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公開番号2025140623
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-29
出願番号2024040141
出願日2024-03-14
発明の名称配線基板の製造方法
出願人富士フイルム株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/10 20060101AFI20250919BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】本発明の課題は、より簡便に、かつ、精度よく配線基板を製造できる配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、表面に凹部12が配置され、凹部12の底面に第1凸部14が配置された型部材10の凹部12に液状硬化性組成物Lを充填して、基板22と配線24とを含む積層体20を、第1凸部14と配線24とが対向するように、型部材10上に配置する工程1と、凹部12に充填された液状硬化性組成物Lを硬化して硬化物30を得る工程2と、型部材10を硬化物30から剥離する工程3と、硬化物30の表面から配線24の表面まで連続した第1穴部に金属を充填して、配線24と接続する接続部を形成する工程4と、を含む。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
配線基板の製造方法であって、
表面に凹部が配置され、前記凹部の底面に第１凸部が配置された型部材の前記凹部に液状硬化性組成物を充填して、基板と配線とを含む積層体を、前記第１凸部と前記配線とが対向するように、前記型部材上に配置する工程１と、
前記工程１で得られた前記凹部に充填された前記液状硬化性組成物を硬化して、硬化物を得る工程２と、
前記型部材を前記硬化物から剥離する工程３と、
前記硬化物の表面で前記第１凸部に対応する位置に設けられ、前記硬化物の表面から前記配線の表面まで連続した第１穴部に、金属を充填して、前記配線と接続する接続部を形成する工程４と、を含む、配線基板の製造方法。
続きを表示（約 380 文字）【請求項２】
前記液状硬化性組成物が、樹脂を含む、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂が、ポリイミド前駆体、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、マレイミド樹脂、及び、ポリフェニレンエーテル樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記凹部の底面に前記第１凸部よりも高さが低い第２凸部を有し、
前記工程４において、前記硬化物の表面で前記第２凸部に対応する位置に設けられ、前記硬化物を貫通しない第２穴部に、金属を充填して、配線部を形成する、請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記工程４において、めっき処理により前記金属が充填される、請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体パッケージの製造方法として種々の方法が検討されており、その一つとしてインプリント法を用いた製造方法が知られている。インプリント法を用いた半導体パッケージの製造方法として、特許文献１には、絶縁性基板の表面に設けられた導体パターン上に非感光性絶縁樹脂層を形成した後、非感光性絶縁樹脂層にビア等の凹部を形成するために、凸部を有する金型を非感光性絶縁樹脂層に押し当てるインプリント法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－２２０５４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、半導体パッケージ等に代表される配線基板の製造方法として、より簡便に、かつ、精度よく製造できる方法が求められている。
ここで、特許文献１に記載されたようなインプリント法を用いて絶縁層にパターン（例えば、配線形成のための溝、及び、ビア等）を形成して配線基板を製造する方法は、フォトリソグラフィーを用いて絶縁層にパターンを形成して配線基板を製造する方法と比較して、各種処理（例えば、現像処理、洗浄処理等）が不要になる。また、レーザー等を用いて絶縁層にパターンを形成する方法と比較して、配線基板を簡便に製造できる。
しかしながら、特許文献１に記載されたようなインプリント法を用いて形成された配線基板は、絶縁層に形成されるパターンの精度が不十分となって、配線基板の導通不良が生じる場合がある。
【０００５】
そこで、本発明は、より簡便に、かつ、精度よく配線基板を製造できる配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下の構成により課題を解決できることを見出した。
【０００７】
［１］
配線基板の製造方法であって、
表面に凹部が配置され、上記凹部の底面に第１凸部が配置された型部材の上記凹部に液状硬化性組成物を充填して、基板と配線とを含む積層体を、上記第１凸部と上記配線とが対向するように、上記型部材上に配置する工程１と、
上記工程１で得られた上記凹部に充填された上記液状硬化性組成物を硬化して、硬化物を得る工程２と、
上記型部材を上記硬化物から剥離する工程３と、
上記硬化物の表面で上記第１凸部に対応する位置に設けられ、上記硬化物の表面から上記配線の表面まで連続した第１穴部に、金属を充填して、上記配線と接続する接続部を形成する工程４と、を含む、配線基板の製造方法。
［２］
上記液状硬化性組成物が、樹脂を含む、［１］に記載の配線基板の製造方法。
［３］
上記樹脂が、ポリイミド前駆体、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、マレイミド樹脂、及び、ポリフェニレンエーテル樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含む、［２］に記載の配線基板の製造方法。
［４］
上記凹部の底面に上記第１凸部よりも高さが低い第２凸部を有し、
上記工程４において、上記硬化物の表面で上記第２凸部に対応する位置に設けられ、上記硬化物を貫通しない第２穴部に、金属を充填して、配線部を形成する、［１］～［３］のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
［５］
上記工程４において、めっき処理により上記金属が充填される、［１］～［４］のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、より簡便に、かつ、精度よく配線基板を製造できる配線基板の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の配線基板の製造方法における工程１の一例を説明するための概略断面図。
本発明の配線基板の製造方法における工程１の一例を説明するための概略断面図。
本発明の配線基板の製造方法における工程２の一例を説明するための概略断面図。
本発明の配線基板の製造方法における工程３の一例を説明するための概略断面図。
本発明の配線基板の製造方法における工程４の一例を説明するための概略断面図。
本発明の配線基板の製造方法における工程４の一例を説明するための概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について詳述する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされる場合があるが、本発明はそのような実施態様に制限されない。
（【００１１】以降は省略されています）

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