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公開番号2025121431
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-20
出願番号2024016764
出願日2024-02-07
発明の名称半導体装置
出願人ローム株式会社
代理人個人
主分類H01L 23/50 20060101AFI20250813BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】より適切に金属層を配置することが可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置A1は、半導体素子6と、第1リード1と、第2リード2と、半導体素子6およびパッド部21に接続された導通部材71と、封止樹脂8と、を備える。第2リード2は、第1方向xにおいて封止樹脂8から突出している。第2リード2は、パッド部21に設けられた金属層26と、第2方向yに突出する突起23を有する。突起23は、厚さ方向zに沿い且つ第1方向xのパッド部21側を向き且つ封止樹脂8に覆われた第1面231を有する。第1面231は、根元側の第1端232および先端側の第2端233を有する。第2端233は、第1方向xにおいて第1端232よりパッド部21側に位置する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
半導体素子と、
前記半導体素子が搭載されたアイランド部を有する第１リードと、
パッド部を有する第２リードと、
前記半導体素子および前記パッド部に接続された導通部材と、
前記半導体素子、前記パッド部および前記導通部材を覆う封止樹脂と、を備え、
前記第２リードは、前記アイランド部の厚さ方向と交差する第１方向において前記封止樹脂から突出しており、
前記第２リードは、前記パッド部に設けられた金属層と、前記第１方向および前記厚さ方向と交差する第２方向に突出する突起を有し、
前記突起は、前記厚さ方向に沿い且つ前記第１方向の前記パッド部側を向き且つ前記封止樹脂に覆われた第１面を有し、
前記第１面は、根元側の第１端および先端側の第２端を有し、
前記第２端は、前記第１方向において前記第１端より前記パッド部側に位置する、半導体装置。
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
前記第１面は、曲面を含む、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１面は、平坦面である、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記突起は、先端ほど前記第１方向の幅が大きい、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記突起は、前記第１方向の幅が一定である、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第１面は、前記金属層によって覆われている、請求項１ないし５のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第２リードは、前記第２方向の両側に突出する２つの前記突起を有する、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第２方向において隣り合う２つの前記第２リードを備え、
隣り合う２つの前記第２リードの互いに向かい合う前記突起は、前記第１方向における位置が異なる、請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
隣り合う２つ前記第２リードの２つの前記突起は、前記第１方向における位置が同じである、請求項８に記載の半導体装置。
【請求項１０】
隣り合う２つ前記第２リードの２つの前記突起は、前記第１方向における位置が互いに異なる、請求項８に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、従来の半導体装置の一例を示している。同文献に開示された半導体装置は、半導体素子、リード、ワイヤおよび封止樹脂を備える。リードのち、ワイヤが接続される部位には、Ａｇ（銀）等の金属層が設けられる場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－６０９０８号公報
【０００４】
［概要］
金属層が、リードのうち封止樹脂から露出する部分に設けられていると、意図しないショートの原因となりうる。
【０００５】
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、より適切に金属層を配置することが可能な半導体装置を提供することをその課題とする。
【０００６】
本開示によって提供される半導体装置は、半導体素子と、前記半導体素子が搭載されたアイランド部を有する第１リードと、パッド部を有する第２リードと、前記半導体素子および前記パッド部に接続された導通部材と、前記半導体素子、前記パッド部および前記導通部材を覆う封止樹脂と、を備え、前記第２リードは、前記アイランド部の厚さ方向と交差する第１方向において前記封止樹脂から突出しており、前記第２リードは、前記パッド部に設けられた金属層と、前記第１方向および前記厚さ方向と交差する第２方向に突出する突起を有し、前記突起は、前記厚さ方向に沿い且つ前記第１方向の前記パッド部側を向き且つ前記封止樹脂に覆われた第１面を有し、前記第１面は、根元側の第１端および先端側の第２端を有し、前記第２端は、前記第１方向において前記第１端より前記パッド部側に位置する。
【０００７】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す斜視図である。
図２は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す平面図である。
図３は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す部分平面図である。
図４は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す部分拡大平面図である。
図５は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す部分拡大断面図である。
図６は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す底面図である。
図７は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す側面図である。
図８は、図３のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
図９は、図３のＩＸ－ＩＸ線に沿う断面図である。
図１０は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す部分拡大平面図である。
図１１は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第１変形例を示す部分拡大平面図である。
図１２は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第２変形例を示す部分拡大平面図である。
図１３は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第３変形例を示す部分拡大平面図である。
図１４は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第４変形例を示す部分拡大平面図である。
図１５は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第５変形例を示す部分拡大平面図である。
図１６は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第６変形例を示す部分拡大平面図である。
図１７は、本開示の第２実施形態に係る半導体装置を示す部分平面図である。
図１８は、本開示の第２実施形態に係る半導体装置を示す部分拡大平面図である。
図１９は、本開示の第２実施形態に係る半導体装置の第１変形例を示す部分拡大平面図である。
【０００９】
［詳細な説明］
以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１０】
本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単に識別のために用いたものであり、それらの対象物に順列を付することを意図していない。
（【００１１】以降は省略されています）

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