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公開番号2025143104
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-01
出願番号2024042846
出願日2024-03-18
発明の名称ウェーハの加工方法
出願人信越半導体株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類B24B 49/12 20060101AFI20250924BHJP(研削;研磨)
要約【課題】
樹脂貼りを伴う平面研削を複数回繰り返さなくても、研削後のウェーハのナノトポグラフィを小さくかつばらつきも少なくできるウェーハの加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
第1主面及び第2主面を有するウェーハの第1主面に樹脂貼りを行う樹脂貼り工程と、樹脂貼り工程で樹脂貼りを行った第1主面側を吸着して第2主面の平面研削を行う第1研削工程と、第2主面側を吸着して第1主面の平面研削を行う第2研削工程とを有するウェーハの加工方法であって、該ウェーハの加工方法は、樹脂貼り工程の前にうねり成分評価工程を有し、うねり成分評価工程において、ウェーハの両主面の形状を測定し、測定結果に基づいて両主面のうねり成分をそれぞれ評価し、評価に基づいてうねり成分の小さい方の主面を特定し、樹脂貼り工程において、うねり成分の小さい方の主面を第1主面とするウェーハの加工方法。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１主面及び第２主面を有するウェーハの前記第１主面に樹脂貼りを行う樹脂貼り工程と、
前記樹脂貼り工程で樹脂貼りを行った前記第１主面側を吸着して前記第２主面の平面研削を行う第１研削工程と、
前記第２主面側を吸着して前記第１主面の平面研削を行う第２研削工程とを有するウェーハの加工方法であって、
前記ウェーハの加工方法は、前記樹脂貼り工程の前にうねり成分評価工程を有し、
前記うねり成分評価工程において、前記ウェーハの両主面の形状を測定し、該測定結果に基づいて前記両主面のうねり成分をそれぞれ評価し、該評価に基づいて前記うねり成分の小さい方の主面を特定し、
前記樹脂貼り工程において、前記うねり成分の小さい方の主面を前記第１主面とすることを特徴とするウェーハの加工方法。
続きを表示（約 280 文字）【請求項２】
前記うねり成分評価工程において、
レーザ式または静電容量式の形状測定機を用いて前記ウェーハの両主面の形状プロファイルを取得し、
前記形状プロファイルに波長１ｍｍ以上５０ｍｍ以下のバンドパスフィルタリング処理することでうねりプロファイルを抽出し、
前記うねりプロファイルの最大値と最小値の差をうねり成分とすることを特徴とする請求項１に記載のウェーハの加工方法。
【請求項３】
前記ウェーハとしてインゴットをスライスした後のウェーハを用いることを特徴とする請求項１または２に記載のウェーハの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの加工方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウェーハは、微細なパターンを写真製版により作製するために、ウェーハの表面の平坦化が求められてきた。特にナノトポグラフィと呼ばれる表面うねりを低減することで半導体ウェーハの平坦度を向上させるための技術が提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ワークの一方の面を、接着材料を介してベースプレートの上面に固定して、他方の面を平面研削する技術が開示されている。特許文献２には、ウェーハを研削して平坦に加工するためにウェーハの片面に樹脂を被覆する樹脂被覆方法が開示されている。また、特許文献３には、樹脂貼りを用いたウェーハの研削方法であって、ウェーハの一の面に樹脂貼りを行い他方の面を片面研削する工程と、前記他方の面に樹脂貼りを行い前記一の面を片面研削する工程を有する研削方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平８－６６８５０号公報
特開２００９－１４８８６６号公報
特開２０２３－１７２１６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１、２の、樹脂貼りを行い研削を行う方法（以下、「樹脂貼り研削」ということがある）では、スライス後のウェーハ形状のうねりが大きい場合、ナノトポグラフィやＷａｒｐが悪化する問題があった。
【０００６】
そこで、この対策として、特許文献３には、樹脂貼り研削を２回繰り返すことでナノトポグラフィ及びＷａｒｐレベルを同時に良好にするための技術が開示されているが、加工するウェーハによりナノトポグラフィのレベルがばらつくといった問題があった。
【０００７】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、研削後のウェーハのナノトポグラフィを小さくかつばらつきも少なくできるウェーハの加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記目的を達成するためになされたものであり、第１主面及び第２主面を有するウェーハの前記第１主面に樹脂貼りを行う樹脂貼り工程と、前記樹脂貼り工程で樹脂貼りを行った前記第１主面側を吸着して前記第２主面の平面研削を行う第１研削工程と、前記第２主面側を吸着して前記第１主面の平面研削を行う第２研削工程とを有するウェーハの加工方法であって、前記ウェーハの加工方法は、前記樹脂貼り工程の前にうねり成分評価工程を有し、前記うねり成分評価工程において、前記ウェーハの両主面の形状を測定し、該測定結果に基づいて前記両主面のうねり成分をそれぞれ評価し、該評価に基づいて前記うねり成分の小さい方の主面を特定し、前記樹脂貼り工程において、前記うねり成分の小さい方の主面を前記第１主面とすることを特徴とするウェーハの加工方法を提供する。
【０００９】
このようなウェーハの加工方法によれば、研削後のウェーハのナノトポグラフィを小さくかつばらつきも少なくできる。また、樹脂貼りを伴う平面研削を複数回繰り返すことを省略することもでき、生産性の向上やコスト削減が実現できる。
【００１０】
このとき、前記うねり成分評価工程において、レーザ式または静電容量式の形状測定機を用いて前記ウェーハの両主面の形状プロファイルを取得し、前記形状プロファイルに波長１ｍｍ以上５０ｍｍ以下のバンドパスフィルタリング処理することでうねりプロファイルを抽出し、前記うねりプロファイルの最大値と最小値の差をうねり成分とすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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