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公開番号2025134255
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-17
出願番号2024032039
出願日2024-03-04
発明の名称積層セラミック電子部品
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250909BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】実装時の状態が安定しやすい積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層体10と、積層体10の両端部に配置された一対の外部電極40とを備え、外部電極40は、主面側外部電極411Aを含み、積層方向Tおよび長さ方向Lに沿った断面視において、主面側外部電極411Aは、その表面に、積層体10側に窪む凹部510Aと、凹部510Aを挟んで、積層体10の長さ方向Lで中央側に配置された第1の盛り上がり部710および積層体10の長さ方向Lで端部側に配置された第2の盛り上がり部720と、を有し、第1の盛り上がり部710の頂点710pと、第2の盛り上がり部720の頂点720pと、の間の長さ方向の距離L1は、主面側外部電極411Aの長さ方向Lでの内側端部411eと、第1の盛り上がり部710の頂点710pとの間の長さ方向Lの距離L2よりも長い。
【選択図】図5B
特許請求の範囲【請求項１】
高さ方向に交互に積層された複数のセラミック層および複数の内部導体層を含むとともに、前記高さ方向に相対する第１の主面および第２の主面と、前記高さ方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、前記高さ方向および前記長さ方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、を含む積層体と、
前記積層体の前記長さ方向の両端部のそれぞれに、互いに離間して配置された一対の外部電極と、を備え、
前記内部導体層は、
前記第１の端面に引き出される第１の内部導体層と、
前記第２の端面に引き出される第２の内部導体層と、を含み、
前記外部電極は、
前記第１の主面上および前記第２の主面上の少なくとも一方に配置された主面側外部電極を含み、
前記高さ方向および前記長さ方向に沿った断面視において、前記主面側外部電極は、その表面に、前記積層体側に窪む凹部と、
前記凹部を挟んで、前記積層体の前記長さ方向で中央側に配置された第１の盛り上がり部および前記積層体の前記長さ方向で端部側に配置された第２の盛り上がり部と、を有し、
前記第１の盛り上がり部の頂点と、前記第２の盛り上がり部の頂点と、の間の前記長さ方向の距離Ｌ１は、前記主面側外部電極の前記長さ方向での内側端部と、前記第１の盛り上がり部の頂点との間の前記長さ方向の距離Ｌ２よりも長い、積層セラミック電子部品。
続きを表示（約 890 文字）【請求項２】
前記積層体は、
前記第１の内部導体層と前記第２の内部導体層とが前記高さ方向で対向する対向電極部と、
前記対向電極部から前記第１の端面までの間、および前記対向電極部から前記第２の端面までの間、のそれぞれに位置する端面側外層部と、を含み、
前記距離Ｌ１は、前記端面側外層部の前記長さ方向の距離Ｌ４よりも長い、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記距離Ｌ１は、前記主面側外部電極の前記高さ方向に対応する厚みにおける最大厚みよりも大きい、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
前記主面側外部電極の前記長さ方向での前記内側端部と、前記凹部の最深部と、の間の長さ方向の距離Ｌ３は、前記端面側外層部の長さ方向の距離Ｌ４よりも長い、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項５】
前記積層体の表面から前記第１の盛り上がり部の前記頂点までの前記高さ方向の最短距離である前記第１の盛り上がり部の高さは、前記積層体の表面から前記第２の盛り上がり部の前記頂点までの前記高さ方向の距離である前記第２の盛り上がり部の高さよりも高い、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項６】
前記主面側外部電極を、前記高さ方向および前記長さ方向に沿った断面視した状態において、
前記第１の盛り上がり部の頂点と、前記第２の盛り上がり部の頂点と、を結ぶ線と、前記凹部の最深部と、の間の最短距離を前記凹部の深さとした場合、当該凹部の深さは、前記主面側外部電極層の最大厚みの５％以上１５％以下である、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項７】
前記内部導体層は、前記第１の端面および前記第２の端面のいずれにも引き出されず、かつ、前記セラミック層を挟んで前記第１の内部導体層および前記第２の内部導体層の少なくとも一方に対向する浮き内部導体層、を有する、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、積層セラミック電子部品として積層セラミックコンデンサが知られている。一般に、積層セラミックコンデンサは、誘電体層と内部電極層とが交互に複数積層された直方体形状の積層体と、この積層体の両端面に設けられた外部電極と、を備えている。例えば特許文献１には、上述の構造を有し、かつ、外部電極が、焼き付けにより形成された下地電極層を含む積層セラミックコンデンサが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００３－２４３２４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、積層セラミックコンデンサの外部電極は、通常、直方体形状の積層体の最も広い平面を形成する主面側にも配置されている。そして、この主面側に配置された外部電極の表面は、全体的にラウンドした形状（丸みをおびた形状）となっている。この場合、積層セラミックコンデンサを基板へ実装する際においては、外部電極の基板との接地面積が小さくなり、実装時の状態が安定しない場合がある。
【０００５】
本発明は、実装時の状態が安定しやすい積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る積層セラミックコンデンサは、高さ方向に交互に積層された複数のセラミック層および複数の内部導体層を含むとともに、前記高さ方向に相対する第１の主面および第２の主面と、前記高さ方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、前記高さ方向および前記長さ方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、を含む積層体と、前記積層体の前記長さ方向の両端部のそれぞれに、互いに離間して配置された一対の外部電極と、を備え、前記内部導体層は、前記第１の端面に引き出される第１の内部導体層と、前記第２の端面に引き出される第２の内部導体層と、を含み、前記外部電極は、前記第１の主面上および前記第２の主面上の少なくとも一方に配置された主面側外部電極を含み、前記高さ方向および前記長さ方向に沿った断面視において、前記主面側外部電極は、その表面に、前記積層体側に窪む凹部と、前記凹部を挟んで、前記積層体の前記長さ方向で中央側に配置された第１の盛り上がり部および前記積層体の前記長さ方向で端部側に配置された第２の盛り上がり部と、を有し、前記第１の盛り上がり部の頂点と、前記第２の盛り上がり部の頂点と、の間の前記長さ方向の距離Ｌ１は、前記主面側外部電極の前記長さ方向での内側端部と、前記第１の盛り上がり部の頂点との間の前記長さ方向の距離Ｌ２よりも長い。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、実装時の状態が安定しやすい積層セラミックコンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態に係る積層セラミックコンデンサの外観斜視図である。
図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。
図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。
図２のＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図である。
図２のＶで示す部分の拡大図であって、第１の主面側外部電極の断面を示す図である。
図２のＶで示す部分の拡大図であって、第１の主面側外部電極の断面を示す図である。
実施形態の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図であって、積層体に外部電極を形成する第１の工程を示す図である。
実施形態の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図であって、積層体に外部電極を形成する第２の工程を示す図である。
実施形態の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図であって、積層体に外部電極を形成する第３の工程を示す図である。
２連構造の積層セラミックコンデンサを示す図である。
３連構造の積層セラミックコンデンサを示す図である。
４連構造の積層セラミックコンデンサを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施形態に係る積層セラミック電子部品としての積層セラミックコンデンサ１について、図１～図４を用いて説明する。図１は、実施形態の積層セラミックコンデンサ１の外観斜視図である。図２は、図１の積層セラミックコンデンサ１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図２の積層セラミックコンデンサ１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。図４は、図２の積層セラミックコンデンサ１のＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図である。
【００１０】
積層セラミックコンデンサ１は、積層体１０と、外部電極４０と、を有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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