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公開番号2025142020
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-29
出願番号2025118486,2020142589
出願日2025-07-14,2020-08-26
発明の名称部材加工方法
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250919BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】硬質基板を被加工体(部材等)から剥離することを含みつつも、当該被加工体の破損等を防止することができる部材加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の部材加工方法は、硬質基板と、紫外線吸収層と、被加工体とをこの順に積層する積層工程と、その後、該被加工体を加工する加工工程と、その後、該紫外線吸収層に紫外線を照射して、硬質基板を被加工体から剥離する剥離工程とを含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
硬質基板と、紫外線吸収層と、被加工体とをこの順に積層する積層工程と、その後、
該被加工体を加工する加工工程と、その後、
該硬質基板を該被加工体から剥離する工程であって、該紫外線吸収層にＵＶレーザー光を照射することと、該紫外線吸収層全体に活性エネルギー線を照射して、該紫外線吸収層の粘着力を低下させることとを含む剥離工程を含み、
該紫外線吸収層が、紫外線吸収剤を含み、
該紫外線吸収剤が、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤、サリチレート系紫外線吸収剤またはシアノアクリレート系紫外線吸収剤であり、
該被加工体が、別の硬質基板と、該別の硬質基板の少なくとも片側に配置された部材とを含み、
該部材が、電子部品である、
部材加工方法。
続きを表示（約 160 文字）【請求項２】
前記硬質基板が、光透過性を有する、請求項１に記載の部材加工方法。
【請求項３】
前記紫外線吸収層が、粘着性を有する、請求項１または２に記載の部材加工方法。
【請求項４】
前記紫外線吸収層が、活性エネルギー線硬化型粘着剤を含む、請求項１から３のいずれかに記載の部材加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、部材加工方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品（部材）の加工においては、工程間のハンドリング性を考慮して、部材を一組の基板で挟持して、当該部材を加工する場合がある（例えば、特許文献１）。例えば、配線回路基板上の端子に部材を熱圧着して接続する工程においては、部材を配線回路基板上の端子に仮置きした状態で、その上から鋼板を両面粘着シートを介して重ね、加圧しながら当該部材を保持し、熱処理して当該端子を固着させることが行われている。そして、熱処理後、加圧を解放し、鋼板を部材から剥離して、配線回路基板上の端子に上記部材が固着される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第６６９１１８４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の配線回路基板上の部材を熱圧着する工程に代表されるような、部材を一組の基板（第１の基板、第２の基板）で挟持し、その後に、一方の基板（第２の基板）を部材から剥離させる工程においては、剥離される第２の基板が硬質である場合、当該第２の基板（硬質基板）がしなりにくいために、当該第２の基板（硬質基板）を垂直方向に離間させることとなる。そうすると、部材に負荷がかかり当該部材が破損したり、部材が第１の基板から不要に脱離する等の問題がある。
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、硬質基板を被加工体（部材等）から剥離することを含みつつも、当該被加工体の破損等を防止することができる部材加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の部材加工方法は、硬質基板と、紫外線吸収層と、被加工体とをこの順に積層する積層工程と、その後、該被加工体を加工する加工工程と、その後、該紫外線吸収層に紫外線を照射して、硬質基板を被加工体から剥離する剥離工程とを含む。
１つの実施形態においては、上記被加工体が、別の硬質基板と、該硬質基板の少なくとも片側に配置された部材とを含む。
１つの実施形態においては、上記被加工体が、半導体ウエハである。
１つの実施形態においては、上記硬質基板が、光透過性を有する。
１つの実施形態においては、上記紫外線吸収層が、粘着性を有する。
１つの実施形態においては、上記紫外線吸収層が、活性エネルギー線硬化型粘着剤を含む。
１つの実施形態においては、上記紫外線吸収層が、紫外線吸収剤を含む。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、硬質基板を被加工体（部材等）から剥離することを含みつつも、当該被加工体の破損等を防止することができる部材加工方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明の１つの実施形態による部材加工方法を説明する概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
Ａ．部材加工方法の概要
図１は、本発明の１つの実施形態による部材加工方法を説明する概略図である。本発明の部材加工方法は、（ｉ）硬質基板１０と、紫外線吸収層２０と、被加工体３０とをこの順に積層する工程（以下、積層工程ともいう）、（ｉｉ）その後、該被加工体３０を加工する工程（加工工程）、および（ｉｉｉ）その後、該紫外線吸収層２０に紫外線を照射して、硬質基板１０を被加工体３０から剥離する工程（剥離工程）を含む。
【００１０】
Ｂ．積層工程
上記のとおり、積層工程は、硬質基板１０と、紫外線吸収層２０と、被加工体３０とをこの順に積層する工程である。１つの実施形態において、紫外線吸収層は、粘着性を有する。図示例の被加工体３０は、別の硬質基板３１と別の硬質基板３１の片側に配置された部材３２とを備えている。
（【００１１】以降は省略されています）

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