面図である。
図２５は、本開示の第４実施形態に係る半導体装置の部分拡大平面図であり、図１３に対応している。
図２６は、図２５に対応する右側面図である。
図２７は、図２５に対応する正面図である。
【００１０】
［詳細な説明］
本開示の詳細について、添付図面に基づき説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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