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公開番号2025142349
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-30
出願番号2025127895,2024099685
出願日2025-07-31,2018-04-20
発明の名称電子部品および半導体装置
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人あい特許事務所
主分類H01L 23/29 20060101AFI20250919BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】放熱性を向上できる電子部品および半導体装置を提供する。
【解決手段】電子部品(1)は、絶縁層(7)と、絶縁層(7)上に配置された配線層(20)と、配線層(20)上に配置され、配線層(20)とは反対側に電極(28)を有する半導体チップ(21)と、絶縁層(7)上で配線層(20)および半導体チップ(21)を封止する封止絶縁層(8)と、半導体チップ(21)の電極(28)上で封止絶縁層(8)を貫通する開口(33)と、開口(33)内で電極(28)に電気的に接続された外部端子(15)と、を含む。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
一方側の第１主面および他方側の第２主面を有する基板と、
一方側の第１チップ主面および他方側の第２チップ主面、ならびに、前記第１チップ主面および／または前記第２チップ主面に形成された複数の電極を有し、前記基板の前記第１主面に配置されたチップと、
前記基板の前記第２主面を露出させるように前記基板の前記第１主面の上で前記チップを封止し、前記基板の前記第１主面に対向する封止主面を有する封止絶縁層と、前記封止絶縁層の前記封止主面から露出するように前記封止絶縁層を貫通して形成され、前記チップの前記複数の電極にそれぞれ電気的に接続された複数の外部端子と、を含む、電子部品。
続きを表示（約 930 文字）【請求項２】
前記封止絶縁層の前記封止主面は、実装面を形成しており、前記チップの前記複数の電極にそれぞれ電気的に接続された前記複数の外部端子の全てが、前記実装面から露出している、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記基板は、前記第１主面および前記第２主面を接続する側面を含み、前記封止絶縁層は、前記基板の前記側面を露出させている、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記封止絶縁層は、前記基板の前記側面に対して面一に形成された封止側面を含む、請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記チップは、前記第１チップ主面側に形成された回路素子を含み、前記第２チップ主面を前記基板の前記第１主面に対向させた姿勢で前記第１主面の上に配置されており、前記複数の外部端子は、前記封止絶縁層を貫通して前記チップの前記複数の電極にそれぞれ電気的に接続されたチップ側外部端子を含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記基板は、シリコン基板、炭化シリコン基板、サファイア基板または窒化物半導体基板を含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項７】
前記基板の前記第１主面の上に形成された配線層をさらに含み、前記チップは、前記第２チップ主面に形成され、前記配線層に電気的に接続された配線側電極を含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項８】
前記複数の外部端子は、前記封止絶縁層を貫通して前記配線層に接続された配線層側外部端子を含む、請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記基板の前記第１主面に形成され、前記基板の前記第１主面および前記チップの間の領域に介在する主面絶縁層をさらに含む、請求項１～８のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記主面絶縁層は、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムまたは酸窒化アルミニウムのうちの少なくとも１種を含む、請求項９に記載の電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品および半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電子部品の一例としてのパワーモジュール半導体装置が開示されている。このパワーモジュール半導体装置は、セラミック基板を含む。セラミック基板の上には、半導体デバイスおよび端子電極が配置されている。
【０００３】
端子電極は、セラミック基板の側面を横切って、セラミック基板の内側の領域から外側の領域に引き出されている。端子電極は、ボンディングワイヤを介して半導体デバイスに電気的に接続されている。
【０００４】
半導体デバイスの上には、柱状電極が立設されている。セラミック基板、半導体デバイス、柱状電極および端子電極の一部は、樹脂層によって封止されている。樹脂層は、セラミック基板の外面の全域に亘って形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１３－１７２０４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のパワーモジュール半導体装置では、セラミック基板の外面の全面が樹脂層によって被覆されているため、半導体デバイスで生じた熱が樹脂層に籠り易い。そのため、樹脂層外に端子電極を引き出すことによって、樹脂層内の熱を樹脂層外に放散させている。端子電極は、ボンディングワイヤ等の接続部材を介して半導体デバイスに接続される必要がある。電子部品の小型化は、この種のデザインによって阻害される。
【０００７】
そこで、一実施形態は、放熱性を向上できる電子部品および半導体装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一実施形態は、一方側の第１主面および他方側の第２主面を有する基板と、一方側の第１チップ主面および他方側の第２チップ主面、ならびに、前記第１チップ主面および／または前記第２チップ主面に形成された複数の電極を有し、前記基板の前記第１主面に配置されたチップと、前記基板の前記第２主面を露出させるように前記基板の前記第１主面の上で前記チップを封止し、前記基板の前記第１主面に対向する封止主面を有する封止絶縁層と、前記封止絶縁層の前記封止主面から露出するように前記封止絶縁層を貫通して形成され、前記チップの前記複数の電極にそれぞれ電気的に接続された複数の外部端子と、を含む、電子部品を提供する。
【０００９】
この電子部品によれば、基板の第２主面が封止絶縁層から露出している。したがって、基板の側面から外部端子を引き出さなくても、チップで生じた熱を基板の第２主面から外部に放散させることができる。
【００１０】
しかも、基板の側面から外部端子を引き出す必要がないので、ボンディングワイヤ等の接続部材を使用しなくて済む。これにより、部品点数の削減によるシュリンク化を達成できる。よって、小型化および放熱性の向上の両立を図ることができる電子部品を提供できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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